7月24日(当地时间),美国半导体产业协会(SIA)、信息技术产业协会(ITI)、全美制造业协会(NAM)、半导体设备材料产业协会(SEMI)、计算机技术产业协会(CompTIA)、消费者技术协会(CTA)等六个组织向韩国产业通商资源部通商交涉本部长俞明希和日本经济产业相世耕弘成发送联名信,敦促尽快解决日本限制半导体材料出口的问题。
在信上署名的SIA成员包括高通、英特尔等企业,6个组织的成员涵盖了苹果、谷歌、亚马逊等美国主要的信息通信技术(ICT)企业。
它们在联名信中写道,“这一情况可能导致(半导体材料)供应中断和出口时间推迟,对世界经济造成影响”,“为减少这些影响,必须尽快解决相关问题”。
信中特别强调,半导体零部件的全球供应链紧密相连,表示“全世界ICT产业和制造业都要依托供应链获取核心零部件和技术”,“韩国和日本都在这一产业的全球价值链中发挥着重要作用”。
信中写道,“单方面不透明的出口限制政策很容易导致(半导体零部件)发货时间推迟,导致供应链出现问题,届时不仅是日本和韩国公司,从长远来看,全世界相关企业和劳动者都会受到损失”
分析认为,美国产业界的这一行动体现了它们对半导体价格上升可能给行业造成实质性损失的担忧。
另一方面,正在访问美国的韩国通商交涉本部长俞明希当日在杜勒斯国际机场与韩国驻地记者见面,表示“我们将积极向美方人士游说,让他们认识到在经济贸易领域,日本此举不仅对韩国企业不利,还会对美国企业乃至全球经济供应链造成影响”。她表示,与两周前第二次长金铉宗访问美国游说时相比,“两周时间里的半导体价格,DRAM价格上升了23%”,“考虑到这些负面影响已经显现出来,我们将积极游说,让美国认识到这个问题的严重性,认识到这不仅是韩国的问题,也是美国和各主要国家需要一同应对的问题”。
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