美国拜登政府预计最早将于本周出台超强力度的半导体对华出口管制措施。事实上，有预测称，2020年美国对中国IT企业华为实施的半导体出口制裁措施将会扩大到中国整个半导体产业。
金融时报(FT)当地时间4日援引消息人士观点报道称，美国商务部正在准备半导体出口管制措施，不仅禁止美国企业向中国企业或团体出售半导体相关的尖端技术，而且严格限制美国以外的企业向中国出售含有美国技术的产品。
金融时报报道称，此次出口管制措施是为了让中国无法获得开发人工智能(AI)或超级计算机等尖端技术所需要的半导体。纽约时报(NYT)也报道称，“拜登政府将动员《外国直接产品规则》(FDPR：Foreign Direct Product Rules)，对多数中国企业和研究所实施‘华为式制裁’”，“使用美国技术的半导体企业未经美国政府许可将被禁止向中国出售半导体”。
“华为式制裁”是指2020年美国商务部适用《外国直接产品规则》对华为采取的制裁措施。当时，美国商务部以华为与中国人民解放军有联系为由，实施了出口管制措施。该措施以全球所有企业为对象，如果是采用了美国产软件或技术而生产出来的产品，就必须得到美国商务部的允许才能向华为出口。实际上，这就是“禁止向华为出口的措施”。华为作为全球最大的通信设备企业，曾一度超过三星电子，一直在追求成为世界智能手机第一，因美国政府的这一制裁，销售额急剧下降，遭受了致命打击。这是因为华为无法从三星电子和台湾台积电(TSMC)等那里获得最新的半导体供应。
此次制裁预计将会扩大到中国整个半导体产业。实际上，如果不采用美国技术和设备，就无法研发或生产出最尖端的半导体，因此，根据制裁范围，可以起到控制全球半导体行业对华出口的效果。
纽约时报分析称，“此次制裁将会成为阻止中国靠近尖端半导体技术的最强有力的措施”，“阿里巴巴、腾讯等中国互联网企业和研究所将在构建数据中心和超级计算机方面面临相当大的困难”。在生命科学、导弹开发等方面，中国的技术革新也有可能会变缓。
此次措施也可能会对韩国半导体产业造成影响。5日据韩国业界透露，三星电子、SK海力士等韩国企业认为，虽然短期内不会受到太大影响，但从长远来看，不能排除负面影响。一位不愿透露姓名的业界相关人士表示，“用于人工智能和超级计算机等的半导体就目前而言销售比重不大，在中国拥有生产设备的韩国企业也不生产这一类半导体，因此，不会产生直接的影响”。但如果超高性能显卡或用于数据中心和自动驾驶的图形处理器(GPU)也成为了限制对象，那可能产生负面影响。
韩国对外经济政策研究院(KIEP)上周发行的《美国对华限制出口人工智能半导体的影响与启示》报告分析称，“生产高性能显卡等所使用的高带宽存储器的韩国企业可能会受到对华出口限制的打击，这种政策实施范围进一步扩大时，主要客户的销售将会变得不稳定，高性能存储器的开发动力有可能会由此减弱”。
