近日，涉嫌盗取三星电子半导体芯片工厂设计图等资料，企图将其模式复制到中国建厂的前三星电子高管等人被移交审判。据韩国检方推算，因技术泄露给三星电子造成的损失超过3000亿韩元。
水原地方检察厅防卫事业、产业技术犯罪调查部(部长朴镇成)12日表示，A某(65岁)以违反《产业技术保护法》和《反不正当竞争法》等嫌疑被拘留并起诉; A某在海外设立的半导体芯片企业所属员工B某(60岁)等5人以及盗取设计图的三星电子合作公司员工1人也以违反《反不正当竞争法》等嫌疑被不拘留起诉。
A某等人涉嫌从2018年8月到2019年，利用三星半导体芯片工厂BED(Basic Engineering Data)、工程布局图、设计图等商业机密资料，企图在中国西安建立半导体芯片工厂。半导体芯片工厂BED是指防止在半导体制造空间(洁净室)中存在杂质而创造最佳制造环境的核心技术。他们所盗取的技术是用于手机制造等的30纳米以下DRAM和NAND闪存的制造工程技术。韩检方表示，“这是三星电子通过30多年的研究开发获得的资料，价值3000亿至数万亿韩元，不仅是一个企业的商业秘密，更是国家级的核心技术”。
A某在三星电子工作18年，曾担任半导体芯片领域的常务等职务，2001年退休后担任SK海力士副社长等职位，是一位韩国半导体芯片制造领域的权威人士。2015年7月，他在新加坡成立了半导体芯片企业C公司，2018年8月与台湾电子产品生产销售企业签署了8万亿韩元的投资协议。A某利用从台湾企业获得的投资资金和盗取的技术，试图在中国西安建设与三星电子相同的半导体芯片工厂。其选址距离三星电子西安工厂只有1.5公里。
据韩国检察机关的调查结果显示，A某在推进工厂建设的过程中，积极让B某等C公司员工获取三星电子的设计资料并投入使用。另据调查表示，C公司的一名前任组长提供了他在2012年从三星电子辞职时非法带出的半导体芯片工厂BED资料。另外，工厂设计图纸由三星电子西安半导体芯片工厂合作公司的监理公司员工泄露。
因台湾企业停止投资，西安工厂建设中断后，A某于2020年4月在中国成都市获得4600亿韩元投资，成立了半导体芯片企业D公司。据悉，D公司去年在成都建成研发(R&D)大楼，今年开始生产采用从三星电子盗取的技术而制造的半导体样品。据调查，A某在成立C公司和D公司、在中国设立半导体芯片工厂的过程中，以高薪聘请了200名出身于三星电子和SK海力士的韩国半导体行业核心人才。
韩国检方2019年8月根据大检察厅获得的情报而着手开展调查，但因为A某等人长期滞留在中国，调查不得不被搁置一段时间。然而，今年2月A某等人回国，检方则重启了调查。据悉，A某否认所有嫌疑。韩国检方相关人士表示，“A某等人不只是泄露部分半导体芯片技术，而是试图复制整个半导体芯片工厂。假如他们成功(在西安)建厂，该工厂就会大量生产与韩产芯片质量相似的半导体产品，这可能对韩国半导体产业造成无法挽回的损失”。
