“最近三星电子晶圆代工(半导体委托生产)客户猛增。据分析，台积电(TSMC)等台湾企业不愿与中国大陆无晶圆厂(半导体设计公司)进行交易，因此将目光转向了(竞争对手)三星电子。据悉，三星晶圆代工业务负责人在中国境内滞留的情况也随之增加。”
一位熟悉半导体行业情况的相关人士9日表示，“拿着无人驾驶汽车芯片、服务器芯片等设计图找三星代工的中国无晶圆厂呈增加趋势”。
只要不是像华为一样被美国列入“直接制裁”名单的企业，无论是谁都可以与中国企业进行交易。但对于订单量已经充足的台积电等企业来说，没有理由非要“惹恼”与中国有矛盾的美国来扩大营业。也有分析认为，三星电子晶圆代工正在攻占这一市场缝隙。
三星晶圆代工的增长势头从数据上也得到了确认。据市场调查机构Omdia透露，三星电子晶圆代工事业部去年的销售额为208亿美元，这是年销售额首次超过200亿美元，与从系统LSI事业部独立出来后的第一个营业年度2018年相比，年均增长15.6%。
三星晶圆代工从初期开始就积极与中国企业进行交易。三星开发了用于比特币开采等的订购型半导体(ASIC)，供应给了中国虚拟货币挖矿企业。在先进制程3纳米(1纳米=10亿分之1米)GAA工艺上也与中国加密货币挖矿芯片设计公司携手合作。最近还与中国人工智能物联网(AIoT)企业签订了价值1亿美元的合同。
当然，美资大科技企业的订单也在持续增加。据悉，销售占比也是最大的。被推测为“最大客户”的高通公司预计将以三星4纳米芯片为基础生产新的移动应用程序处理器(AP)。据悉，将于10日公开的谷歌折叠屏手机上搭载的应用程序处理器“Tensor G2”是由三星代工厂5纳米制程生产的。世界电动汽车排名第一的特斯拉、美国人工智能(AI)半导体企业安霸(Ambarella)、无人驾驶汽车半导体开发企业Mobileye等也是三星代工厂的客户。在韩国，人工智能无晶圆厂Furiosa AI、在世界半导体性能比赛上连续3年夺冠的Rebellions、人工智能企业DeepX等正在三星代工厂生产芯片。
在三星持续增长的情况下，台积电的影响力仍在扩大。近日，台积电在《致股东报告》中指出，“除存储器外，全球半导体销售中，台积电占30%”。此次同比上升4个百分点，首次超过30%。两家公司的市场占有率差距在最近5年里从35.9扩大到42.7个百分点。台积电销售额是三星的3.5倍。
三星的战略是利用GAA等绝对差距技术决出胜负。GAA是一种减少芯片面积、提高功率效率的新技术。三星电子社长(DS部门负责人)庆桂显表示，“5年内，我们将凭借技术成为世界第一”。
韩专家对三星的技术“杀手锏”表示肯定，但指出现实中还有其他课题需要解决。韩国产业研究院研究员金阳彭(音)就扩大中国顾客表示，“虽然有助于确保多样化的顾客，但要担心相关风险”。
◆未来10年确保79项核心技术的发展蓝图
韩政府当天发表了培养半导体未来技术的发展蓝图，并与三星电子、SK海力士等一起成立了民官协议体。蓝图中包含了未来10年在元器件、设计和工艺领域确保79项核心技术的方案。韩政府计划在存储芯片和晶圆代工领域通过大胆的技术开发来保持“绝对差距”，在竞争力相对较弱的系统芯片领域则通过开发改变模式的新技术来打造“新差距”。
