半导体大致分为具有记忆存储功能的D-RAM和闪存等“半导体存储器”以及控制和运用系统的“系统芯片(非存储用半导体)”。有观点认为在占世界半导体市场四分之三的系统芯片领域，中国的技术水平远超韩国。
中国一直致力于半导体领域，现在中国1500多家半导体企业中，有1000家以上是系统半导体Fabless(半导体设计)企业。2月25日，据IC Insights称，2009年在世界前50位半导体设计企业中，中国企业只有一家，但2016年增至11家。市场占有率超过了10%。而韩国则只有“Silicon Works”一家上榜，占有率只有1%以下。此外，中国的市场规模也比韩国大15倍。
在质量方面也有差距。中国半导体设计公司还开始通过像三星电子这样的综合半导体企业(IDM)可以生产的超微工程，来生产技术难度较高的手机应用程序处理器(AP)。未来随着物联网(IoT)、人工智能(AI)和无人驾驶汽车市场逐渐增大，预计中国在系统芯片市场上的影响力将会逐渐增大。
韩国半导体产业协会常务安基炫(音)称，“中国在投入半导体产业的同时大批引进美国硅谷的华侨，受擅长半导体设计的美国很大影响”。
相反，有评价称，在存储用半导体领域，中国与韩国的技术差距较大。今年表示会推出三维(3D)闪存的中国长江存储技术公司(YMTC)的工程技术还处于32段64GB水平。增加电路的“段”数和存储器的容量“GB”越大，就需要更高的技术力量。韩国三星电子2014年生产了32段128GB，现正在生产64段256GB。
宣布将量产D-RAM的福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华集成电路，JHICC)和Innotron等现已拥有20~30纳米级的工程技术。韩国三星电子2010年生产30纳米级D-RAM，现正在生产10纳米级D-RAM。某半导体业界相关人士表示，“可认为韩国在半导体存储器领域领先三年以上”。
问题是中国已开始正式进入存储器市场。中国的半导体需求量占到世界的60%以上。若中国从低价型产品开始，逐步提高本国内存储器的市场占有率，那么韩国的出口将势必会减少。
三家中国企业的存储器半导体工厂将于今年竣工，据推测其生产能力占到三星电子生产量的23%左右(每月26万张)。摩根士丹利(Morgan Stanley)和HIS Markit等企业以扩大供给为由，预计今年的闪存和D-RAM价格将会下跌。安基炫常务预测称，“中国的初期技术水平可能会比较低，但很有可能会开展低价战略。最终之前韩国企业独享的‘蛋糕’可能要分着吃”。
此外，更具威胁性的是中国大规模的投资攻势。中国政府曾表示最多将投资1万亿元人民币(约合170万亿韩元)，以将现在未达到15%的半导体自给率截至2025年提高到70%。
此外，中国的兼并收购(M&A)也颇具攻击性。若收购海外优秀的半导体企业，就可不费多大力气，迅速提高竞争力。例如，清华紫光集团2014年收购了锐迪科微电子，确保了半导体设计技术。此后，清华紫光集团又收购台湾半导体铸造厂(foundry，受专门从事半导体设计的企业委托，生产半导体的企业)，提高生产技术能力，现在作为综合半导体企业(IDM)开始生产存储用半导体。
韩国产业研究院研究委员周大英(音)表示，“最近，中国正致力于生产在技术壁垒相对较低的存储器，若考虑到半导体占到韩国企业销售额的90%以上，这是个具有威胁性的因素。最终，韩国也要根据中国的追击速度，提高技术开发速度”。
据多人预测称，若中国以巨大的内需市场为中心提高竞争力，并与台湾半导体企业合作，那么在存储器领域的追击速度可能会逐渐加快。半导体装备企业库力索法半导体(Kulicke&Soffa)副总裁张赞彬建议称，“韩国现在在存储器领域暂时领先，当财源充足时，要抓紧进行产业生态界多元化，并扩展到其他半导体领域”。
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