美国和日本决定合作研发新一代芯片，以摆脱当前芯片供应全面依赖台湾的局面。两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米(nm，1纳米为10亿分之1米)芯片，这与在该领域世界第一的台湾委托生产(Foundry)企业“台积电”(TSMC)的目标相同。
美日两国的外交部长和经济部长当地时间7月29日在美国华盛顿特区举办被称为“经济版2+2”的日美经济政策协商委员会(EPCC)，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和日本外务大臣林芳正、经济产业大臣萩生田光一在当天发表联合声明。四位部长表示，两国将合作成立研究中心，研发量子计算机或人工智能(AI)所需的新一代芯片。
声明中没有公开具体计划。但根据日本经济新闻(简称日经)7月31日报道的内容，研究中心预计今年在日本成立，日本最高国策研究机构产业技术综合研究所、理化学研究所(RIKEN)、东京大学等将参与其中，美国则将向研究中心投入国家半导体技术中心(NSTC)的设备和人才。
半导体的电路线宽越小，其性能越高、耗电也越少。目前全球拥有最领先技术的韩国三星电子和中国台湾台积电还未实现2纳米制程工艺的商业化。三星电子上个月25日在全球率先实现基于3纳米制程工艺的晶圆代工产品的量产，台积电也将在今年下半年推出3纳米产品。因此，有说法称，美国和日本合作研究半导体的最终目标是“赶上中国台湾和韩国”。
美日开展半导体合作，是因为在半导体生产领域对台湾的依赖度太高。路透社报道称，在10纳米以下尖端芯片的产能中，台积电等台湾企业的份额高达90%。朝日新闻介绍绍称，“一旦出现中国入侵台湾地区等情况，导致台湾陷入危机，美国和日本可能会面临芯片断供的风险”，“尽可能降低对台湾的依赖度，已经成为经济安全上重要课题”。
没有韩国和中国台湾的帮助，两国能否成功研发出尖端半导体制程工艺，还是一个未知数。似乎是意识到了这一点，日本经济产业大臣萩生田光一表示，“研究中心面向具有相同理念的其他国家保持开放”。美日还计划向韩国和中国台湾的政府研究机关与民间企业发出合作邀请。
