台湾气象局3日公布7.2级地震发生后，截止到5日下午2时，共发生了504次余震，其中21次余震达到5.0级以上。当天凌晨，睡着的记者们也因酒店剧烈摇晃而醒过来，手机上也立刻收到了告知发生5.3级余震并通知向避难所转移的短信。5日，在台湾发生 25 年来最强烈的4.3地震后的第三天，台湾全面展开灾后重建工作。从各地赶来的军民联合救援队集中力量营救太鲁阁公园一代的受困和失踪人员，同时经济产业界致力于恢复占世界尖端晶圆半导体生产90%的台积电。伤亡人数也有所增加。据统计，当天上午新增2名死亡者，累计死亡人数为12人。台湾台湾中央灾害应变中心当天在太鲁阁入口的坂堂步行街的岩石堆中发现了压在岩石下的一男

随着全球半导体产业逐步成为国家之间的角逐场，人才争夺战进入了新的局面。英特尔背靠195亿美元(约合26万亿韩元)的美国政府补贴，正在扩大晶圆代工业务。随着日本开始与中国台湾合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。SK海力士HBM(高带宽存储器)部门的一名核心高管曾试图跳槽到美国晶圆代工企业美光而受到韩国法院阻止，这就是典型的例子。有人指出，韩国芯片企业只强调爱国之心远远不够，需要具备吸引人才的魅力。 要落实美国的“美国制造芯片”构想，能够制造芯片的人才是必不可少的部分。从美国政府获得26万亿韩元补贴的

本月1日，日本本州中部石川县能登半岛发生7.6级强震，在全球半导体供应链中发挥重要作用的日本受到业界瞩目。最近日本力求成为半导体强国，正致力于吸引海外半导体企业在日本国内建厂，而地震是否会成为今后的变数，备受关注。 据日本经济媒体《东洋经济》2日报道，位于地震发生的石川县和主要受灾地区富山县、福井县等地的半导体材料和制造工厂尚未报告发生重大损失。这些地区有村田、东芝、KOKUSAI Electric、松下等工厂。但东洋经济表示，“余震仍在持续，准确掌握对生产设备和供应链的影响还需要一段时间”。 据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计，日本企业约占全球半导体材料市场的52%。另外，在全球排名前

在全球半导体技术专利中，韩国掌握专利的比重去年跌至过去20年的十分之一。这是《中央日报》和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界5大专利厅(IP5)申请的半导体专利进行全面分析后得出的结果。2003年，IP5半导体专利的21.2%是韩国专利厅申请的，但去年该比重仅为2.4%。相反，美中申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升到了去年的92.9%。中国的比重从14%剧增至71.7%。随着半导体霸权竞争的激烈，核心半导体技术向美中集中的现象愈演愈烈，曾作为半导体技术专利注册大国的韩国的魅力下降。半导体技术专利是10年后与各国科技竞争直接相关的代表性指标，IP5是占全球半导体技术

现在是半导体战争的时代。随着美国和中国为重新绘制世界半导体地图展开激烈的霸权争夺战，韩国半导体产业也在进行重组。中国试图提高自身技术能力，降低海外依赖度，而美国将这一举动视为对本国的威胁，目前正在加大对华施压力度。问题是，美国对中国的应对水平越高，高度依赖中国市场的韩国半导体竞争力也会受到打击。本月21日，在日本广岛举行的七国集团(G7)峰会完整地展现了围绕半导体的地缘政治霸权之争的现实。峰会结束后发表的涉及66个项目的联合声明中，包含了不顾各国不同利害关系向中国施压的具体行动计划。美国非常满意地表示“这是G7层面的史无前例的合作”，可见其力度之大。各国虽然使用了略显缓和的措辞“de-risk

“最近三星电子晶圆代工(半导体委托生产)客户猛增。据分析，台积电(TSMC)等台湾企业不愿与中国大陆无晶圆厂(半导体设计公司)进行交易，因此将目光转向了(竞争对手)三星电子。据悉，三星晶圆代工业务负责人在中国境内滞留的情况也随之增加。”一位熟悉半导体行业情况的相关人士9日表示，“拿着无人驾驶汽车芯片、服务器芯片等设计图找三星代工的中国无晶圆厂呈增加趋势”。只要不是像华为一样被美国列入“直接制裁”名单的企业，无论是谁都可以与中国企业进行交易。但对于订单量已经充足的台积电等企业来说，没有理由非要“惹恼”与中国有矛盾的美国来扩大营业。也有分析认为，三星电子晶圆代工正在攻占这一市场缝隙。三星晶圆代工的

“最近，半导体工程师年薪10万美元起，与3~4年前相比，翻了一番。可以认为所有的物价都上涨了，连超市收银员的时薪也有20美元。”这是24日美国德克萨斯州泰勒市有关人士在接受本报电话采访时说的话。首先是地方税收发生了变化。泰勒市今年的税收比前一年增加了200%，这是以本月的累计销售税和使用税为准进行统计的数据。泰勒市方面表示，“三星电子的半导体工厂建设增加了税金收入，期待今后这种现象会持续下去”。但是三星电子的苦恼正在增加。最初预计的建设成本为 170 亿美元，但追加费用正在滚雪球般增长。韩国业界认为，到工厂竣工为止，最少需要80亿美元、最多需要100亿美元的追加费用。全球半导体格局正在发生剧变

2023年将是韩国芯片产业面临拐点的一年。围绕芯片霸权的竞争越来越激烈，原本在芯片市场占据主导地位的存储芯片不再一家独大，系统芯片逐渐受到重视，三星电子等主营存储芯片的半导体垂直整合型公司(IDM)对芯片市场的主导权逐步被分散到主营委托生产的晶圆代工(Foundary)企业手中。从当地时间6日至8日举行的美国消费电子展(CES)上可以看出，第四次工业革命加速发展，也促进了芯片市场的格局变化。基于大数据技术的人工智能(AI)和自动驾驶汽车所需的AI芯片与图像传感器也在促进市场对新功能芯片的需求。这一巨大的变化正围绕美国力推的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本和台湾)

在半导体代工(委托生产)行业互为竞争对手的三星电子和台积电(TSMC)正在展开激烈的订单争夺战。27日，海外信息技术(IT)媒体WCCF Tech等最近引用IT行业信息爆料人“Connor”的推特文章报道称，“高通公司一直在苦思利用三星批量生产新一代骁龙芯片、同时也委托TSMC进行生产的混合代工厂(Multi-Foundry)方案”，“有主张认为TSMC正在持续推迟3纳米(1纳米=10亿分之1米)制程工艺，这意味着三星电子明年很有可能采用3纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺来批量生产第三代骁龙8”。据韩国业界透露，高通公司将第一代骁龙8的生产委托给了三星电子，将第一代骁龙8+和第二代骁龙8的生产

“我从不投资自己不够了解的领域”，“还没有做好对高科技企业的商务价值进行切实评估的准备”。曾针对科技类企业说出这番话语的“价值投资鬼才”沃伦·巴菲特(92岁)选择重仓台湾半导体企业台积电(TSMC)的消息传出后，市场倍感震惊。巴菲特担任董事长的伯克希尔哈撒韦公司最近公布了第三季度购入约41亿美元台积电在美上市股票的情况。台积电号称芯片“代工(委托生产)皇帝”，在全球半导体产业不景气的局势下，其销售额的增长趋势仍然丝毫没有减弱，并击败DRAM领头羊三星电子，成为今年第三季度全球半导体销量第一的制造商。曾坦言对科技企业缺乏了解的巴菲特在最近几年逐渐改变了态度。目前在伯克希尔的投资组合中占比最大的企

三星电子上个月将全球半导体第一宝座的位置让给了台湾台积电(TSMC)。台积电被称为芯片“代工(委托生产)皇帝”，主导着市场。16日，据市场调研机构集邦咨询(TrendForce)透露，三星电子和台积电的市场占有率差距在最近一年内进一步拉大，从36%扩大到了36.9%。对于“代工二把手”的三星电子，全球半导体专家们给出的诊断和解决方法是什么呢？14日至15日在釜山举行了半导体国际学术会议“KISM 2022”，本报记者在会上听取了IBM研究院博士Wei-Tsu Tseng、比利时微电子研究中心(IMEC)光刻机研究部门主任Sandip Halder以及三星电子半导体研究所Fellow金东元(音)

日本已经亮剑，决意恢复在半导体产业的主导地位。而参与这场斗争的日本企业各方面都非常可观，日本芯片“梦之队”由丰田、铠侠(KIOXIA)、索尼、NTT、软银、NEC、电装(DENSO)和三菱UFJ等八家企业参与。这些企业都在各自领域拥有或曾经拥有世界第一的能力。日本芯片梦之队“Rapidus”的拉丁语含义为“快”，预示着日本将掀起一场速度战，其目标是从2027年起实现尖端芯片量产。日本曾在20世纪80年代掌控全球存储半导体市场，具备该领域的生产技术。关键在于尖端人才，Rapidus决定从台湾、美国等地召集日籍工程师，专注攻克2纳米(1纳米等于10亿分之一米)制程工艺的尖端半导体生产线。三星电子、

三星电子昨日召开了董事会，将李在镕副董事长提升为董事长。这是李在镕在2012年12月晋升为副董事长十年后、在父亲李健熙董事长去世两年后，终于坐上董事长的位置。董事会当天表示，作出这一决定是因为在全球经商环境恶化的情况下，迫切需要强化经营责任、提高经营稳定性、迅速且果断地做出经营决策。李在镕董事长当天并未举行就职典礼或就职演说等特别活动，只是低调就任了董事长职位。不过，李在镕晋升为董事长在很多方面都有着重大意义。虽然此前他已经以第一把手的身份领导集团经营多年，但从此之后，他可以正式以“三星董事长”的身份开启“李在镕的新三星”时代。预计近期三星内部将会进行高强度的人事改革、组织重组，并会成立集团领

美国拜登政府预计最早将于本周出台超强力度的半导体对华出口管制措施。事实上，有预测称，2020年美国对中国IT企业华为实施的半导体出口制裁措施将会扩大到中国整个半导体产业。金融时报(FT)当地时间4日援引消息人士观点报道称，美国商务部正在准备半导体出口管制措施，不仅禁止美国企业向中国企业或团体出售半导体相关的尖端技术，而且严格限制美国以外的企业向中国出售含有美国技术的产品。金融时报报道称，此次出口管制措施是为了让中国无法获得开发人工智能(AI)或超级计算机等尖端技术所需要的半导体。纽约时报(NYT)也报道称，“拜登政府将动员《外国直接产品规则》(FDPR：Foreign Direct Produ

三星电子宣布，2027年将批量生产采用1.4纳米(1纳米约等于十亿分之一米)制程工艺的晶圆代工(半导体委托生产)。也就是说，以今年6月3纳米为开端，通过技术革新，正式迈出了追赶世界晶圆代工第一的台湾台积电(TSMC)的步伐。当地时间3日，三星电子在美国加利福尼亚州硅谷举行了“三星晶圆代工论坛2022”，公布了今后晶圆代工业务的发展蓝图及新技术应用计划。本次活动因受新冠肺炎疫情影响时隔3年再次在线下举行，有500余人参加，主要来自无晶圆厂(Fabless，只从事半导体设计的企业)以及合作公司。三星电子晶圆代工事业部长(总经理)崔时荣表示，“将继续进行基于全环绕栅极(GAA：Gate All Ar

在中美半导体霸权竞争中，美国提出了两种应对方案，一是制定“半导体产业培育法案”，二是成立“Chip4同盟”。只有同时考虑这两点，才能准确把握美国的意图。半导体产业培育法案的目的是在美国建立充足的半导体工厂，提高美国的制造能力。而其中吸引韩国和台湾地区半导体企业对美国将起到很大帮助。Chip4同盟则具有很强的以美国为中心、主导芯片供应链的协议机制性质，直到半导体制造据点在美国一定程度上稳定下来。目前还没有关于Chip4同盟的具体指导方针，预计今后将在美国主导下，与相关国家在政府层面进行个别讨论。美国于8月9日确定了半导体产业培育法，更准确地说，是《芯片与科学法》。仅从半导体相关内容来看，美国国内

“美国发明了半导体，但在过去几年里，我们一直让它在海外生产。在新冠疫情大流行期间，由于海外芯片制造商纷纷停产，全球经济急剧下滑，大大推高了很多家庭的生活成本。此项法案将大幅加大我们在美国本土生产半导体的努力”。当地时间2日，美国总统拜登线上参与了《芯片与科学法案》(the CHIPS and Science Act，以下简称“芯片法案”)的签署仪式。当天，拜登总统在演讲中充分体现了想要找回半导体发源地光荣的意志”。这也是对“中国半导体产业崛起”的应战。4日，韩国产业研究院在题为《美国芯片法案的政策启示》报告中，全面分析以芯片为中心的新冷战时代。韩国产业研究院认为，“美国旨在争夺技术霸权的科学技

美国众议员长南希·佩洛西访问台湾(8月2日~3日)前后，中国大陆对台湾地区展开类似武力封锁的军事示威，台湾海峡的紧张局势随之升级。中国虽然接连向美国作出强硬表态，但没有直接对美采取军事行动，而从军事上和经济上对台强力施压。此举与2016年驻韩美军部署末段高空区域防御(THAAD，萨德)系统时中国主要针对韩国采取报复性措施而非直接对美发起反制相当类似。负责台湾区域作战的中国人民解放军东部战区宣布从8月2日晚间开始在台湾周边展开一系列联合军事行动。新华社报道称，人民解放军将在8月4日12时至7日12时之间进行重要军事演训行动，并组织实弹射击，同时公布了六个环台湾区域的纬度和经度。其中部分区域与台湾

韩国专家分析称，如果限制向中国国内存储芯片制造企业出口美国产半导体设备的措施成为现实，那么在中国设有工厂的韩国半导体企业从中长期来看将遭受相当大的打击。首尔大学材料工学部客座教授黄哲盛2日在接受本报的通话采访时观测称，“如果禁止向中国出口NAND闪存设备，在中国开设工厂的三星电子和SK海力士的生产必然会出现差池”，“由于已经禁止进口极紫外线光刻(EUV)设备，因此拥有DRAM工厂的SK海力士在生产新一代产品方面将面临困难”。黄哲盛教授接着补充道，“即使转换为传统工艺(Legacy)加工设备，但若不能维护和维修设备，最坏的情况可能会面临撤场危机”。三星电子在中国西安设有NAND闪存工厂，在苏州设