随着全球半导体产业逐步成为国家之间的角逐场，人才争夺战进入了新的局面。英特尔背靠195亿美元(约合26万亿韩元)的美国政府补贴，正在扩大晶圆代工业务。随着日本开始与中国台湾合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。SK海力士HBM(高带宽存储器)部门的一名核心高管曾试图跳槽到美国晶圆代工企业美光而受到韩国法院阻止，这就是典型的例子。有人指出，韩国芯片企业只强调爱国之心远远不够，需要具备吸引人才的魅力。
要落实美国的“美国制造芯片”构想，能够制造芯片的人才是必不可少的部分。从美国政府获得26万亿韩元补贴的英特尔正在觊觎韩国晶圆代工业务方面的人才，存储器企业美光也在觊觎HBM领域排名世界第一的韩国人才。一位不愿透露姓名的韩国理工大学教授表示，“我的多个学生在三星、SK海力士工作，他们最近收到美国企业的工作邀请，有年幼子女的人在认真考虑去美国工作”，这一潮流还影响到了韩国材料、零部件、装备企业。一家韩国零部件企业相关人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技术支援的职员直接跳槽的事例增多，所以他们最近正在提高年薪，增加扩大招聘”。
最近日本政府在高喊“复活半导体产业”，为抓住人才而拼尽全力。由于日本半导体在“失去的20年”期间人才培养被中断，50多岁的工程师重新回到工作岗位的情况屡见不鲜。台湾地区第三大晶圆代工厂力积电(PSMC)和日本SBI控股(SBI Holdings)株式会社的合资公司日本JSMC代表约瑟夫•吴(音)上月对当地媒体表示，“最大的问题是工程师不足”，“将从台湾派遣工程师，并派遣日本工程师到台湾进行培训，还招募海外人才”。
新晋日本高端芯片公司(Rapidus)相关人士21日表示，“工艺和包装领域整体人力不足，必须引进海外人才，当然韩国工程师也是招聘对象”。台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司(JASM)最近在韩国求职招聘网站“金博士网”上，以硕士、博士学历专业人士为对象开启了招聘活动，这是JASM首次在韩国招聘人才。日立、松下、NEC、富士等公司最近大幅上调了工资，半导体设备企业东京电子(TEL)将大学毕业生的初薪上调了40%。
中国台湾正在彻底保护本地区的半导体技术人员。据大韩贸易投资振兴公社(KOTRA)统计，台湾地区工薪劳动者的工资水平仅为韩国的69%。但是台湾地区半导体从业人员的年薪在最近5年里增加了22.9%，大大超过了台湾的平均水平(9.3%)。就台湾而言，半导体是攸关地区经济安全核心产业。台积电硕士学历新工程师最低年薪为8360万韩元，与2018年相比，2022年台积电的工资增长了47%。
台积电创始人张忠谋博士去年秋天在美国麻省理工学院(MIT)的演讲中，就“台湾成为半导体巨头的原因”表示，第一是人才，第二是较低的离职率。也就是说，在台湾几乎没有半导体工程师和生产人员会在很短时间内跳槽到薪水更高的公司，日本的情况也差不多。台积电和三星电子的离职率分别为6.7%和12.9%(以2022年为准)，三星电子是台积电的两倍。
