美国拜登政府今年3月提议成立“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本、中国台湾芯片供应链联盟)，表明美国和中国的竞争格局正从现在的贸易竞争扩大到以芯片为中心的技术竞争。夹在希望利用“芯片四方联盟”来扩大芯片领域反中战线的美国和对此表示不满的中国之间，韩国的表态一直非常克制，并始终保持着慎重态度。
不过，韩国在美中芯片供应链竞争中的处境与以往需要在两者之间选其一的情况并不相同。因此，韩国并非只是在美中两国摆下的棋盘上被动应付，而是以最大限度实现国家利益为目标，寻求从一开始就能够参与棋盘设计，采取积极介入的战略。特别是，韩政府未明确“芯片四方联盟”的性质和方向等，并在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。
首先，韩政府认为“芯片四方联盟”不能成为一个排斥特定国家的封闭性联盟。据了解，韩国正在游说美国，除原定的四方之外，联盟还应当向荷兰等具备竞争力的其他芯片强国开放门户。对于美国要求韩国在下个月之前告知是否参与“芯片四方联盟”的第一次工作会议的情况，韩政府认为这并非美国在施压韩国做出选择，只是双方的前期协调过程。
不具名的韩政府官员表示，“就像韩国作为初始成员参与印太经济框架(IPEF)并参与‘规则制定’(Rule Maker)的情况一样，目前韩国也在根据本国情况，尝试通过协调对芯片四方联盟的方向性和整体性进行调整”，“‘芯片四方联盟’的目的应该是促进四方发挥各自的特长，形成协同效应，而不能是为了排斥中国等特定国家”。
环球时报本月21日报道称，“韩国加入芯片四方联盟，无异于商业自戕”。对此，韩政府不仅未官方使用“芯片四方联盟”这个叫法，还坚持主张“芯片四方联盟”不是具有强性约束力的同盟形式联合体。韩政府这样做可能是为了向提高警惕的中方发出安抚信号，也是在向中方解释“芯片四方联盟”是具体性质还未敲定的构想。
韩外交部长朴振27日在外国记者座谈会上表示，“媒体经常使用(Chip4)同盟这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制”，“韩国目前还没有做出决定”。朴振部长表示，“即使韩国进入‘芯片四方联盟’，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发作出的判断，并希望有关各方都能够同意这一点”。
问题的关键在于，如何表明韩国加入“芯片四方同盟”不具反中性质。尹锡悦总统7月21日听取外交部工作汇报时重申了“考虑是否加入印太经济框架和芯片四方联盟，并不是为了排斥特定国家，而是为了扩大韩国的国家利益”。据朴振部长介绍，“(尹锡悦总统)要求积极做好外交工作和沟通解释工作，以免中国误会”。
韩政府在从长远角度出发考虑加入“芯片四方同盟”等供应链网络的同时，也从短期利益的角度出发正在加快韩美同盟层面的双边合作力度。SK集团董事长崔泰源当地时间26日与拜登总统进行视频会面时表明有意追加220亿美元规模的投资意向，就是一个典型的例子。
