
人工智能半导体的开发浪潮已经冲破原有行业的壁垒,扩展到各个领域。中国的智能手机制造商华为在去年年末推出了搭载人工智能半导体“麒麟970”的高端智能手机“Mate10”,苹果也在iPhone X上搭载了自主开发的人工智能半导体“A11 Bionic”,谷歌则在 AlphaGo Zero上搭载了“TPU”神经形态芯片。
美国最大规模的电商企业亚马逊也设立了专门负责开发人工智能半导体的小组,世界第一的电动汽车企业特斯拉也已经投身研发用于自动驾驶汽车的人工智能半导体。
各国政府也对人工智能半导体的研发(R&D)投资不吝支持。中国在中科院旗下设立了专门的人工智能创新研究院,日本经济产业省也在对风险企业、研究所和大学提供着大量资金支持。

人工智能半导体有望成为韩国半导体产业的新前景。韩国一直被称为“半导体强国”,但确切地说,韩国应该是“存储芯片强国”,而人工智能半导体属于系统芯片。韩国如能在用途越来越广泛地人工智能半导体领域提高竞争力,便有望在技术力量相对较弱的系统芯片领域寻找到新的发展机遇。
三星电子从去年年末开始量产搭载人工智能功能的移动处理器“Exynos9”。韩国专利厅的数据显示,2015年获得审批的人工智能半导体相关专利只有77项,这一数字在去年增加到了391项,增长了五倍以上。韩国政府还宣布未来十年将投资2.5万亿韩元左右用于人工智能半导体的研发资金。
汉阳大学复合电子工学系教授宋容浩(音)表示“其他竞争国家也都在积极投资研发人工智能半导体,韩国未来能否掌握这一领域的主导权,现在还很难预测”,“韩国应以存储芯片领域的优势为基础,精准确定技术发展方向,使两者可以发挥出良好的协同效应”。
版权归 © 韩国最大的传媒机构《中央日报》中文网所有,未经协议授权, 禁止随意转载、复制和散布使用