中国的“半导体崛起”计划迎来了一个新的盟友——中国最大规模电子商务企业阿里巴巴集团董事长马云。

美国CNBC电视台4月20日(当地时间)报道称，阿里巴巴收购了中国杭州C-Sky Micro System半导体制造公司100%的股份，旨在为了以云计算为基础进入物联网(IoT)行业。阿里巴巴首席技术官(CTO)张建峰表示“收购C-Sky是集团涉足半导体开发领域的一大动作”。

阿里巴巴此前已经进入半导体开发领域。阿里巴巴4月19日表示，集团去年10月成立的研究机构——达摩院正在研发性价比比现有半导体优越40倍的神经网络芯片“Ali-NPU”。

达摩院同时进行量子计算、机器人学习、网络安全等各方面研究。马云表示，集团将在未来三年投入1000亿元人民币，吸引100名全球著名科学家与技术人员参与达摩院的研究。马云所勾勒的达摩院发展蓝图意味着中国正在摆脱技术追赶的姿态，寻求作为先行者引领全球先进技术。

而且，阿里巴巴的这一战略与中国政府的战略规划完全相吻合，配合了与中国政府雄心勃勃推动的“半导体崛起”计划。

CNBC指出“阿里巴巴和中国半导体企业纷纷投入半导体开发活动，体现了中国政府发展自主半导体产业的决心，防止因为与美国爆发贸易战而导致手机、计算机等电子产品在采购必需半导体零部件的过程中出现差池”。

美国针对中国移动设备制造商中兴(ZTE)采取制裁措施，大大刺激了中国政府的危机感。美国政府要求高通等美国公司在未来七年内不得向中兴出售任何半导体零部件产品，理由是中兴涉嫌违反美国的制裁措施，向伊朗和朝鲜出口手机零部件。美国的制裁使中兴陷入困境，因为该公司使用的25%-30%零部件都采购自美国。

随着中美贸易战争的发展，半导体所受到的冲击可能扩展至中国整个产业。中国是世界最大的半导体消费国。大信证券的数据显示，2016年中国的半导体消费占全球半导体消费市场(3656亿美元)的58.5%。而且，虽然中国生产的智能手机占全球智能手机产量的70%，但在这些智能手机搭载的半导体中，使用中国自主半导体的比例不足5%。CGTN指出“中国2016年共花费2300亿美元进口微芯片”，“这一数额达到了当年中国原油进口额的2倍”。中国之所以积极推动“半导体崛起”，也是因为意识到了当前的严峻情势。“中国制造2025”计划在2025年将中国半导体的自主供应比例从2016年的13.5%提高到70%，并在2020年实现14纳米和28纳米级半导体设备和材料的国产化。为此，中国政府在2014年6月发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立了国家半导体产业投资基金。在这一方针指导下，最近两年中国已经为半导体产业投入了1500亿元人民币资金。

中国政府和国有企业还在设法并购(M&A)与半导体有关的全球企业，并积极引进技术开发人才。2015年-2016年间，中国企业曾投资83亿美元用于并购半导体相关企业，但这些并购活动接连搁浅，导致中国政府心急如焚。

路透社报道称“中国曾多次尝试收购外国半导体企业都以失败告终，自主改进芯片设计的努力却难见成效，导致中国高层深感忧虑”。在这种情况下，中国政府开始通过大规模投资推动自主技术开发。路透社表示，预计中国政府将通过国家半导体产业投资基金，投资约80亿美元扶持集成电路设计。