这是英特尔的逆袭。英特尔向半导体代工(委托生产)市场“宣战”，并宣布在今年内推进2纳米和1.8纳米代工制程，计划在2027年推出被称为“梦想制程”的1.4纳芯片，还宣称已经确保4家1.8纳米芯片的客户。这些都是英特尔在21日(当地时间)举行的“IFS(Intel Foundry Services) Direct Connect 2024”上透露的信息。

英特尔的“宣战”令人震惊，其2纳米和1.8纳米制程的推进计划远早于以明年开始量产2纳米芯片为目标的台积电和第二大芯片企业三星电子。英特尔首席执行官(CEO)帕特·格尔辛格自信地表示，“1.8纳米芯片将超过台积电的处理速度”。1.4纳米芯片被认为是将大大改善人工智能(AI)半导体性能的“游戏规则改变者”，英特尔计划的1.4纳米芯片量产时期(2027年)与台积电和三星电子相同。

由于英特尔的“参战”，芯片代工市场不得不要面临剧烈变动。据集邦咨询(TrendForce)透露，目前世界芯片代工市场占有率分别为台湾台积电(57.9%)、韩国三星电子(12.4%)、美国格罗方德(6.2%)、台湾UMC(6%)、中国SMIC(5.4%)等。帕特·格尔辛格表示，“目前亚洲特定地区生产80%的半导体，今后我们要把情况改为美国与欧洲生产50%、亚洲生产50%”。也就是说，英特尔要夺走亚洲地区芯片生产量的30%。目前，韩国半导体企业正处于主力产品存储芯片销售低迷的困境，在代工生产方面台积电正在拉大差距，在这样的情况下，英特尔的追赶对韩企构成了更大的威胁。

英特尔的宣战之所以令人感到威胁，是因为他们有着非常可靠的后盾。美国政府正对美国半导体产业给予全力支持，决定向格罗方德支付15亿美元(约合2万亿韩元)的补贴。有预测称，英特尔也将获得100亿美元(约13.29万亿韩元)的支援。美国本土企业也在支持英特尔。实际上，微软(MS)CEO萨蒂亚·纳德拉表示，“正在设计将在英特尔最尖端工厂生产的芯片”。

在这种氛围下，三星电子也决定与英国半导体设计公司ARM进行合作，提高3纳米代工技术竞争力。但仅凭个别企业努力，很难在国家之间博弈的”半导体战争”中占据优势。要想在因人工智能(AI)的出现而迎来剧变期的世界半导体市场上生存下来，那不仅需要企业斥巨资确保技术优势，还需要政府提供大力支援。日本也打出了实现半导体产业重新崛起的旗号，并向外国企业支付了12万亿韩元规模的补贴，日本台积电熊本工厂365天24小时全年无休地进行施工，仅在20个月内竣工。我们被推入纷争夺秒的竞争中，一刻也不能放松。

译 | 会庭 校 | 司空宽淑 责编 | 刘尚哲 查看其它新闻