韩教育部19日公布了10年间培养约15万名半导体人才的《半导体相关人才培养方案》。其主要内容为，截止到2031年，韩教育部将半导体相关学科(半导体、电子、新材料、材料、机械工程学科等)招生人数增加5700名，培养出45000名半导体人才，韩产业部和科学技术情报通信部(简称科技部)等部门将通过财政支援项目培养出10.5万名职高和本硕博级人才。这是尹锡悦总统下达指示要求培养半导体人才42天后发布的相关部门联合蓝图。

首先，半导体等尖端领域扩招条件将放宽。以前需要具备四大条件(教员、教学宗旨、教师、创收基本财产)才能扩招，但今后只要满足教员条件就可以扩招了。为了让产业现场专家可以任教，韩教育部还放宽了兼职和客座教授招聘资格条件，政府支援教授劳务费。

韩教育部还将提高半导体教育准入。也就是，不分专业，每天8小时每周5次授课，对完成20周课程的学生将授予设计、元件、工艺等半导体具体领域的“微学位”(micro degree)。

韩国科技部和产业部为确保半导体领域的绝对差距技术，到2029年为止将投入1.096万亿韩元用于新一代智能型半导体开发，到2028年为止将投入4027亿韩元用于PIM(中央处理器和存储器合并的半导体)开发。另外，韩教育部还计划将半导体企业首席工程师分配到大学，培养实战型硕士和博士。

规定首都圈大学不能任意扩招的《首都圈整备计划法》将暂时保留。韩教育部官员表示，“目前首都圈总招生人数约为11.7万人，2022年度入学人数约为10.9万人，有8000人左右可以在不修改法律的情况下进行扩招。如果需要更多的扩招名额，可以考虑修改法律”。

译 | 艳琳 校 | 李佳欣 责编 | 刘尚哲 查看其它新闻