12月22日，SK海力士宣布将斥资2.2万亿韩元在忠清北道的清州建立闪存芯片工厂。新工厂占地面积为23.9万平方米，将在已经投入生产闪存芯片的清州第一工厂和第三工厂的对面进行建设。据信息技术业界表示，三星电子也于去年5月在京畿道平泽开始建设生产闪存芯片的新半导体工厂，现在正在建设相关设备中。三星新半导体工厂共投入15.6万亿韩元，将于明年上半年投入生产。
从今年下半年开始，存储芯片市场一片繁荣，成为韩国现在最畅销的出口商品。半导体在韩国出口总量中所占比重从2011年的9%增长到今年的12.6%（截至本月20日）。
在存储芯片中，最具增长潜力的产品就是被称为“新金矿”的闪存芯片。存储芯片分为处理大数据的DRAM和储存数据的闪存芯片。DRAM市场70%以上的市场占有率已经被三星电子和SK海力士占领，这也是韩国被称为的“存储芯片强国”的理由。
闪存芯片市场现在还大有可为。虽然三星电子的市场占有率（今年第二季度34.9%）遥遥领先，SK海力士也排在世界第五位，但因为集中投资DRAM而错过了投资闪存芯片的最佳时机。对闪存芯片的需求出现爆炸性增长，智能手机上搭载的存储设备、代替硬盘驱动器（HDD）用于个人电脑存储设备的固态驱动器（SSD）、企业服务器等都使用了闪存芯片。市场调查机构IHS科技预测闪存芯片需求将从去年（2015年）的822亿GB到2020年将达到5084亿GB，年均增长率为44%。
韩国半导体产业协会常务安季炫（音）说：“像大数据、物联网(IoT)、人工智能（AI）这样的服务都是需要储存非常大的数据流量的‘数据生意’，今后对于闪存芯片的需求将会以超过预测的速度迅速增加。”
是否拥有三维闪存芯片技术，未来可以决定一个企业在市场上的成败。被称为“半导体公寓”的三维闪存芯片技术与平面闪存芯片相比，在同等大小情况下三维闪存芯片技术可以储存更多的数据。2013年三星电子首次推出相关产品，之后其市场规模迅速扩大。
SK海力士有关人士表示：“平面闪存芯片在市场上独一无二的地位已经不保，SK海力士为显示三维闪存芯片在市场上明确的优势而进行攻击性投资。上个月开始SK海力士对48段闪存芯片进行量产，在世界上我们是第二个可以做到这点的公司，这很可能确保我们的领先地位。”
中国企业的追击、存储芯片领域的扎堆等问题是韩国半导体产业面临的一大难题。中国政府未来10年间将在半导体工业上投入1万亿人民币（约172万亿韩币）以实现中国“半导体崛起”的雄心。根据市场调查公司集邦（TrenDRAMorce）的调查，截至上个月末，中国新增1362家芯片设计公司，同比（736处）翻了一番。
汉阳大学融合电子工程系宋荣浩（音）教授强调称：“虽然在技术差距很大的存储芯片市场上，中国在短时间内很难追赶上韩国，但是不管是在半导体设计还是在非存储芯片领域，中国都明显领先于韩国。目前首要课题是培养拥有专业能力的强大半导体企业”
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