2023年01月28日 (周六)
三星与台积电晶圆代工订单争夺战日益激烈,明年桂冠花落谁家?
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三星与台积电晶圆代工订单争夺战日益激烈,明年桂冠花落谁家?
  • 崔恩景 记者
  • 上传 2022.11.28 11:23
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图为今年6月三星电子员工正在庆祝3纳米芯片量产。【照片来源:三星电子】
图为今年6月三星电子员工正在庆祝3纳米芯片量产。【照片来源:三星电子】

在半导体代工(委托生产)行业互为竞争对手的三星电子和台积电(TSMC)正在展开激烈的订单争夺战。

27日,海外信息技术(IT)媒体WCCF Tech等最近引用IT行业信息爆料人“Connor”的推特文章报道称,“高通公司一直在苦思利用三星批量生产新一代骁龙芯片、同时也委托TSMC进行生产的混合代工厂(Multi-Foundry)方案”,“有主张认为TSMC正在持续推迟3纳米(1纳米=10亿分之1米)制程工艺,这意味着三星电子明年很有可能采用3纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺来批量生产第三代骁龙8”。

据韩国业界透露,高通公司将第一代骁龙8的生产委托给了三星电子,将第一代骁龙8+和第二代骁龙8的生产委托给了TSMC。

而台湾一家媒体则报道称,此前主要利用三星电子代工厂的特斯拉将把4纳米和5纳米制程工艺产品生产委托给TSMC,其内容是TSMC承揽了特斯拉的新一代完全自动驾驶(FSD)芯片订单。

在外界高度关注两家企业的竞争的情况下,三星电子11月15日在新加坡举行了“投资者论坛”,公开了晶圆代工业务战略。三星电子晶圆代工事业部副社长沈相弼(音)自信地表示,“虽然在4纳米和5纳米制程工艺上落后于TSMC,但在3纳米制程工艺上,三星将成为重要的‘游戏规则改变者’(Game Changer)”。三星电子在今年6月已经开始批量生产全球首款基于GAA的3纳米制程芯片,但据悉,TSMC将3纳米芯片批量生产从今年7月推迟到了年底。沈相弼副社长补充道,“由于严重的地缘政治风险,许多客户公司正准备转移到其他公司”,“到2027年为止,三星将把客户公司的数量增加到现在的5倍以上”。

Hi投资证券研究员宋明燮(音)分析称,“三星电子将在3纳米芯片竞争中,凭借GAA在速度和电力消耗量方面的优势,展开确保客户的战略”,“但关键在于能否及时供应充足的货量以及如何克服利润率低的问题”。

崔恩景 记者
译 | 英豪 校 | 李佳欣 责任编辑 | 刘尚哲 查看其它新闻
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