2024年03月29日 (星期五)
三星在美新半导体工厂“选址定于泰勒”加速迈进晶圆市场第一的目标
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三星在美新半导体工厂“选址定于泰勒”加速迈进晶圆市场第一的目标
  • 金泰润 朴炯洙 记者
  • 上传 2021.11.24 16:03
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三星电子在美国奥斯汀的半导体工厂。三星电子把新建美国晶圆第2工厂的选址定在了距离奥斯汀48公里的泰勒市。【照片由三星电子提供】
三星电子在美国奥斯汀的半导体工厂。三星电子把新建美国晶圆第2工厂的选址定在了距离奥斯汀48公里的泰勒市。【照片由三星电子提供】

三星电子在德克萨斯州奥斯汀工厂后筹建第二晶圆厂(半导体委托生产工厂)的“明星项目(STAR-PJT·美国新工厂投资)”实际上已经完成选址。据了解,选址定在了一直被视为有力候选地的德克萨斯州泰勒市。预计三星将加快推进超越台湾台积电(TSMC)成为全球最大芯片晶圆企业的“系统芯片2030”战略。

三星电子的这一投资项目在三星电子副董事长金基南今年5月陪同出席韩美领导人会议时宣布“三星将投资170亿美元(约20万亿韩元)在美国建设晶圆厂”后正式公诸于众。之后三星电子围绕泰勒、奥斯汀、亚利桑那州古德耶、昆克里克和纽约州詹妮西县5个候选地点进行权衡,最后在李在镕副董事长这次到北美出差期间敲定选址。
 
人口1.6万人的泰勒市位于德克萨斯州中部的威廉姆森县,距离现有三星半导体工厂所在的奥斯汀市30英里(48公里)。晶圆厂拟占地1200英亩(485万平方米),比奥斯汀工厂更大。此前泰勒市为吸引三星晶圆厂入驻,批准了10年内最高免除92.5%财产税的破格税收优惠,减免金额高达2.92亿美元(约3400亿韩元)。

WSJ表示,“根据三星电子之前向德克萨斯州当局提交的文件,晶圆厂预计将从2024年底开始生产半导体芯片”,并提到三星电子在副董事长李在镕8月获得假释后,短短三个多月就做出了这次投资决定,称“韩国司法部在李副董事长假释时就强调过此举的经济效果”。

李副董事长在美国出差期间敲定新工厂投资计划,预计三星与台积电以及宣布重新进入晶圆市场的美国英特尔之间的竞争将更加激烈。台积电正投资120亿美元(约14.2万亿韩元)计划2024年在亚利桑那州建成晶圆厂,英特尔也计划投入200亿美元(约24万亿韩元)在亚利桑那州建两座晶圆厂。三星不仅要追上台积电,还要设法甩掉英特尔。

半导体行业预测,三星这次投资将给市场带来一场飓风。首先,三星电子计划明年上半年引进3纳米(nm,1纳米=10亿分之一米)工艺,比台积电早6个月左右。预计三星在美国新建的晶圆厂也将引进5纳米以下的精细工艺。韩国半导体产业协会常务董事安吉南(音)分析说,“三星在美国建成超精细工艺流水线,将为三星从台积电手中抢夺苹果、高通、AMD等美国大客户打下基础”,“届时晶圆市场的格局可能会发生改变”。
 
三星电子为扩大晶圆产能,明年还将动工兴建京畿道平泽第二厂区。三星在最近举行的“三星晶圆论坛2021”上宣布了2025年将晶圆产能扩大到2017年晶圆事业部成立之初的3倍、2026年进一步扩大到3.2倍的计划,并宣布2025年将把晶圆厂客户从现在的100个左右的增加到300个以上。三星计划明年上半年在业内最早批量生产建立在GAA新技术上的3纳米芯片。
 
不愿公开姓名的芯片行业有关人士说,“这次在美国投资建设晶圆厂,意味着三星正式开始追逐台积电”,“还有助于巩固韩国与意图以本国为中心重建芯片供应链的美国之间的同盟关系”。

李副董事长11月21日造访公司设在美国的芯片和组件前沿研究机构“DS美洲(DSA)”和三星研究公司的美国分公司(SRA),说“简单的追逐强者,与身后的企业拉开差距,并不足以支撑我们走过当前巨大的转折期”,提出“我们应当去开拓没有人走过的道路,创造新的三星”。

与此同时,李副董事长还在11月22日(当地时间)前往美国西部的硅谷,与谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊进行了面谈。分析认为,李副董事长此举旨在扩大号称“安卓盟友”的三星和谷歌之间的合作关系。三星电子方面说,“李副董事长在谈话中讨论了双方加强在系统半导体、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、自主驾驶、平台革命等下一代软件和信息通信技术(ICT)创新领域合作的方案”。

金泰润 朴炯洙 记者
译 | 李小敏 校 | 李霖 责编 | 刘尚哲 查看其它新闻
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