智能手机需要同时搭载用来连接通信网络的“5G基带芯片”和用来驱动智能手机的应用处理器(AP)，三星电子在全球率先将这两个芯片整合成了一个集成芯片。由于集成芯片需要把两个功能完全不同的零部件完美集成到一个芯片中，因此需要极其先进的技术。在高通最新发布的移动手机芯片“骁龙855 Plus ”中，AP和5G芯片也是分开存在的。
集成芯片的最大优点是可以节省空间和电量。减少智能手机内部零部件所占面积，可以使智能手机制造商在设计手机时更为方便。另外，利用一个集成芯片同时处理通信和数据演算功能，也可以节约手机耗电量，延长手机电池的续航时间。
三星电子强调，Exynos 980的性能也将大幅提高。首先，Exynos 980可以实现用一块芯片同时兼容从2G到5G的所有频段。而且，它的演算功能可达到此前产品的2.7倍。在5G通信环境中，它的数据传送速率可达2.55Gbps，因此可以快速完成“MR(混合现实)”、“智能相机”等大容量数据传输。
在移动手机领域，集成芯片具有引领5G技术的象征性意义。在手机应用处理器领域排名世界第一的美国高通和台湾联发科技等等企业也在开发5G集成芯片，但它们公布的量产时间分别是“明年第一季度”或“明年上半年”。业界相关人士说，“在LTE时代到来初期，高通就曾凭借最早开发出应用处理器与LTE芯片相结合的集成芯片，一举抢占了市场”，“三星电子如能率先实现5G集成芯片的批量生产，很可能会在5G智能手机市场占据优势地位”。外媒透露，华为、小米、OPPO、VIVO等中国智能手机制造商都正使用三星电子的集成芯片样品进行测试。
预计量产集成芯片将大大推动三星电子系统芯片的研发进程。市场研究机构战略分析(SA)预测，随着5G半导体市场向集成芯片进化，市场规模有望从今年的1.61亿美元扩大到2023年的79.68亿美元(约合9.6万亿韩元)，预计四年后三星电子的份额将从今年的7.5%大幅上升到20.4%，向高通(46.1%)发起追击。
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