2024年03月29日 (星期五)
三星电子宣布继续大力投资半导体事业
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三星电子宣布继续大力投资半导体事业
  • 林美真 记者
  • 上传 2017.07.05 14:04
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图为7月4日管理团队在京畿道平泽举办的三星电子平泽半导体生产线产品上市仪式上合影留念。照片左起依次是白洪主(音)专务、秦教英副社长、金奇南社长和权五铉副会长。[图片来源:三星电子]

三星电子公布了投资半导体的计划,“计划向已投入15.6万亿韩元的平泽生产线再投入14.4万亿韩元,向华城生产线再投入6万亿韩元”。三星电子计划在即将开工的京畿道平泽半导体工厂增设类似的规模,并扩建中国西安的半导体工厂。

7月4日,三星电子在平泽半导体生产线的产品上市仪式上公布了上述投资计划。该工厂2015年5月动工,历时两年零两个月后开始正式投入生产。平泽工厂负责生产主要用于智能手机等手机上的Nand闪存半导体。

根据当天发布的计划,截至2021年,三星电子将追加投入14.4万亿韩元,扩充Nand闪存的生产线。另外,三星电子还决定向华城工厂投入6万亿韩元,新设使用极紫外线曝光机的新型半导体生产线。若再算上忠清南道牙山OLED工厂基础设施建设的投资(1万亿韩元),零部件领域共投资了21.4万亿韩元。三星电子半导体部门的宣传总负责人李胜柏(音)强调称,“若加上已投入平泽生产线的15.6万亿韩元的投资,现在的投资规模已达到37万亿韩元”,“截至2021年,生产带动的收益将达到163万亿韩元,直接或间接带动的就业人数将达到44万人”。李胜柏负责人还表示“2014年建成的中国西安半导体生产线目前开工率为100%”,“为保证规模经济,我们计划在西安再增设一条生产线”。半导体行业的相关人士预计称,“西安的第二条生产线投资规模将会达到十几万亿韩元”。

积极的投资计划源于三星电子对于存储芯片市场的自信。特别是,3D Nand闪存源源不断的市场需求,以及三星电子在该领域远超他人的技术实力。

扩建计划的重点大部分都在3D Nand闪存上,仅从此举也可以看出,三星电子对3D Nand非常重视。最近,能够垂直堆叠多层数据存储单元的3D Nand是带动三星电子半导体部门业绩的主打产品。与现有的平面Nand闪存相比,3D Nand无论在体积与存储量之比、还是容量、性能以及生产价格方面都遥遥领先。

目前,3D Nand正在大容量、高性能的Nand闪存市场中迅速扩大。值得一提的是,它作为提供云服务的数据库或高性能电脑、智能手机的存储设备,其需求量也在大幅增加。

图为与平泽半导体工厂相邻的三星电子华城半导体15号生产线的内部全景。[图片来源:三星电子]

Gartner公司预测称,去年仅占整体Nand市场18.8%的3D Nand明年的比重将增至66.2%。不久的将来,人工智能、无人驾驶等服务被广泛应用后,对3D Nand的需求也会再次大幅增加。

韩国半导体产业协会常务安起铉(音)预测称,“最近Nand闪存的供应十分紧张,目前的市场氛围几乎是‘不论平面Nand还是3D Nand,只要卖给我们就好’”,“平面Nand在大容量产品中无法保证价格竞争力,因此3D Nand将越来越受欢迎”。

没有哪家公司能够供应需求如此迅速增加的领域。目前世界上能保证3D Nand技术的公司分别有三星电子、SK海力士以及东芝。而东芝正在着手出售,因此并没有余力继续投资。

NH投资证券研究委员李世哲(音)表示,“海力士与三星电子在3D Nand技术领域差距明显,因此三星电子相信在今后3-5年内没有哪家公司能赶超自己”,“考虑到东芝或镁光科技等竞争企业的财务状况不足以进行设备投资,因此我认为三星此次的投资计划风险不大”。

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