2022年10月03日 (星期一)
三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板
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三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板
  • 崔恩京(音) 记者
  • 上传 2022.07.18 13:52
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图为14日,三星电机釜山工厂职员正在说明半导体封装基板工艺。【照片来源:三星电机】
图为14日,三星电机釜山工厂职员正在说明半导体封装基板工艺。【照片来源:三星电机】

本月14日,记者来到位于釜山松亭洞的生产基地,观看三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(FCBG,倒装芯片球栅阵列)工艺。

半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号,保护半导体免受外部冲击等。简单地说,如果把半导体芯片比作是大脑,那么封装基板就可以说是神经血管,将大脑(半导体芯片)发出的信息传递给各个组织。在半导体封装基板中,三星电机专注于未来增长引擎的FCBGA。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。

三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上,因此生产工艺不容小觑。三星电机封装开发组组长(常务)黄智元(音)表示,“不仅拥有超精密加工技术,还拥有可实现电信号经过的电路宽度为头发厚度40分之一的3微米技术,因此实现了批量生产”。一般长宽60至75毫米大小的基板上有5万至10万个直径为数十微米的凸块(bump)。基板厚度仅为1.2到2毫米。

随着第五代移动通信(5G)、云(Cloud)、人工智能(AI)技术的发展等,FCBGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势,但由于拥有技术能力的企业较少,目前市场处于供不应求的状态。

据韩国业内人士透露,预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元,年均增长10%。其中,高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。

三星电机正是看到了这样的增长潜力,去年12月决定在越南法人FCBGA设施建设上投资1.3万亿韩元。接着,三星电机还决定在今年对釜山、世宗、越南工厂追加投资6000亿韩元。三星电机去年的销售额(9.675万亿韩元)中,半导体封装基板销售额为1.6791万亿韩元,占总销售额的比重也从2019年的16.2%逐渐上升至去年的17.3%。

崔恩京(音) 记者
译 | 艳琳 校 | 李佳欣 责任编辑 | 刘尚哲 查看其它新闻
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