9月24日，中国信息技术(IT)企业小米在北京举行发布会，公开了最新款智能手机“MIX Alpha”。 这款手机搭载三星LSI研发设计的1.08亿像素图形传感器“ISOCELL BRIGHT HMX”，号称目前市场上像素最高的智能手机相机传感器。 小米9月23日通过微博账号公开了一张以1.08亿像素相机拍摄的照片。从这张照片来看，即便放大2倍、4倍甚至8倍后，照片像素仍然没有任何模糊。因为这款相机传感器搭载0.8微米(㎛，百万分之一米)像素，像素数量是三星今年5月发布的6400万像素传感器的1.6倍。 小米表示，MIX Alpha的相机像素数量为“横向1.2032万个、纵向9024个”，120

得到全球首款“5G集成芯片”的名号的很可能不是高通，也不是三星电子，而是中国华为。9月6日，华为在德国柏林消费电子展(IFA 2019)上发布了5G集成芯片“麒麟990 5G”。 华为消费者业务CEO余承东在IFA 2019上发表开幕主题演讲时表示，“华为将推出业界首款集成人工智能(AI)与 的麒麟990芯片”。由华为的芯片设计子公司海思半导体(HiSilicon)制作的麒麟990 5G芯片将5G模块芯片集成到了集程序处理器(AP)、图形处理设备(GPU)和安全芯片于一体的SoC芯片之中。 当日华为表示，9月19日在德国慕尼黑发布的下半年旗舰机Mate30系列中将首发搭载麒麟990芯片。 麒麟

三星电子可能将在全球率先生产出智能手机使用的5G集成芯片。三星电子9月4日宣布，“已经从本月开始向客户提供5G集成芯片Exynos 980的样品，计划在年内开始实现批量生产”。 智能手机需要同时搭载用来连接通信网络的“5G基带芯片”和用来驱动智能手机的应用处理器(AP)，三星电子在全球率先将这两个芯片整合成了一个集成芯片。由于集成芯片需要把两个功能完全不同的零部件完美集成到一个芯片中，因此需要极其先进的技术。在高通最新发布的移动手机芯片“骁龙855 Plus ”中，AP和5G芯片也是分开存在的。 集成芯片的最大优点是可以节省空间和电量。减少智能手机内部零部件所占面积，可以使智能手机制造商在设计

三星电子存储芯片工程已经开始使用日产氟化氢(HF)的替代品。日本政府自7月4日起限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等三种尖端材料后刚过一个半月，三星电子就开始使用替代产品。目前看来，三星电子和SK海力士寻找日产氟化氢替代材料的工作比预期进展顺利，预计到年底前后，就可以完全替代日本产品。 9月3日半导体业界消息称，三星电子已经从8月中旬开始把韩国国内企业“Soulbrain”和“ENF TECH”生产的氟化氢用于部分工程。不过，目前尚未把国产氟化氢用于所有半导体生产工程。三星电子相关人士说，“将首先把国内企业生产的氟化氢试验品投入到敏感度较低的工程，未来再陆续投入到高敏感度的工程”。半导

科技日报记者 华凌 记者29日从中国高科技产业化研究会获悉，经中国工程院院士尤政领衔的业内专家组评定，我国自主研发的高精度绝对式旋转光电编码器核心芯片及相关技术为国内首创，达国际先进水平。     据介绍，旋转光电编码器是一种利用光电原理获取旋转轴转动角度变化的传感器，集光学、电子和精密机械技术于一体，广泛用于电梯、机器人、无人机、数控机床、精雕机、医疗器械等，是实现智能制造过程中不可或缺的高端控制传感器设备。     据北京中微锐芯科技有限公司技术人员介绍，目前旋转光电编码器的核心芯片严重依赖进口，而国内编码器厂家的高端产品大多采用德日的整体解决方案。     据了解，该团队自主研发攻克了光

“让广大国民忧心，我们对此深感惶恐”。8月29日大法院做出判决后，三星电子发布立场，放低了姿态。这是在韩国司法机关启动调查“干政门”三年来在副董事长李在镕受到拘留起诉并获得一审、二审判决后三星电子首次发布正式立场。 三星电子表示，“最近几年，由于内外环境的不确定性加大，公司经营遇到困难，无法集中精力为引领未来产业进行准备”，“在不确定性日益增加的情况下，希望大家能够多多帮助和支持我们，使我们能够克服危机，为国家经济作出贡献”。 当日大法院的判决使三星被笼罩在不确定性的阴影中。根据发回二审法院重审后法院的判决，三星很可能会再次面临群雄无首的局面。 有人担心，这会导致三星打造世界第一、与竞争对手拉

LG显示器公司将为苹果计划近期推出的最新款“iPhone 11”（暂定名）供应有机发光二极管（OLED）。这是LG显示器公司第一次成为iPhone的OLED面板供应商。 8月22日，IT行业消息称，LG显示器京畿道坡州工厂最近已经开始批量生产iPhone 11系列手机配套OLED面板。据了解，在新款iPhone的首批产量（6500万部）中，LG显示器负责为其中的10%（600-700万部）供应OLED面板。该公司在去年下半年顺利通过了苹果的OLED品控标准。 LG显示器一直垄断着电视机用大型OLED面板的生产，但在中小型OLED面板领域，却由于合格率（合格产品占总产量的比例）的问题，一直发展缓

韩国政府制定了创新增长路线图，明年计划加强对大数据、人工智能(AI)和5G领域的投资，投资额比今年高出1.5万亿韩元。 8月21日，韩国政府多部门联合发布《创新增长扩散与加速化战略》，将大数据、人工智能、网络(5G)、氢经济定为战略投资领域，计划大力提升未来汽车、金融科技、生物、保健等八大先导产业的发展成果。为此，韩国政府制定了“2020战略投资方向”，拟定明年向相关领域投入4.71万亿韩元，其中在数据、5G、AI等“DNA”领域投入1.7万亿韩元，在系统芯片、生物保健、未来汽车等三大新产业领域投入3万亿韩元。 在人工智能领域，将着重培育看护、医疗、物流、可穿戴等四大具有发展潜力的服务机器人和

调查显示，三星电子、SK海力士和美国美光等半导体行业“三巨头”今年上半年的销售额减少了30%以上，而主要销售系统芯片的美国英特尔和台湾台积电的销售额仅减少不到10%，表现相对较好。同时，三星电子蝉联了两年的半导体“世界第一”宝座也被英特尔占据。 8月21日，全球市场研究公司“IC Insights”公布的数据显示，今年上半年排名靠前的15家半导体公司销售额共计1487亿美元(约合179.8万亿韩元)，比去年上半年(1809亿美元)减少18%。不过，IC Insights分析称，“在整个半导体行业中，三巨头的销售额减幅最为明显”，“系统芯片企业的销售额减幅相对较小”。 在主要生产存储芯片的三巨头

三星电子打算按照计划在日本举行介绍公司先进半导体技术的“2019日本三星晶圆代工论坛(SFF)”。尤其是，三星电子还将在论坛上重点介绍日本限制对韩出口材料的极紫外光刻(EUV)工程。 8月20日业界消息称，三星电子正为9月4日在日本举行的国际晶圆代工进行最后的准备。三星电子从2016年开始在全球各主要国家轮流举行这一论坛，面向专业进行芯片设计的客户及合作伙伴宣传三星晶圆代工的最新技术，巩固合作关系。 今年的系列论坛从5月份在美国开始，陆续计划在中国(6月)、韩国(7月)和日本、德国(10月)举行。据了解，这次在日本举行的活动中，三星电子将重点介绍公司自主制作的Exynos 9825程序处理器(

从今年9月份开始，三星电子、LG电子、华为、苹果等全球智能手机制造商将陆续推出新产品，计划通过快速推动市场需求从LTE向5G转变来扭转去年智能手机市场负增长的颓势。智能手机行业相关人士8月15日表示，“从今年秋季开始，智能手机的重心将从LTE手机向5G机和折叠屏手机转移”，“全球智能手机制造商将围绕5G机和折叠屏手机展开一场正面对战”。不过，苹果依然不打算推出5G手机，而且世界各国的5G商用推广速度缓于预期，市场是否会如同业界预测一样迅速发生变化，还是一个未知数。 三星电子为掌握5G市场的主导权，计划下月之前陆续在韩国国内推出三款5G智能手机，分别是计划8月23日推出的Galaxy Note1

有预测认为，今年DRAM和Nand闪存存储芯片市场将分别减少38%和32%，相反，人工智能和自动驾驶汽车等第4次工业革命相关的系统芯片市场将增加38%。 8月13日，国际半导体市场研究研究企业IC Insights预测称，“在世界半导体贸易统计协会(WSTS)分类的33个IC(集成电路)产品中，25个产品今年的销售额将会出现负增长”。IC Insights表示，“尤其是DRAM和Nand闪存，销售额将分别比去年减少38%和32%”，“减少规模是半导体市场整体预期减少幅度(15%)的两倍”。DRAM和Nand闪存存储芯片是三星电子和SK海力士的主力产品，两家公司在这两种半导体市场的合计份额分别高

SK海力士8月12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写，数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。 SK海力士当日宣布开发成功的HBM2E数据处理速度比之前的规格(HBM2)快50%，每秒可处理460GB数据，相当于每秒可处理124部高清电影(3.7GB)。 HBM2E的超快数据处理速度可以广泛应用到需要高性能数据处理的图形处理(GPU) 机器学习 、超级计算机、人工智能(AI)等新技术领域。 不同于传统DRAM，HBM是将半导体本身以数十微米(1微米等于一百万分之一

韩国国民年金公团董事长金成洙(音)8月12日表示，“正重新考虑用国民年金对日本战犯企业进行投资的问题”。金成洙在接受《金融时报》采访时表示，“现在正制定新的国民年金责任投资指导方针，正考虑是否应当将日本战犯企业从投资名单中删除的问题”。 他接着说，“在此之前，需要首先弄清楚哪些企业参加过战争犯罪，明确战犯企业的定义”。《金融时报》以“韩国国民年考虑对日本战犯企业的投资”为标题报道了金成洙的采访内容。 国民年金向日本战犯企业投资的问题每年都是国政监查的重点问题。国会保健福祉委员会议员金光守(民主和平党)表示，“国民年金去年向三菱重工等日本战犯企业投资了1.23万亿韩元”，“而且在国民年金投资的7

有数据显示，今年第二季度三星电子和SK海力士在DRAM市场中加起来的份额在全球达到74.4%，呈压倒性优势。 8月9日，芯片专业市场调查机构DRAMeXchange称“今年第二季度全球DRAM市场销售额达148.44亿美元”，比今年第一季度(163.32亿美元)减少9.1%，而这是受中美贸易战扩散和全球IT业需求减少导致的价格下跌的影响。 DRAM市场排名第一第二的三星电子和SK海力士的销售额也同步减少。但三星电子的市场份额达到45.7%，是过去六个季度以来的最高值。如果再加上SK海力士28.7%的份额，韩国国内两大芯片巨头在全球市场的份额便达到74.4%，较第一季度(72.6%)上涨1.8个

中国大型智能手机制造商纷纷决定在本公司产品中搭载三星电子的新型图形传感器(CMOS图像传感器），使该领域的传统领头羊日本索尼倍感紧张。 8月8日，《日本经济新闻》报道称，世界智能手机市场排名第四的中国小米决定在主力智能机型“红米”系列中搭载三星今年5月发布的6400万像素最新图像传感器“GW1”。除小米之外，世界智能手机市场份额排名第五的中国OPPO也计划在面向新兴国家市场销售的智能手机中搭载这一传感器。 根据《日经新闻》报道，三星系统LSI事业部的李济石(音)常务(传感器设计组长)8月7日在北京与小米举行联合记者会时表示，“世界上第一部搭载6400万像素图像传感器的智能手机即将横空出世”，“

8月6日，三星电子宣布量产超过100层的叠层第六代256Gb 3-bit V-NAND个人电脑固态硬盘，面向全球个人电脑制造商进行供货。 三星电子是唯一一家成功量产第六代V-NAND固态硬盘的制造商，此前SK海力士宣布将研发量产第六代128层4D NAND，但目前还未量产第六代固态硬盘，量产时间预计将在明年以后。 三星电子表示“同时提高了速度、生产效率和节能性，拥有最顶级的产品竞争力”。 NAND的收益预计将从今年第三季度开始恢复。三星电子和SK海力士在今年第二季度的业绩大会上预测，下半年NAND的库存将会达到适当水平。 “IHS Markit”市场研究公司的数据显示，今年第一季度在全球NAN

截至7月31日，韩国半导体企业的主力产品DRAM存储芯片价格已连续8个月下滑，甚至跌破3美元关口。三星电子当日发布的第二季度半导体部门营业利润比去年同期(去年第二季度7.77万亿韩元)减少71%，只有3.4万亿韩元。 7月31日，市场研究机构DRAMeXchange发布的数据显示，7月底用于个人电脑的DDR4 8GB DRAM固定售价平均为2.94美元，在2016年6月底(2.94美元)开始这项统计之后，DRAM的固定价格首次降到3美元以下。 当日三星电子发布的第二季度业绩明显受到了DRAM价格下滑的影响。三星电子第二季度整体营业利润比去年同期(去年第二季度为14.87万亿韩元)减少56%，为

英国《每日电讯报》报道称，硅谷需要担心的贸易战争不是中美贸易战，而是日本掀起的韩日贸易战争。 《每日电讯》7月29日(当地时间)表示，美国总统特朗普虽然多来年一直对美国的对华贸易感到不满，但双边的贸易战争仍然只是逐步升温，并没有突然沸腾。报道称，依赖中国生产的硅谷企业并未承受过高的关税，其中部分企业已经开始将工厂转移到印度和越南等地。 《每日电讯报》表示，“不过，西方不甚关注的第二次亚洲贸易战已经开始酿成较大后果”，“韩日贸易战不断升级，很多电子产品出现了供应不足或价格暴涨的情况”。报道介绍称，日本限制向韩国出口制造半导体所必需的三种化学物质，表面上说是因为韩国将其中一项物质出口给了朝鲜，但韩

有消息称，即将于7月31日举行第二季度(4月~6月)电话会议的三星电子不会像SK海力士一样宣布减产存储芯片。也就是说，三星电子不会提到诸如SK海力士7月25日宣布的“减少晶圆用量”等意味着直接减产的说法。海力士宣布进一步减产存储芯片后，市场一直关注着三星电子的电话会议。 三星电子相关人士7月29日表示，“目前并未听到关于人为减产的计划”，“电话会议上也不会有大的变化”。对于台湾媒体“DIGITIMES”最近报道“三星电子将把NAND闪存半导体价格上调10%”的消息，三星电子方面也回应称“并非事实”。 在此之前，美国的美光曾决定对DRAM和NAND闪存分别减产5%，并在6月份决定将NAND闪存的