三星电子将从5月14日美国硅谷站开始，陆续在上海、慕尼黑、东京等地举行“三星晶圆代工论坛”。三星电子计划通过这次论坛为三星战胜晶圆代工领域世界排名第一的台湾TSMC（台积电）成为“综合排名第一的半导体公司”打下基础，因此备受瞩目。

三星电子相关人士5月6日表示“我们将在2019年三星晶圆代工论坛（SFF）集中发布公司的营业战略和尖端工程技术”，“此举旨在攻略晶圆代工领域美国、欧洲和中国市场的主要客户”。三星电子计划在这次活动中公布7纳米极紫外光刻（EUV）工艺产品的量产计划，并将介绍公司在今年年初领先全行业开发的5纳米EUV工艺技术。此外，三星电子还将推出第五代移动通信、网络数据中心、人工智能（AI）和自动驾驶汽车等主要解决方案。