据调查显示，韩国出口最近持续回暖，但主要得益于半导体出口的复苏。韩国单月出口额从去年6月至今连续保持增势，但如果除去半导体之后剩余部分仍然面临逆差。除半导体外，韩国全年贸易收支从2018年开始呈现负增长趋势。目前，除了半导体以外，越来越多人警告，韩国必须发掘新的增长动力。本月25日，据韩国贸易协会(贸协)的贸易统计系统显示，上月韩国总出口额为565.72亿美元，比一年前增加了3.1%，整体贸易收支也出现42.91亿美元的顺差。得益于行业复苏，半导体出口额比一年前增加了30.74亿美元。但如果除去半导体，情况便大有不同。以3月份为准，除半导体以外的出口额为449.01亿美元，比一年前减少了3%，

由于以色列对伊朗发起报复性打击，19日韩国综合股价指数(KOSPI)盘中一度暴跌近3%，跌破了2560点，从下午起有所恢复。截至韩国当地时间2时30分，KOSPI指数比前一个交易日下跌1.69%，达到2590.19点。当天上午9时，韩国综合股价指数比前一个交易日下跌1.29%，以2600.69点开盘。另外，韩元对美元的汇率也在盘中上升到了1390韩元左右，但到了下午，上升幅度缩小。目前在首尔外汇市场，韩元对美元比价较前一日上涨0.13%，达到1美元兑换1381.80韩元。KOSPI和科斯达克(KOSDAQ)的跌势一方面受到昨晚美联储部分委员提到“不排除加息可能性”的发言后影响，导致美国利率走高

半导体、人工智能(AI)之争正在加剧全球能源危机。这是因为随着生成型AI技术的发展，半导体需求和数据中心使用量剧增。17日，据产业界透露，全球各国和主要企业在可再生能源和核能方面同时进行大规模投资，为保障“无碳”能源而奋力一搏。 台积电青睐可再生能源，大型科技公司投资核电上月22日，台湾经济部门表示将把电费平均上调11%，工业用电根据使用量最多上调25%。这是台湾电力公司在去年年末累计亏损超过3826亿台币(约16万亿韩元)后采取的措施。而需要上调25%的企业只有半导体制造工厂24小时运营的台积电。当地媒体预测，台积电每年的电费将增加40亿台币。 台湾民进党领导人2016年宣布“2025年前脱

当地时间15日，美国政府决定向三星电子提供64亿美元(8.8627万亿韩元)的半导体建厂补贴。此前，美国半导体公司英特尔获得85亿美元(11.7691万亿韩元)补贴，世界最大晶圆代工公司台湾台积电也获得66亿美元(9.1383万亿韩元)补贴。本次三星电子获得的补贴规模虽不及这两家公司，但按照投资额和补贴比例来看，三星获得的补贴规模更高。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在白宫事前新闻发布会上表示，“为了在美国生产世界上最先进的尖端半导体的德克萨斯半导体制造集群的开发，我们决定提供高达64亿美元的直接补贴”，“三星电子历史上首次在美国的核心研究开发、未来支援、大规模制造及尖端包装等全部可以在德克萨斯

本月3日发生的台湾地震对韩国存储芯片企业的影响备受关注。虽然因地震中断的台积电和美光的生产设施大部分已经恢复，但三星电子和SK海力士在D-RAM方面的谈判能力将进一步增强，对业绩反弹将起到积极作用。台湾电子时报9日援引行业消息人士的话报道称，美国美光已通知客户，计划在第二季度逐步将D-RAM和固态硬盘(SSD)等存储芯片产品的价格提高25%。美光是仅次于三星电子和SK海力士的全球第三大D-RAM制造商(去年第四季度的份额为19.2%)，并在台湾拥有一家D-RAM工厂。3日地震发生后，美光立即停止了向客户提供第二季度的产品报价。该公司计划在评估地震造成的损失后恢复价格谈判。据报道，三星电子和SK

当地时间8日，美国政府宣布向台湾提高包括对全球第一晶圆代工(半导体委托生产)企业台积电拨款66亿美元在内的总额达116亿美元的资金。 据路透社、美联社等媒体报道，美国商务部宣布向台积电提供66亿美元的半导体工厂设立补贴，比当初预想的50亿美元增加了30%以上。美国商务部决定在直接拨款的基础上，向台积电再提供50亿美元的低息贷款。 与此同时，台积电方面将计划投资规模从250亿美元扩大到650亿美元，并承诺在2030年前在亚利桑那州建立第三家工厂。台积电目前已投资400亿美元在亚利桑那州建设2家半导体工厂。美国商务部解释称，650亿美元是美国历史上最大规模的向外国的直接投资。美国商务部预计，此次资

台湾气象局3日公布7.2级地震发生后，截止到5日下午2时，共发生了504次余震，其中21次余震达到5.0级以上。当天凌晨，睡着的记者们也因酒店剧烈摇晃而醒过来，手机上也立刻收到了告知发生5.3级余震并通知向避难所转移的短信。5日，在台湾发生 25 年来最强烈的4.3地震后的第三天，台湾全面展开灾后重建工作。从各地赶来的军民联合救援队集中力量营救太鲁阁公园一代的受困和失踪人员，同时经济产业界致力于恢复占世界尖端晶圆半导体生产90%的台积电。伤亡人数也有所增加。据统计，当天上午新增2名死亡者，累计死亡人数为12人。台湾台湾中央灾害应变中心当天在太鲁阁入口的坂堂步行街的岩石堆中发现了压在岩石下的一男

台湾地震现场情况当地时间3日上午7时58分，台湾东部花莲县花莲市轩辕路交叉路口，车辆和摩托车在等待信号灯时，周遭突然发出巨大的轰鸣声，地面开始摇晃。 在发生强烈震动后，位于道路旁9层楼高的天王星大楼的一楼塌陷。受此影响，该大楼仿佛即刻就要倒塌，向一侧倾斜了60度左右。受惊的行人和司机们惊魂未定地躲了起来，被困在倒塌大楼里的22名市民在救援队的帮助下成功逃生，但一位姓康的女子被发现在楼内死亡。通过市民们在X(原推特)等社交媒体上上传的视频中，天王星大楼在地震中受灾的画面被原封不动地被展现出来。 台湾《联合报》报道了花莲强震当时的情况。据台湾中央气象局报道，与韩国世宗市人口(38万人)规模相当(3

随着全球半导体产业逐步成为国家之间的角逐场，人才争夺战进入了新的局面。英特尔背靠195亿美元(约合26万亿韩元)的美国政府补贴，正在扩大晶圆代工业务。随着日本开始与中国台湾合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。SK海力士HBM(高带宽存储器)部门的一名核心高管曾试图跳槽到美国晶圆代工企业美光而受到韩国法院阻止，这就是典型的例子。有人指出，韩国芯片企业只强调爱国之心远远不够，需要具备吸引人才的魅力。 要落实美国的“美国制造芯片”构想，能够制造芯片的人才是必不可少的部分。从美国政府获得26万亿韩元补贴的

这是英特尔的逆袭。英特尔向半导体代工(委托生产)市场“宣战”，并宣布在今年内推进2纳米和1.8纳米代工制程，计划在2027年推出被称为“梦想制程”的1.4纳芯片，还宣称已经确保4家1.8纳米芯片的客户。这些都是英特尔在21日(当地时间)举行的“IFS(Intel Foundry Services) Direct Connect 2024”上透露的信息。英特尔的“宣战”令人震惊，其2纳米和1.8纳米制程的推进计划远早于以明年开始量产2纳米芯片为目标的台积电和第二大芯片企业三星电子。英特尔首席执行官(CEO)帕特·格尔辛格自信地表示，“1.8纳米芯片将超过台积电的处理速度”。1.4纳米芯片被认为是

通过推出ChatGPT，时隔一年多开启人工智能(AI)大众化时代的美国OpenAI此次开始了大规模半导体投资计划，而此次投资甚至将彻底改变世界半导体市场格局。在围绕半导体主导权的大科技企业之间的“芯片战”(半导体战争)中，对于半导体强国韩国来说既是危机，也是机遇。 据《华尔街日报》(WSJ)等媒体报道，OpenAI首席执行官(CEO)萨姆·奥尔特曼为了自主开发AI半导体和建设生产工厂，正在与投资者见面，目标是筹集5万亿至7万亿美元(约6600万亿至9300万亿韩元)的资本。考虑到去年全球半导体市场的整体销售额为5270亿美元(700万亿韩元)，OpenAI的目标融资金额是彻底改变现有半导体市场

“长此以往，韩国将无法与日本相比。韩国股市落后日本10年”。—— Dalton Investments 首席投资官(CIO)James Rosenwald 2024年的韩国股市走到了重要的节点——能否摆脱20多年来一直备受诟病的“韩国折价”一飞冲天，还是愈发陷入被低估价值的泥淖无法脱身，恐怕都要看这一年的表现。上月24日，韩国金融委员会在宣布引入“企业价值提升计划”后，韩国综合股价指数(KOSPI)从2400点一路涨至2620.32点(以8日收盘价为准)。在此期间，外国资金也流入了5万亿韩元左右。 12日，世界三大养老基金运营公司荷兰养老基金集团(APG)负责亚洲责任投资的总监朴有京(音)在接

韩国尖端科技产业面临着严重的人才短缺问题，除了研发(R&D)人力严重不足以外，医学院也计划扩招吸收大量的理工科优秀人才。半导体行业有人呼吁“现在已经不仅仅是劳动力不足的问题，而是到了公司能否生存下去的阶段”。 半导体业界普遍的看法是看不到十年后的未来。韩国半导体产业协会29日分析称，2031年韩国国内半导体产业劳动力缺口将达5.6万人左右。据统计，2022年行业缺口为1784人，也就是说，10年间的这一缺口将扩大30倍。三星电子半导体部门总经理庆桂显也在去年9月的首尔大学演讲中吐露了半导体招聘难的问题，并表示“公司为了可持续发展，最需要的是人”。一直在培养韩国尖端产业研发核心资源的首尔大学自然

本月1日，日本本州中部石川县能登半岛发生7.6级强震，在全球半导体供应链中发挥重要作用的日本受到业界瞩目。最近日本力求成为半导体强国，正致力于吸引海外半导体企业在日本国内建厂，而地震是否会成为今后的变数，备受关注。 据日本经济媒体《东洋经济》2日报道，位于地震发生的石川县和主要受灾地区富山县、福井县等地的半导体材料和制造工厂尚未报告发生重大损失。这些地区有村田、东芝、KOKUSAI Electric、松下等工厂。但东洋经济表示，“余震仍在持续，准确掌握对生产设备和供应链的影响还需要一段时间”。 据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计，日本企业约占全球半导体材料市场的52%。另外，在全球排名前

在全球半导体技术专利中，韩国掌握专利的比重去年跌至过去20年的十分之一。这是《中央日报》和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界5大专利厅(IP5)申请的半导体专利进行全面分析后得出的结果。2003年，IP5半导体专利的21.2%是韩国专利厅申请的，但去年该比重仅为2.4%。相反，美中申请的半导体专利比重自2003年的45.6%上升到了去年的92.9%。中国的比重从14%剧增至71.7%。随着半导体霸权竞争的激烈，核心半导体技术向美中集中的现象愈演愈烈，曾作为半导体技术专利注册大国的韩国的魅力下降。半导体技术专利是10年后与各国科技竞争直接相关的代表性指标，IP5是占全球半导体技术

华为时隔3年突破美国对5G芯片的制裁，推出了7纳米芯片智能手机。一直在收紧对中国技术监管的美国似乎被背后捅了一刀。但如果细细分析，有不少问题值得怀疑。首先，华为是否成功研发出了7纳米芯片？在华为的官方网站上，没有一行关于“Mate 60 Pro”芯片处理器的描述。中芯国际(SMIC)也没有发布任何公告，而中芯国际作为一家半导体制造商，如果研发出相关技术完全可以借此进行大肆宣传。相反，加拿大半导体咨询公司TechInsights发布消息称“发现了中芯国际麒麟 9000s芯片的证据，并测出其性能高于14纳米级，但不及5纳米级”。这就是华为的策略吗？相当于西方率先承认7纳米水平。但事实未必如此。专家

随着美国公布将推迟实行对华半导体出口管制，业界有人提出韩国半导体公司将扩大对美投资的可能性。而且，去年下半年以来一直下滑的半导体出口有望走出低谷。当地时间12日，《华尔街日报》(WSJ)报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维斯(Alan Estevez)上周会见美国半导体产业协会相关人士时表示，“在未来可见的一段时间里(for the foreseeable future)，我们将推迟实施针对韩企和台企尖端半导体生产设备的对华出口管制”。去年10月，美国在禁止本国半导体设备企业对华出口的同时，针对韩企和台企的在华半导体工厂颁布了暂缓实施一年的措施。现在，今年10月以后，上述

现在是半导体战争的时代。随着美国和中国为重新绘制世界半导体地图展开激烈的霸权争夺战，韩国半导体产业也在进行重组。中国试图提高自身技术能力，降低海外依赖度，而美国将这一举动视为对本国的威胁，目前正在加大对华施压力度。问题是，美国对中国的应对水平越高，高度依赖中国市场的韩国半导体竞争力也会受到打击。本月21日，在日本广岛举行的七国集团(G7)峰会完整地展现了围绕半导体的地缘政治霸权之争的现实。峰会结束后发表的涉及66个项目的联合声明中，包含了不顾各国不同利害关系向中国施压的具体行动计划。美国非常满意地表示“这是G7层面的史无前例的合作”，可见其力度之大。各国虽然使用了略显缓和的措辞“de-risk

“最近三星电子晶圆代工(半导体委托生产)客户猛增。据分析，台积电(TSMC)等台湾企业不愿与中国大陆无晶圆厂(半导体设计公司)进行交易，因此将目光转向了(竞争对手)三星电子。据悉，三星晶圆代工业务负责人在中国境内滞留的情况也随之增加。”一位熟悉半导体行业情况的相关人士9日表示，“拿着无人驾驶汽车芯片、服务器芯片等设计图找三星代工的中国无晶圆厂呈增加趋势”。只要不是像华为一样被美国列入“直接制裁”名单的企业，无论是谁都可以与中国企业进行交易。但对于订单量已经充足的台积电等企业来说，没有理由非要“惹恼”与中国有矛盾的美国来扩大营业。也有分析认为，三星电子晶圆代工正在攻占这一市场缝隙。三星晶圆代工的