8月20日业界消息称,三星电子正为9月4日在日本举行的国际晶圆代工进行最后的准备。三星电子从2016年开始在全球各主要国家轮流举行这一论坛,面向专业进行芯片设计的客户及合作伙伴宣传三星晶圆代工的最新技术,巩固合作关系。
今年的系列论坛从5月份在美国开始,陆续计划在中国(6月)、韩国(7月)和日本、德国(10月)举行。据了解,这次在日本举行的活动中,三星电子将重点介绍公司自主制作的Exynos 9825程序处理器(AP)等EUV工程产品、今年4月领先业界成功研发的5纳米工程以及计划明年正式启动的韩国华城EUV专用生产线等。
7月份日本政府宣布限制对韩国出口三种半导体和显示器材料产品,EUV工程所需的光刻胶(PR)也被列入限制范围。对于这一情况,国内外业界有看法认为,日本此举旨在限制韩国新一代半导体技术的发展。
但是,三星电子不顾两国之间的紧张局势,决定按原计划在东京举行论坛。三星电子相关人士表示,“晶圆代工论坛直接关乎三星电子的2030半导体蓝图,而且我们计划借此机会增强与合作公司的互信,扩大事业范围”。三星电子今年4月宣布,将投入133万亿韩元,在当前存储芯片世界第一的基础上,2030年在系统芯片领域也发展成为世界第一。
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