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中国拟投资63万亿韩元实现存储芯片自给自足
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中国拟投资63万亿韩元实现存储芯片自给自足
  • 林美真·金道年 记者
  • 上传 2017.01.23 10:12
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中国正式开始实施“钱海战术”,以实现“存储芯片自给自足”。中国国营企业清华紫光集团有限公司将在南京斥资300亿美元(约合35万亿韩元)新建存储芯片工厂。

这里将生产用于储存数据的三维闪存(nand flash)和用于数据处理的DRAM半导体。这些全都是三星电子和SK海力士的主力产品。清华紫光集团有限公司的子公司XMC去年3月表示,将在武汉建设240亿美元(约合28万亿韩元)的内存工厂。清华紫光和XMC推出了在十个月内投资63万亿韩元的计划。

若考虑到三星电子的半导体设备投资额每年为12万亿-15万亿韩元,就可估量出中国的投资规模之大。2014年中国政府表示,“截至2025年,我们将会投入1万亿人民币(约合171万亿韩元)来发展半导体产业”,宣布半导体崛起,而仅仅三年后中国就在相当于韩国出口业支柱的存储芯片产业开始了猛烈追击。

中国选在美国总统特朗普的就职仪式当天(当地时间为1月20日)宣布投资计划并非偶然。中国的战略本来是“收购美国企业”。这是因为中国判断认为,要想跟上称霸世界内存市场的韩国之路,只有整个收购下一个强者——美国的技术和人力这个方法。2015年以后,中国计划相继收购美国的镁光(Micron)和闪迪(sandisk),但都纷纷告吹。这是因为美国议会和政府认为“中国半导体产业将会对美国安保造成威胁”,对中国进行了牵制。

美国特朗普政府对中国半导体产业的牵制预计将比奥巴马时代更加强化。美国候任商务部部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)1月19日(当地时间)在认证听证会上表示,“我们将与奥巴马政府共享对中国半导体产业的看法。中国的半导体发展政策非常令人担忧”。

韩国半导体产业协会常务安基炫(音)说明称,“中国将发展战略转为‘即使比较耗时间,也要亲自打造’就是因为美国的这种牵制发挥了很大作用”。

即便如此,中国并不是因为拥有技术后修建工厂。半导体业界分析称,中国政府将会选择“先建厂再开发技术”的“先投资、后开发”战略。特别是像建设公寓一样需要将存储单元叠加在一起制作的3D闪存产品,即使工厂建设完成,积累制造技术也需要一年以上的时间。世界第二大闪存企业——东芝的3D产品甚至还未正式投入量产。 ━

NH投资证券研究员李世哲(音)预测称,“理论上在闪存领域存在五年的技术差距,DRAM市场存在七年左右的技术差距。但若考虑到投资规模和速度,实际追击时间将会有所缩短”。

韩国虽在内存市场上自信地声称“存在五年以上的技术差距”,但在非存储用半导体(系统芯片)市场上反而是中国领先于韩国。值得一提的是,中国专门从事半导体设计的无晶圆厂半导体企业(fabless)数量是韩国的十倍。据市场调查机构集邦电子(TrendForce)称,2015年中国无晶圆厂半导体企业只有736家,但截至去年增至1362家。韩国无晶圆厂半导体企业最近数年间只有150家左右。此外,在为其他公司代工生产半导体的领域,中国的发展也非常惊人。代表企业中芯国际的销售额增长迅速,去年上升至世界第五位。

专家们强调称,韩国不要只依靠三星电子和SK海力士这两家龙头企业,而要发展设计和生产、存储和非存储等整个半导体产业生态系统。专家们主张称,即使是为了阻止两家公司的人力流向中国,韩国也要大力发展小而强的半导体企业。汉阳大学融合电子工程系教授宋龙浩(音)表示,“三星和海力士担心人才流失,最近正在最大限度地减少结构调整,但这怎么可能阻止得了退休的人力流向中国呢?要在更广阔的领域发展各种规模的公司,打造更加活跃的环境促进人才发展”。

还有很多人指出,市场要增加对正呈爆炸性增长的系统芯片的投资。以2015年为基准,世界系统芯片市场规模为2670亿美元(约合314万亿韩元),超过世界存储芯片市场(807亿美元)的三倍。有分析称,特别是人工智能(AI)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的系统芯片尚未出现一家独大的情况,因此若韩国企业迅速投资就会有胜算。韩国汉阳大学融合电子工程系教授朴在勤预测称,“高通、谷歌和微软等公司正在开发人工智能用系统芯片。将系统技术与韩国企业擅长的存储芯片相结合,这是可充分开发的领域”。

此外,现在还急需培养人力。首尔大学电器电子工程系教授李赫宰强调称,“中国大举向美国派遣公费留学生,而韩国的半导体留学生却正在美国打工赚学费。要引导韩国人才积极从海外学习韩国企业较薄弱的半导体技术”。

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