在全球半导体技术专利中，韩国掌握专利的比重去年跌至过去20年的十分之一。这是《中央日报》和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界5大专利厅(IP5)申请的半导体专利进行全面分析后得出的结果。2003年，IP5半导体专利的21.2%是韩国专利厅申请的，但去年该比重仅为2.4%。相反，美中申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升到了去年的92.9%。中国的比重从14%剧增至71.7%。随着半导体霸权竞争的激烈，核心半导体技术向美中集中的现象愈演愈烈，曾作为半导体技术专利注册大国的韩国的魅力下降。半导体技术专利是10年后与各国科技竞争直接相关的代表性指标，IP5是占全球半导体技术

中美之间围绕全球供应链展开的博弈有愈演愈烈之势。在美国日益收紧对中国芯片出口的情况下，中国从1日开始对被称为新一代材料的镓和锗进行出口管制。虽然市场认为中国的措施对世界供应链的影响不大，但是担心中国可能会用其他矿物扩大“资源武器化”的战线。据新华社等媒体报道，中国商务部从即日起对镓和锗采取了出口管制措施。如果想从中国进口这些金属，需要向商务部详细报告并获得国务院的许可。环球时报当天表示通过此次措施最先受到影响的企业可能是对中国施加类似限制、损害核心利益的国家企业，“就像美国和欧洲为了管制其他国家而采取出口管制等措施一样，中国也有权根据本国利益进行管控”。这明确表明，此次措施是针对一直对中国进行

三星电子7日表示，将向现代汽车供应高级信息娱乐系统(IVI)处理器“Exynos Auto V920”。与以前系列相比，Exynos Auto V920的中央处理器(CPU)性能提高了约1.7倍。三星电子在2017年向德国奥迪供应“Exynos Auto 8890”后，正在扩大车载半导体生产线。三星电子系统LSI事业部副社长皮在杰(音)表示，“为开发和供应能够给开车人提供最佳移动体验的最尖端车载半导体，我们将继续扩大与全世界客户及合作伙伴的合作”。

“最近三星电子晶圆代工(半导体委托生产)客户猛增。据分析，台积电(TSMC)等台湾企业不愿与中国大陆无晶圆厂(半导体设计公司)进行交易，因此将目光转向了(竞争对手)三星电子。据悉，三星晶圆代工业务负责人在中国境内滞留的情况也随之增加。”一位熟悉半导体行业情况的相关人士9日表示，“拿着无人驾驶汽车芯片、服务器芯片等设计图找三星代工的中国无晶圆厂呈增加趋势”。只要不是像华为一样被美国列入“直接制裁”名单的企业，无论是谁都可以与中国企业进行交易。但对于订单量已经充足的台积电等企业来说，没有理由非要“惹恼”与中国有矛盾的美国来扩大营业。也有分析认为，三星电子晶圆代工正在攻占这一市场缝隙。三星晶圆代工的

韩国总统尹锡悦亲自出面说服国民。由于韩国民众对政府改善对日关系的努力并不认可，且在野党攻势更加猛烈，尹锡悦在21日的国务会议上就韩日关系发表了长达23分钟的讲话，亲自说服国民。发言字数达7500余字，形式虽是国务会议的开场发言，但实际上是电视直播的对国民谈话。韩总统室官员表示，“这反映了尹锡悦总统要亲自说服国内反对舆论的意志”，“体现了在不利的格局下也会不退缩的胜负师气质”。尹锡悦引用曾任英国首相的丘吉尔在二战时的发言做开场白，“如果我们让过去和现在争吵，我们将失去未来”。丘吉尔在议会演讲时用这句话来规劝英国内乱，提醒国民需专注于与德国一战。尹锡悦表示，“我们需要正视和铭记过去，但不能被过去所

世界最大规模的“系统芯片集群”将入驻京畿道龙仁市，三星电子对其投资300万亿韩元。由于SK海力士已投资120万亿韩元，龙仁将成为“半导体超级集群”。此外，韩政府还将推进在龙仁等全国15个地方建立国家产业园区、将其打造为尖端产业圣地的方案。其目标是积极发展全球竞争激烈的半导体、未来汽车等6大核心产业。15日，韩国产业通商资源部和国土交通部在尹锡悦总统主持召开的第14次紧急经济民生会议上，发表了国家尖端产业培育战略、国家尖端产业带组建计划等。目前，中美等世界各国正在围绕尖端产业展开确保竞争力、吸引企业投资的竞争。从当天发表的结果来看，与世界最高水平的国内制造力量和技术力量相比，韩政府支援力度和规制

今年以来，韩国半导体出口业绩一直下滑。在存储芯片出口遭腰斩的情况下，一度起到支撑作用的系统芯片出口也连续两个月出现负增长。据韩国产业通商资源部14日发表的《2月份信息通信技术(ICT)进出口动向》显示，韩国半导体产业的两大支柱存储芯片和系统芯片出口都出现了明显动摇。上月半导体出口同比减少41.5%。自去年8月(-6.8%)起，韩国半导体出口连续7个月出现负增长。特别是，去年3月一度达到132亿美元的单月出口额到上月已降至61.1亿美元。存储芯片出口低迷仍在持续。2月份存储器出口额较一年前减少了53.9%，仅为29.2亿美元。这是继1月(-57.3%)之后连续两个月保持50%左右的减幅。由于DR

韩政府上月发起了一项旨在加强对半导体等国家战略产业的税收支援力度、强化国家战略产业竞争力的法案。韩国从去年开始持续讨论上调设施投资税额扣除比例的方案，虽然过程中留下了颇多遗憾，但最终韩政府的决定相当鼓舞人心，值得欢迎。现在大韩民国的半导体产业正面临着前所未有的危机。以往半导体产业的发展主要基于优先重视效率的全球分工结构，但在发生全球性芯片供应短缺的问题后，主要国家开始竞相在本国建造芯片工厂并致力于扩大市场份额。这意味着，在全球分工结构中一直被视为韩国专业领域的存储芯片制造正在受到威胁。因此，韩国理应比任何国家都更坚定地站出来，尽全力支持国内的半导体产业发展。美国正通过在本土直接生产芯片来主导重

随着半导体市场进入寒冬，半导体出口寒潮也在加剧。韩国出口业绩连续4个月下滑，贸易逆差达127亿美元，创下历年单月新高。市场不景气的危险信号接连不断，给今年韩国经济蒙上一层阴影。韩国产业通商资源部1日表示，1月韩国对外出口额为462.7亿美元，同比减少16.6%。同期进口额为589.6亿美元，同比减少2.6%。韩国单月出口额跌破500亿美元，是自2021年2月(447.1亿美元)之后，时隔两年左右。出口额自去年10月(-5.8%)之后，连续四个月出现负增长。韩国去年1月份的出口业绩(554.6亿美元)以同月为准是最好的，由此产生的基数效应也产生了部分影响。由于出口额较进口额大幅减少，韩国贸易收支

2023年将是韩国芯片产业面临拐点的一年。围绕芯片霸权的竞争越来越激烈，原本在芯片市场占据主导地位的存储芯片不再一家独大，系统芯片逐渐受到重视，三星电子等主营存储芯片的半导体垂直整合型公司(IDM)对芯片市场的主导权逐步被分散到主营委托生产的晶圆代工(Foundary)企业手中。从当地时间6日至8日举行的美国消费电子展(CES)上可以看出，第四次工业革命加速发展，也促进了芯片市场的格局变化。基于大数据技术的人工智能(AI)和自动驾驶汽车所需的AI芯片与图像传感器也在促进市场对新功能芯片的需求。这一巨大的变化正围绕美国力推的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本和台湾)

美国总统拜登5月20日访韩的第一站将是在当天前往三星电子平泽芯片工厂(平泽园区)。美国总统出访的首个日程定于一家非跨国企业，这样的行程安排本身就鲜有先例，从中可以看出美国以本国为中心重组芯片供应链的决心。预计届时尹锡悦总统将一同访问，三星电子副董事长李在镕将出面迎接。有分析认为，在全球芯片霸权之争愈演愈烈的局势下，这次访问体现了韩国芯片(K芯片)产业的地位。拜登访韩首站平泽，韩国战略重要性凸显文在寅政府时期曾任青瓦台经济顾问的首尔大学国际研究生院教授金显哲表示，“美国准备重建一个把中国排除在外的全球供应链”，“核心就是芯片，凸显了韩国的战略重要性”。首尔大学电气信息工程学名誉教授朴荣俊也表示，

三星电子在德克萨斯州奥斯汀工厂后筹建第二晶圆厂(半导体委托生产工厂)的“明星项目(STAR-PJT·美国新工厂投资)”实际上已经完成选址。据了解，选址定在了一直被视为有力候选地的德克萨斯州泰勒市。预计三星将加快推进超越台湾台积电(TSMC)成为全球最大芯片晶圆企业的“系统芯片2030”战略。三星电子的这一投资项目在三星电子副董事长金基南今年5月陪同出席韩美领导人会议时宣布“三星将投资170亿美元(约20万亿韩元)在美国建设晶圆厂”后正式公诸于众。之后三星电子围绕泰勒、奥斯汀、亚利桑那州古德耶、昆克里克和纽约州詹妮西县5个候选地点进行权衡，最后在李在镕副董事长这次到北美出差期间敲定选址。 人口1

三星电子未来三年将新增240万亿韩元(约合人民币1.3亿元)投资，致力于掌握战略产业主导权，并将在三年内直接创造4万个工作岗位，旨在解决青年就业问题。分析认为，这份投资和招聘计划意在李在镕副董事长获得假释后积极回应社会期待。 “明确提出了三星的角色”8月24日，三星集团发布以上内容的投资招聘方案。对于发布这一方案的背景，三星方面表示，“新冠肺炎疫情后，未来三年将是社会秩序全面重组的重要时期”，“今日发表的计划旨在开创未来，作为一个与社会共同发展的企业，明确三星的角色所在”。三星强调，“通过投资、招聘及共同发展，提升大韩民国整体经济和社会活力，回应广大国民对三星的期待”。240万亿韩元中的180

韩美两国现在不仅是在安保领域的同盟，此次首脑会谈之后又缔结了经济和技术同盟。是什么促成了两国的合作呢？答案就是半导体芯片和电池等大韩民国的“核心技术”。核心技术是世界著名经济学者吉姆·柯林斯在《从优秀到卓越》(Good to Great)中强调的“刺猬战略”的核心工具。只要拥有碾压竞争对手的技术，就可以拥有无人能够撼动的力量。这在本次韩美首脑会谈中展露无遗。首先，韩国在半导体和电池行业拥有强大的竞争优势。面对中国的挑战，美国计划以美国为中心重新构建芯片和电池的供应链，前者号称尖端科技的大脑，后者则相当于尖端科技的心脏。上世纪80年代之后，美国陆续将尖端制造业的产能转移到日本和韩国，导致美国国内

韩国政府公布了前所未有的芯片产业综合扶持政策。昨日(5月13日)在三星电子、SK海力士等业界相关人士的出席下，文在寅总统在三星电子平泽园区发布了民间与官方联合制定的“K芯片战略”。评价认为，这份战略体现了业界一直要求的扩大芯片投资赋税减免范围和培育专业人才等呼声。此外，这份战略还提出了西部以板桥、器兴、平泽、温阳为中心，东部与利川、清州相连的“K芯片产业带”，争取到2030年发展成为世界第一大芯片国家的蓝图。为配合这份战略，三星电子等153家民间企业将投入超510万亿韩元资金，政府也将新成立规模超1万亿韩元的“芯片等设备投资特别资金”，用于扩充晶圆代加工设施等。如此前所未有的大规模扶持政策有望

核心科技决定未来 ①半导体芯片“为强化芯片产业的竞争力，我们需要把当前以存储芯片为主的生产结构改变成存储芯片和系统芯片并重的发达国家形态的生产结构”。这番话与本届政府提出的理念相似，但这并非最近才喊出的口号，而是1997年外汇危机之前时任韩国通商产业部部长的林昌烈在当年7月的产学研座谈会上发布“芯片产业竞争力强化对策”时提出的观点。次年上台的金大中政府在发布的“百项重点课题”中，也包括扶持系统芯片产业发展的内容。迄今为止，韩国政府一共投入了7000多亿韩元资金扶持系统芯片产业，人们却评价这笔钱是“打了水漂”。5月12日，芯片行业和学会消息称，政府从1998年到去年共投入7654亿韩元预算培育芯

在国际半导体供应链重组动向日益明显的情况下，文在寅总统表示"将提供大力支持，让韩国飞跃成为半导体强国"。文在寅总统15日在青瓦台举行的扩大经济部长会议上表示，"半导体产业是关系到我国经济现在和未来的国家核心战略产业”。半导体生产企业三星电子的总经理李祯培 、SK海力士总裁李锡熙出席了会议。现代汽车总裁孔泳云、三星重工业总裁郑镇泽、HMM总裁裴在勋等汽车、造船、海运企业的高层领导也出席了会议。文在寅总统指出"全球供应网重组动向最明显的行业是半导体"。最近，欧美等国家正在努力在本国建立晶圆代工厂或吸引亚洲晶圆代工工厂。一直以来，全球主要提供晶圆代工的工厂都集中在亚洲，包括台湾的台积电和韩国的三星电

围绕技术霸权而掀起斗争的美中之间的对立正在日益激化。在12日(当地时间)举行的白宫半导体对策视频会议上，美国总统拜登明确表示将牵制中国的尖端技术。问题是，随着半导体在这一竞争中成为核心资源，韩国企业将愈发深陷美中对立的漩涡。 拜登让存储芯片领域的领头羊三星电子和系统芯片领域的佼佼者台积电坐在了一起。美国拥有半导体生产所需的大部分核心知识产权，因此世界主要半导体企业只能接受美国的要求。这个场合最终成为一个经济版的"四国机制(QUAD)"。 如果说美国、日本、印度和澳大利亚是参与了安保联合体的四国机制，那么韩国、台湾和荷兰则被纳入经济版的四国机制内。拜登总统在介绍了65名参众两院议员发来的支持半导