全球最大手机AP（应用处理器）制造商高通公司的下一代战略产品已敲定由三星电子生产。两家公司于11月17日宣布，“高通的下一代AP‘骁龙835’将通过三星电子10纳米工艺进行批量生产”。AP是智能手机中起着大脑作用的核心半导体零部件。骁龙是高通公司的旗舰型AP，仅去年一年的销售额就达85.69亿美元（约10.0557万亿韩元），全球市场占有率近一半（42.6%）。业界预测称，三星电子将通过此次合作进一步巩固其在半导体受托生产（代工）市场上的地位。

代工就是为其它企业代生产其设计的半导体产品。尽管三星电子是在存储芯片市场上独步天下的龙头老大，但其在该市场上受到瞩目的时间并不长。长期以来，它一直被占有全球市场一半以上份额（去年为59%）的台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）压得喘不过气来。

三星电子去年一举跃升为世界芯片代工市场第四位则要归功于与高通的合作。三星去年在世界上首次成功实现了14纳米芯片的量产，随后，以此为基础击败TSMC获得了为高通生产新型AP“骁龙830”的订单，仅此一项就使得三星2014年还只有6.04亿美元（约7087亿韩元）的芯片代工产值在去年猛升至25.29亿美元（2.97万亿韩元）。尽管尚不清楚此次所获订单的具体金额，但半导体业界估计，“最高可达每年2万亿韩元”。

全球业界一直对高通下一代AP旗舰产品“骁龙835”的代工订单将花落谁家给予高度关注。三星电子的胜出源于其在实现10纳米工艺量产方面最为成功，TSMC等竞争厂家仍然使用的是16纳米工艺量产体系。韩国半导体协会常务理事安其玄（音）表示，“委托拥有10纳米工艺技术的三星电子来生产世界最高水平的AP是高通的最佳选择”，“这可认为三星电子已掌握了代工市场上的技术主导权”。

业界还关注着两家公司打破常规的发布方式。野村证券专务郑昌元（音）解释称，通常配件公司不会告诉外界产品交由谁生产，而高通却高调宣布“交由三星电子生产”，这应看作是高通的一种营销策略。换言之，这是因为高通认为，“全球率先实现量产的三星10纳米工艺生产的AP”的说法会进一步抬高骁龙835型号的品牌价值。

信息技术业界预计，此次合作将使高通与三星电子复杂的合作关系更为密不可分。三星电子既是为高通生产AP的“外包企业”，也是高通的竞争对手，在生产着自家的手机AP“Exynos”，同时，三星还是购买高通AP等核心芯片产品的大客户。郑昌元专务称，“考虑到技术力量和市场地位，两家公司关系盘根错节，你中有我我中有你，难以区分”，“此次合作可进一步推动双方的共赢战略”。

业内认为，三星电子的下一个课题是争取苹果公司的AP代工订单来提升市场形象。汉阳大学教授宋龙虎（音）指出，“苹果在全球手机AP市场上的占有率排名第二，将其代工订单从TSMC手中夺回来是三星的短期目标”，“三星电子一直侧重于存储芯片业务，加强在系统芯片领域的制造竞争力，从资产组合方面来看值得肯定”。