2024年02月27日 (周二)
“日荷共同参与美对华出口管制,中国半导体竞争力或将落后20年”
상태바
“日荷共同参与美对华出口管制,中国半导体竞争力或将落后20年”
  • 李丞浩 记者
  • 上传 2023.02.07 14:13
  • 参与互动 0
分享该报道至

香港《南华早报》5日报道称,随着荷兰和日本加入美国的对华出口管制措施,中国半导体产业竞争力可能会落后20年以上。中国进口先进半导体制造设备的途径遭堵后,中国很难购买到尖端半导体或确保自主生产能力。

南华早报报道称,“荷兰和日本同美国就一起限制对华出口特定先进半导体制造设备达成协议,打消了中国的希望。如果没有外国技术,中国至少需要20年时间才能找回失去的半导体基础”。荷兰和日本于上月27日决定加入美国的对华半导体出口管制措施。

美国2020年正式开始对中国半导体产业实行出口管制措施后,中国一直依赖从荷兰和日本进口先进半导体制造设备。据南华早报报道,中国仅在2021年就从荷兰光刻机企业阿斯麦(ASML)购买了价值21.7亿美元的芯片制造设备。

但随着荷兰和日本加入对华出口管制行列,中国的迂回战略也很有可能会受阻。特别是,此次协议生效后,预计需要高性能半导体的中国人工智能(AI)开发领域将受到巨大打击。中国一家人工智能软件初创企业的创始人对南华早报表示,“由于美国的制裁,(图形处理装置GPU等)高性能半导体短缺现象越发紧迫,相关采购费用上涨了5至6倍”。

彭博社评价称,“与韩国不同,中国恢复向日本公民发放签证,也是为阻止日本参与对华半导体出口限制,带有游说意图”。

李丞浩 记者
译 | 艳琳 校 | 李佳欣 责编 | 刘尚哲 查看其它新闻
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
评论 0
댓글쓰기
无须注册会员快捷留言


精选报道