韩国政府向美国政府提出要求，将获得美国《芯片法案》(CHIPS Act)补贴的企业在华半导体工厂产能允许扩张范围提高一倍。此前，美国政府曾表示，作为获得政府补贴的条件，相关企业未来10年在“受关注国家”的“先进半导体”产能扩大幅度不得超过5%，“通用半导体”产能扩大幅度不得超过10%，否则将收回补贴。当地时间23日，据美国政府公报，韩国政府通过对美国商务部今年3月公开的《芯片法案》护栏(安全装置)条款详细规定的意见书表示，“护栏条款不能以对在美投资企业施加不合理负担的方式实施”。韩政府还表示，“在这一背景下，韩国要求美国政府重新考虑规定中对‘实质性扩张’(material expansion)

三星电子今年第一季度在半导体事业上创下了4.6万亿韩元的营业赤字，这是三星电子自全球金融危机爆发的2008年第四季度(-6900亿韩元)和2009年第一季度(-7100亿韩元)连续亏损后，时隔14年再次在半导体事业上出现季度亏损。三星电子27日公布，今年第一季度合并基准销售额为63.7454万亿韩元，营业利润为6402亿韩元，比去年同期分别减少18.1%和95.5%。三星电子的季度营业利润自2009年第一季度(5900亿韩元)以来首次跌破1万亿韩元，这是“前所未有的事态”。三星电子方面表示，“由于全球经济不确定性及经济下滑，整体购买心理放缓”，“韩元虽对美元、欧元等表现出强势，但以受美元影响较

韩国总统尹锡悦此次对美国进行国事访问，需要解决很多经济悬案问题。包括韩国四大集团老总在内的122人大规模经济使节团同行，也可能是因为在全球供应链重组过程中，韩美之间的经济合作比以往任何时候都更为重要。但最重要的是，访问期间要在积极参与美国主导的供应链的韩国企业关怀政策上取得实效性成果。三星电子和现代汽车等韩国企业在美国拜登政府上台后进行了数百亿美元的对美投资。在美国总统拜登引以为傲的美国境内创造优质工作岗位方面，韩国企业也做出了相当大的贡献。但拜登政府的核心产业战略——“芯片法案”和《通胀削减法案》(IRA)给韩国企业带来了巨大的不确定性和不利影响。以“芯片法案”为例，获得补助金的条件包括提交

美国政府要求申请“芯片法案”援助金的企业提交相当于商业机密的数据。有人批评称，美国政府试图以50万亿韩元的补贴为由控制韩国半导体企业的担忧正在成为现实。美国商务部当地时间27日表示，申请半导体补贴的企业在公布预期现金流量等收益性指标时，不仅要提交数字数据，还要提交可验证计算方式的Excel文件。美国商务部介绍了包含上述内容的半导体生产设施投资补贴申请程序。美国商务部给出的示例中包括半导体工厂不同晶片种类的产能、开工率、预期收益率、生产第一年的销售价格、以后各年度的产量和销售价格增减等，还要输入生产半导体所用的材料、耗材、化学药品以及工厂运营所需的人工费、公共费用和研发费用。此外，还要求公开与生

如果三星电子和SK海力士获得美国“芯片法案”(CHIPS Act)规定的投资补贴，那么之后10年内在中国的半导体产能扩张幅度将不能超过5%。当地时间21日，美国商务部通过官方公报等公开了防止“芯片法案”支援金被用于妨碍国家安全的护栏条款的详细规定。为防止中国间接受益，美国“芯片法案”规定，如果获得补贴的企业在此后10年在中国“实质性扩张”半导体生产能力，就必须全额返还补贴。美国商务部在当天发布的规定中，将“实质性扩张”定性为扩大生产能力。对于先进半导体，要求产能扩张幅度不能超过5%，对于现有通用半导体，则要求产能增加幅度不能超过10%。对于在中国设有半导体工厂的三星电子和SK海力士而言，原本担

旨在培育韩国半导体产业的所谓“韩国芯片法案”(租税特例限制法修正案)16日终于在国会企划财政委员会租税小委员会上得到通过。《芯片法案》按照韩国政府当初提出的原案，提高了投资税收抵免比率，同时将共同民主党提议的氢能和未来型移动工具纳入到了税收优惠对象。企划财政委员会在国会召开租税小委员会，表决通过了以上述内容为核心的租税特例限制法修订案。根据修订案，大企业和中坚企业对芯片产业投资的税额抵扣比率将从现行的8%上调至15%，中小企业将从16%扩大至25%。另外，税额减免对象中除了被指定为国家战略技术的半导体和二次电池、疫苗、显示器之外，还包括氢能、电动汽车、无人驾驶汽车等未来型移动工具等产业。此外，

世界最大规模的“系统芯片集群”将入驻京畿道龙仁市，三星电子对其投资300万亿韩元。由于SK海力士已投资120万亿韩元，龙仁将成为“半导体超级集群”。此外，韩政府还将推进在龙仁等全国15个地方建立国家产业园区、将其打造为尖端产业圣地的方案。其目标是积极发展全球竞争激烈的半导体、未来汽车等6大核心产业。15日，韩国产业通商资源部和国土交通部在尹锡悦总统主持召开的第14次紧急经济民生会议上，发表了国家尖端产业培育战略、国家尖端产业带组建计划等。目前，中美等世界各国正在围绕尖端产业展开确保竞争力、吸引企业投资的竞争。从当天发表的结果来看，与世界最高水平的国内制造力量和技术力量相比，韩政府支援力度和规制

韩政府发布强征劳工赔偿问题解决方案后，韩美日首脑外交正在加速。当地时间7日，美国白宫正式公布了邀请尹锡悦总统4月进行国事访问的日程。白宫新闻发言人卡琳·让-皮埃尔当天发表声明称，“尹锡悦总统对美国进行国事访问的日程定在4月26日”，“日程包括国宾晚宴”。白宫表示，“两国领导人将强调牢固的韩美同盟的重要性”。这是拜登总统就任后，继法国总统马克龙之后，第二位对美国进行国事访问的外国领导人。受到拜登总统邀约对美国进行国事访问，意味着尹锡悦通过解决强征劳工问题加速改善韩日关系的举动，除日本外，还得到了一直追求韩美日三方同盟的美国方面的回应。此前，韩总统室国家安保室长金圣翰从本月5日起访问美国华盛顿，与

韩国政府6日正式宣布，将用日帝强制动员受害者支援财团(以下简称支援财团)筹集的资金，代替日本被告企业向日本殖民统治时期强征劳工受害者支付赔偿金和逾期利息。2018年被韩国大法院认定应承担赔偿责任的日本被告企业(日本制铁和三菱重工业)此次并没有参与筹资。取而代之的是，双方正在讨论韩国全国经济人联合会(简称全经联)和日本经济团体联合会(简称经团联)等两国经济界共同建立的“未来青年基金”(暂称)参与筹资等方案。日本首相岸田文雄和外务大臣林芳正在韩政府发布相关消息后表示，将全面继承历任内阁的立场，包括1998年发表的写有“对殖民统治表示痛切的反省和由衷的谢罪”内容的《21世纪韩日新伙伴关系共同宣言》等

2023年将是韩国芯片产业面临拐点的一年。围绕芯片霸权的竞争越来越激烈，原本在芯片市场占据主导地位的存储芯片不再一家独大，系统芯片逐渐受到重视，三星电子等主营存储芯片的半导体垂直整合型公司(IDM)对芯片市场的主导权逐步被分散到主营委托生产的晶圆代工(Foundary)企业手中。从当地时间6日至8日举行的美国消费电子展(CES)上可以看出，第四次工业革命加速发展，也促进了芯片市场的格局变化。基于大数据技术的人工智能(AI)和自动驾驶汽车所需的AI芯片与图像传感器也在促进市场对新功能芯片的需求。这一巨大的变化正围绕美国力推的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本和台湾)

韩政府决定将对投资半导体、电池等国家战略技术设备的大企业适用的税额扣除率从现行的8%上调至15%，若再加上政府今年针对投资增额部分临时适用的税额扣除率(10%)，大企业最多可享受25%、中小企业最多可享受35%的税收减免优惠。韩政府还决定将一般投资的税额扣除率从1%~10%上调至3%~12%，新兴技术与原创技术投资的税额扣除率从3%~12%上调至6%~18%。也就是说，今年韩国将重新启用自2011年以后中断的临时投资税额减免制度。韩政府此次推出的扩大半导体产业税制支援方案，与之前的立场相比，发生了180度大转弯。在去年年底国会讨论过程中，韩政府坚持认为，对半导体产业的税制支援比较充分。国民力量

旨在扶持韩国半导体产业的“韩国芯片法案”(半导体特别法)在较朝野政党提出的草案出现大幅倒退的情况下获得国会通过后，外界对未来竞争力减弱的担忧情绪不断升温。25日，韩国半导体业界、商业界和学术界等就国会23日通过相当于“韩国芯片法案”两翼的《税收特例限制法》修订案一事表示反对，称“这样下去的话，将迎来‘半导体产业冰河期’”，“培养未来人才的计划将化为泡影”。根据当天通过的法案，大企业税额减免规模(当前为6%)仅上调至8%，不仅未达到执政党提出的20%，更未达到在野党提出的10%，中坚企业和中小企业的税额减免规模则维持当前水平不变，分别为8%和16%。无党派议员梁香子当天还补充道，“扩大设备投资税

第一次看到“让美国的外交政策更好地为中产阶级服务”(卡内基国际和平基金会，2020年)这份报告时，笔者曾认为它只是在竞选期间用来夺票的一份资料，听起来其题目起的目的也在于降低人们对华盛顿精英的反感情绪。然而，后来参与撰写这份报告的萨尔曼·艾哈迈德进入了美国国务院，杰克·沙利文也被任命为白宫国家安全助理。如今时隔两年多再来回顾，可以看出拜登政府的政策忠实遵循了这份报告的内容。美国社会经济的各个方面都以中产阶级为核心，然而美国的外交却与此偏离甚远，撰写这份报告的出发点便是源自对这一问题意识。报告中指出，全球化只肥了部分企业的腰包，却使美国失去了数百万的制造业工作岗位，因此主张美国未来的外交政策要集

“我从不投资自己不够了解的领域”，“还没有做好对高科技企业的商务价值进行切实评估的准备”。曾针对科技类企业说出这番话语的“价值投资鬼才”沃伦·巴菲特(92岁)选择重仓台湾半导体企业台积电(TSMC)的消息传出后，市场倍感震惊。巴菲特担任董事长的伯克希尔哈撒韦公司最近公布了第三季度购入约41亿美元台积电在美上市股票的情况。台积电号称芯片“代工(委托生产)皇帝”，在全球半导体产业不景气的局势下，其销售额的增长趋势仍然丝毫没有减弱，并击败DRAM领头羊三星电子，成为今年第三季度全球半导体销量第一的制造商。曾坦言对科技企业缺乏了解的巴菲特在最近几年逐渐改变了态度。目前在伯克希尔的投资组合中占比最大的企

日本已经亮剑，决意恢复在半导体产业的主导地位。而参与这场斗争的日本企业各方面都非常可观，日本芯片“梦之队”由丰田、铠侠(KIOXIA)、索尼、NTT、软银、NEC、电装(DENSO)和三菱UFJ等八家企业参与。这些企业都在各自领域拥有或曾经拥有世界第一的能力。日本芯片梦之队“Rapidus”的拉丁语含义为“快”，预示着日本将掀起一场速度战，其目标是从2027年起实现尖端芯片量产。日本曾在20世纪80年代掌控全球存储半导体市场，具备该领域的生产技术。关键在于尖端人才，Rapidus决定从台湾、美国等地召集日籍工程师，专注攻克2纳米(1纳米等于10亿分之一米)制程工艺的尖端半导体生产线。三星电子、

尹锡悦总统将借着下周到美国纽约出席第77届联合国大会的机会，与美国总统拜登和日本首相岸田文雄分别举行首脑会谈。韩国国家安保室第一副部长金泰孝15日在龙山总统室召开的记者发布会上表示，“虽然首脑会谈的日程尚未固定，但目前已就举行韩美首脑会谈和韩日首脑会谈达成协议，正在协调会谈时间”，“现在还正在促成与几位其他主要国家领导人举行双边会谈”。据称，与美国和日本领导人的双边会谈很早就已达成协议。韩总统室高层官员表示，“除联大演讲之外，这两个双边会谈也是核心的首脑外交日程”，“我方与日本愉快达成协议，决定借这次机会举行双边首脑会谈”。这将是尹锡悦就任以来第一次与岸田举行首脑会谈。今年6月出席北约峰会时，

三个月前，在阳光明媚的首尔南山酒店室外，美国总统拜登在现代汽车董事长郑义宣耳边说蜜语，“我不会让你失望的”。这是对其承诺将在美国当地投资105亿美元的回应。当时搭在郑义宣董事长肩膀上的拜登手掌的热气难道已经消退了吗？因拜登签署的《通胀削减法案》(IRA)，在美国销售的现代、起亚电动汽车的补贴瞬间消失了。继特斯拉之后，现代汽车在美国电动汽车市场占有率排名第二(9%)，此举无异于是绊住现代汽车的“铲球”动作。冷战之后，支撑美国主导的世界秩序的“自由和公平交易”幻想再次破灭。作为对策，现代汽车说是要将在美国佐治亚州建设电动汽车工厂的竣工时间提前，但这并不是一件容易的事情。当地许可程序、构建合作企业、

综合报道，当地时间8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。白宫在一份声明中表示，拜登当地时间25日签署了一项行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》中的半导体资金。声明中还声称“这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。”此外，该声明还称，为了确保该法案项目的透明和有效沟通，美国商务部还推出了CHIPS.gov网站，为利益相关方提供500亿美元的制造和研发资金。该行政令设置了实施《2022年芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨

在中美半导体霸权竞争中，美国提出了两种应对方案，一是制定“半导体产业培育法案”，二是成立“Chip4同盟”。只有同时考虑这两点，才能准确把握美国的意图。半导体产业培育法案的目的是在美国建立充足的半导体工厂，提高美国的制造能力。而其中吸引韩国和台湾地区半导体企业对美国将起到很大帮助。Chip4同盟则具有很强的以美国为中心、主导芯片供应链的协议机制性质，直到半导体制造据点在美国一定程度上稳定下来。目前还没有关于Chip4同盟的具体指导方针，预计今后将在美国主导下，与相关国家在政府层面进行个别讨论。美国于8月9日确定了半导体产业培育法，更准确地说，是《芯片与科学法》。仅从半导体相关内容来看，美国国内