利用存储芯片获得“超级周期（长期繁荣）”的韩国国内半导体企业正准备在系统芯片领域实现新的飞跃。

SK海力士7月10日在忠北清州总部举行了专门负责代加工的“SK海力士系统IC”公司成立仪式，将原本属于公司一个部门的相关业务独立出来，成立了一个新的子公司，由SK海力士经营支援总负责人金俊镐担任首任社长。SK海力士方面表示“不同于产品品种少但生产量大的存储芯片，系统芯片种类繁多，且都是少量生产，我们认为在此领域需要实现自主生产经营，因此将部门独立出来，设立了新的公司”。SK海力士将把1300多名员工调任到新成立的代加工公司工作，并计划新录用一批新职员和有经验的员工。

三星电子与SK海力士一样，都属于具备从半导体设计到生产一体化功能的整合元件制造商（IDM），而芯片代加工公司是指专门接收外部订单代为生产半导体芯片的公司。委托给代加工公司生产的产品大部分都是系统芯片，而非存储芯片，因此业界经常将代加工和系统芯片这两个名词混淆到一起。新成立的SK海力士系统IC公司旨在吸引专门从事半导体设计服务而没有专门生产工厂的“集成电路设计”客户，增加系统芯片生产量。

芯片代加工市场按照生产系统芯片的晶元直径是200毫米还是300毫米，分为不同的技术水平。SK海力士系统IC公司计划从200毫米的代加工市场起步，在逐渐拓宽客户群体后，逐步寻求进入技术难度更高的领域。目前在芯片代加工领域排名世界第一的台湾台积电公司大部分订单都由300毫米直径的晶元生产。排名第四的三星电子也有部分产品利用300毫米生产线生产。金俊镐社长在当日的成立仪式上表示“将在短时间带领公司成为200毫米生产线芯片代加工行业最具竞争力的公司”。去年SK海力士在全球代加工市场的份额只有0.3%，未能跻身前十。

三星电子先人一步，早在今年5月就将系统LSI业务部门分成了集成电路设计和代加工两个部门，进行了一场结构重组。三星电子的申铉秀（音）课长说“这次结构重组旨在将设计（集成电路设计）和生产部门（代加工）分开，使两个部门可以分别凭借自己的竞争力寻找客户公司”。三星电子在D-RAM和闪存芯片领域的市场份额分别高达45%和38%，稳居世界第一，但在芯片代加工领域的份额却只有5.4%，位于世界第四。据悉，三星电子将目标瞄准了目前以54%的份额居于世界第一的台湾台积电公司。为此，三星电子计划在明年之前大批招纳1000位以上系统芯片专家。三星电子相关人士说“不仅在韩国国内招贤纳士，我们还将大举引进海外人才”。

韩国国内半导体公司之所以纷纷在系统芯片上下功夫，是因为在第四次工业革命时代，系统芯片市场很可能会出现爆炸性增长。韩国半导体产业协会负责宣传工作的柳世恩（音）委员说“在第四次工业革命时代，比起可以储存记忆信息的存储芯片，可以识别事物并具备演算、控制、处理能力的系统芯片更具价值”，“自动驾驶、物联网、人工智能（AI）、机器人等产业对系统芯片的需求都会大大增加”。

非存储芯片和存储芯片的市场规模在去年为2.5比1，据市场咨询公司iSuppli统计，去年全球系统芯片的市场规模为2082亿美元，存储芯片为822亿美元。市场咨询公司IC Insights的数据显示，被排除在系统芯片市场之外的纯芯片代加工市场销售额在去年为500亿美元（约合56万亿韩元），一年内增加了11%。纯代加工就是三星电子和SK海力士为接受代加工订单而涉足的市场。业界认为，纯代加工市场的规模将在2020年增长到792亿美元（约合88万亿韩元），与现在通过超级周期获得快速增长的半导体市场规模不相上下。