2024年04月27日 (周六)
“明年AI对芯片需求爆发”三星电子、SK海力士在历经两年低迷后出现反弹信号
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“明年AI对芯片需求爆发”三星电子、SK海力士在历经两年低迷后出现反弹信号
  • 李熙权 记者
  • 上传 2023.12.12 09:50
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【插画:金智润】
【插画:金智润】

三星电子、SK海力士今年将拿到一份15年来最差的经营成绩单,而对于这一成绩单,“明年将发生明显变化”的乐观展望正在抬头。据分析,随着人工智能(AI)服务器市场的正式打开,预计对高附加内存芯片的需求将达到历史最高水平。

11日,韩国金融投资业界一致上调了三星电子和SK海力士第四季度的业绩展望。也就是说,全球存储芯片行业排名第一、第二的两家企业明年有望扭亏为盈,再次进入年营业利润超过10万亿韩元的“繁荣周期”。

一些人预测,SK海力士将结束连续4个季度的营业赤字,今年第四季度将实现1000亿韩元左右的盈利。三星电子也有望在明年第一季度扭亏为盈。随着以高带宽存储器(HBM)和双数据速率(DDR5)等高附加值DRAM为中心的需求增加,“存储器的春天”即将到来。
 

【图表:郑根泳 设计师】
【图表:郑根泳 设计师】

这些产品是AI专用芯片和高性能服务器驱动的核心存储器。在三星电子、SK海力士、美光等“DRAM三巨头”中,三星电子和SK海力士两家公司在高附加值DRAM市场上所占比重超过80%,会成为这波市场需求主要覆盖的供应商。

作为高附加价值存储器的“蓄水池”,AI半导体市场规模预计到2027年将扩大到现在的9倍。据悉,不仅是AI芯片领头羊美国NVIDIA公司的H100,当地时间本月6日AMD作为“NVIDIA对抗者”推出的MI300系列也已确定搭载三星电子和SK海力士的HBM。这些芯片需要4-8个HBM。谷歌、亚马逊、微软等企业也将于明年正式开始为AI开发构建高性能计算系统。这些所有的都必须搭载新一代存储器。

【图表:申在民 记者】
【图表:申在民 记者】

HBM·DDR5的出现也改变了以往以小品种批量生产、通用产品为主的存储器市场。HBM是具有堆叠DRAM的结构,因此数据存储容量大,价格也比普通DRAM高出5倍以上。据悉,SK海力士最近在HBM等服务器用高容量DRAM业务上创下了接近30%的利润率。这超过了今年存储芯片平均利润率的两倍以上。半导体行业相关人士表示,“如果库存调整成功,两家公司明年可以迅速恢复超过50%的创纪录利润率”。

图为京畿道平泽三星电子平泽园区全景。【照片来源:三星电子】
图为京畿道平泽三星电子平泽园区全景。【照片来源:三星电子】

市场心理也开始回升。两年多来一直走下坡路的DRAM和NAND Flash固定交易价格最近连续两个月上涨。DRAM通用产品(DDR4)的平均固定交易价格从9月的1.3美元上涨至11月的1.55美元,上涨了19.2%。NAND Flash通用产品也在9个月后突破了4美元。Kiwoom证券研究员朴有岳(音)表示,“受流通库存正常化和减产影响,市场已转向了‘供应者优势’”。

市场调查机构Gartner预测,明年存储芯片市场将在AI服务器需求爆发的带动下增长66.3%。世界半导体市场统计机构(WSTS)预测明年存储器市场将达到1300亿美元(约171.6万亿韩元),比今年增长40%。

图为京畿道利川SK海力士M16工厂全景。【照片来源:SK海力士】
图为京畿道利川SK海力士M16工厂全景。【照片来源:SK海力士】

KAIST电气电子工程系教授金祯浩表示,“短期内,三星和海力士将占据高附加价值DRAM新增需求的80%以上”,“但新一代存储器市场才刚刚开始打开,因此必须牢牢掌握技术主导权”。

李熙权 记者
译 | 刘铭 校 | 李霖 责编 | 刘尚哲 查看其它新闻
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