美国国务卿马蓬佩奥17日(当地时间)发布推文表示,“今天，我们通过进一步限制华为获取美国技术以及破坏世界互联网的正义和取得美国人个人信息的能力，向华为和残暴的中国共产党挥出一记重拳”。

蓬佩奥所提到的“重拳”是指新出台的制裁规定，今后华为在未经许可的情况下，将无法购买利用美国软件或技术制造的半导体芯片。不仅如此，本措施还包括将位于中国大陆、香港、法国、德国等21个国家的38家华为子公司列入黑名单。由此，受到美国制裁的华为子公司将增至152家。
 
当天发布的制裁可以看作是今年5月美国发布的制裁措施的补充。当时，美国政府限制华为购买以美国企业技术为基础在境外制造的半导体。

制裁的主管部门美国商务部长威尔伯·罗斯当天在接受美国媒体采访时解释称，“此前华为通过第三方可以规避5月份实施的制裁。本次制裁措施将全面禁止华为使用所有美国软件及美国制造设备"。

美国商务部还决定不再延长使用华为设备的企业临时执照。本月14日临时执照将全部到期，企业若想使用华为设备，必须向商务部另行申请执照。
 
据彭博社报道，到目前为止，华为半导体的子公司“海思”(HiSilicon)一直以来依靠“楷登电子”(Cadence DesignSystems)、“新思科技”(Synopsys)等美国企业的软件设计自家芯片，并委托使用美国设备的台积电(TSMC)制作产品。
 
但本次制裁措施实施后，以往的生产模式恐怕无法持续下去。但华为似乎已经预测到此次制裁，决定从9月15日开始不再生产自主研发的芯片"麒麟"。 

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