香港《南华早报(SCMP)》和彭博社27日报道称,中国最大的半导体委托生产(代工厂)企业中芯国际(SMIC)最近成功开发出7纳米(1纳米等于10亿分之一米)制程工艺。7纳米是半导体超微细加工工艺的门槛,只有韩国三星电子和中国台湾台积电(TSMC)实现了7纳米制程工艺商用化。在有人提出台积电的技术有可能流入中芯国际的情况下,预计美国将加强对华半导体的制裁。
加拿大半导体分析企业TechInsights分析MinerVa比特币挖矿机内置芯片后作出了上述推测。中芯国际近期向美国比特币挖矿设备企业MinerVa供应了自主开发的基于7纳米制程工艺的芯片。
中芯国际成功开发7纳米制程工艺的消息将给全球晶圆代工行业带来翻天覆地的变化。此前,中芯国际因美国对华制裁而未能进口荷兰半导体设备制造商阿麦斯(ASML)的极紫外光刻(EUV)设备,14纳米工艺已是极限。考虑到三星电子和台积电在2020年已经实现7纳米制程工艺商用化,中芯国际和两家企业的技术差距从之前的五年以上缩小到了两到三年。
《朝日新闻》27日报道称,日本经济产业省将向铠侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)和美国西部数码(Western Digital)合作的半导体工厂最多支援929亿日元。这是为了加强汽车、智能手机等产品所必需的半导体生产。《朝日新闻》报道称,“铠侠在NAND Flash闪存市场占有率位居世界第二,正在与西部数码携手对抗业界第一的三星电子”。
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