韩国是一个靠半导体吃饭的国家，贸易顺差的一半来自于半导体。美国英特尔在5月4日推出了3维（3D）半导体，并表示“年内将开始批量生产”。英特尔是什么？它是世界最早的半导体公司。所以《纽约时报》等美国媒体当然要呐喊，称这是“半导体50年以来最大的变革”。相比，韩国显得太麻木了。韩国的媒体们只是平淡地报道英特尔发表的材料而已。韩国证券公司的半导体分析师们也都持有慎重的立场，他们认为“应该等它上市时再看”。三星电子的崔志成代表断言：“不用那么担心。”

半导体专家们的意见不一致。多位首尔大学电子工程专业的教授们给出了保守性的诊断，称“应该再看看”。他们称3D半导体从10年前就开始被研究，人们预测半导体总有一天会过渡到3D层面。问题只是谁、什么时候将其过渡到3D。首尔大学的教授们都认为“因为生产3D半导体需要复杂且昂贵的工程，所以先过渡到3D并非是好事”。还有人认为“最好的办法是韩国的半导体企业以现有的技术保持竞争力和收益性”。

KAIST电子工程专业的崔良圭（音）教授的看法正好相反。事实上，3D半导体的主人公是韩国人。在1998年在美国加州大学伯克利（Berkeley）分校读博士的过程中，崔教授制造出了世界上第一个3D半导体。他的第一反应是马上拿起了电话，说“终于做成了”。他强调：“为了赢得半导体的未来，3D是不可避免的进化方向”，“如果想要提高集成度、将电路线幅降低到20纳米，没有其他的方案”。

-如果要制造3D半导体就需要很复杂而且昂贵的设备吗？

“这是一个误解。如果完善现有的设备，完全可以生产。”

-听说3D半导体速度快、可以防止出现“数据出乱现象”。

“实际上速度稍微快一些，数据出乱会少一些。但它最大的优点是可以将备用电源(stand-by power)减少为百分之一。”

这也是英特尔想要把3D半导体集中于手机用应用处理器（Application Processor，AP)）上的原因。电脑中央处理器（CPU）的老大——英特尔因为耗电多，所以在手机市场上无法大展拳脚。这次是想用超节电的3D半导体夺回被三星电子和英国的ARM掌控的AP市场。问题是战争似乎不会止于AP市场。拥有众多优势的3D半导体登场，必将引发从AP到动态随机存储器、闪存、CPU市场的全面性的半导体大战。

三星电子也绝对不是一个容易对付的公司。它一直都在不断研究3D半导体，只是没有让媒体知道而已。在专家们之间，三星电子的实力是公开的秘密。三星从4年前就开始在国际超高速集成电路学会会刊上发表一级论文。它制作了很多的3D半导体样机，甚至还进行了收益率测定的事实也被公开过。这就是三星电子自信地说“我们也在这个领域积累了很多研究成果”的背景。

三星电子“保持第一的费用”越来越高。因为现在不仅仅要靠速度经营，如果不能够找到正确的方向，也就无法赢得未来。苹果公司已经开始确保自己的手机用半导体人才，开始同三星拉开距离，而且英特尔也用3D半导体下了战书。这些都是很难竞争的世界最强的企业。不知道是不是因为这些原因，李健熙会长本月开始每天按时到瑞草洞三星本部办公室上班了。他没有理睬称要炸掉大厦的恐吓邮件。笔者感觉，在受到苹果公司和英特尔公司牵制时，李健熙会长上班并不是偶然。现在似乎是看李会长的脚，而不是看他的嘴的时候了。他走向办公室的沉重脚步让人感觉到即将进行杀气腾腾的真刀真枪决胜的危机感了。