2024年04月25日 (周四)
三星世界首次量产智能手机半导体“ePoP”
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三星世界首次量产智能手机半导体“ePoP”
  • 金映勋•金贤睿 记者
  • 上传 2015.02.05 11:01
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七个月前,三星电子副会长李在镕(47岁,见照片) 在美国会见了苹果首席执行官(CEO)蒂姆·库克(55岁)。此时三星电子会长李健熙(73岁)正在住院,两公司正因专利诉讼打得不可开交。一个月后,苹果在除美国以外的国家对三星撤诉。双方不能只是一味地争斗,因为双方既是竞争对手又是合作伙伴。苹果生产iPhone需要半导体,而半导体是三星的强项。若换下主语就是,对三星来说苹果是顾客。苹果销量越好,三星也越赚钱。
三星电子2月4日发布称世界首次量产智能手机用半导体“ePoP”。“ePoP”将3GB的移动DRAM、32GB nand flash和controller制作成一个芯片,将其合在一起生产的芯片所占面积可比分别制作放入时减少40%。在可穿戴(wearable)机器中将会减少60%。在小智能机器中,就算是0.01毫米也弥足珍贵,因为可以加入更多功能或制作更薄的智能手机。此外还可提高运行速度和省电。

三星电子相关负责人说明称“这是结合技术和‘一个芯片’创意的战略产品”。

李副会长正用“ePoP”一箭三雕。第一只雕是继续扩大在存储器半导体市场上的绝对优势。

Kiwoom证券分析师金秉奇(音)判断认为“在最高级20纳米储器半导体市场上,三星天下无敌”。在非常担忧市场的去年第四季度,支撑三星电子营业利润达到5万多亿韩元的也是储存器半导体。将优势继续扩大是李会长继承的经营秘诀。

第二只雕是打破系统半导体市场的壁垒。“ePoP”是直接放在起智能手机大脑作用的应用处理器(AP)上即可使用的产品。三星如果将自己开发的AP-“Exynos”和“ePoP”捆绑在一起销售,就可应顾客要求做出各种改动。此外还解决了发热问题,AP运行时会发热,甚至会上升到100度。在手机AP市场占53%的高通正面临发热争议。三星解决了不耐热的nand flash的过热问题,非常具有象征意义。电子业界相关负责人解释道“解决‘ePoP’发热问题意味着Exynos发热完全没有问题”。三星因下个月1日推出的Galaxy S6使用热导率较高的金属材料,发热成为核心议题。但三星计划在Galaxy S6安装自产AP。也就是说,三星对发热问题非常有自信。  

第三只雕是将三星独有长处极大化。在智能手机市场竞争的企业中,像三星这样可以生产半导体等零件和成品的企业并不多,这是苹果无法做到的。智能手机市场的竞争愈演愈烈,但市场也在继续增大。2013年达到9.9亿部的智能手机市场规模明年预计会达到15亿部。就算竞争者抢走市场,只要三星可以供给半导体,整体上三星还是会受益。 

据市场调查企业Gartner称,苹果去年购买的半导体达到258亿美元(世界第二)。现在业界普遍预测苹果下一代产品iPhone 7的AP将委托三星生产。  

HMC投资证券分析师卢根昌(音)评价称“三星最大的长处是同时生产零件和成品”,“ ePoP意味着三星将会通过优势项目开拓未来”。

在李健熙会长住院后,三星集团最需要的就是稳定。李副会长通过去年第四季度业绩顺利渡过第一个试验台,并通过ePoP展现出他规划的未来方向,而且还争取了时间。但这样还远远不够,市场每天都千变万化。  

在上个月19日举行的三星集团新任高管晚宴上,李副会长祝酒辞后,高管们干杯口号声音却有些小。李副会长再次拿起酒杯说道“这么没有魄力怎么行?”于是在第二次提议干杯后,高管们的口号大到在酒店大厅都能听见。现在市场已证实了三星处于稳定的状态,正等着三星彰显霸气。
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