LG Innotek在30日表示，位于庆尚北道龟尾市的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)新工厂举行了设备进厂仪式。FC-BGA是半导体基板，主要用于计算机(PC)、服务器、网络等中央处理器和图像处理装置。该工厂计划从今年下半年开始正式投产。郑哲东社长表示，“FC-BGA基板是LG Innotek最擅长的领域，此前凭借全球第一的技术能力和生产效率，一直引领着基板材料市场”，“将通过创造差别化的顾客价值，将FC-BGA打造成全球一流业务”。
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