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美国参议院当地时间27日通过了旨在应对中国、强化美国制造业和技术优势的新法案。其主要内容是，将拨款包括用于支援半导体产业的520亿美元在内的共2800亿美元支用于顶尖技术和创新领域，以强化美国的产业、技术和军事能力。此外，该法案还规定接受资金援助的企业不得在中国进行半导体投资。图为拜登总统去年4月在白宫展示用于生产半导体的硅晶片。【照片来源：美联社=韩联社】