美国和中国抢占芯片供应链的竞争日趋激烈，担心安于现状会导致芯片强国地位不保的韩国政府也制定了突破性的芯片产业综合扶持方案。专家们和业界普遍对政府此举表示欢迎，但认为除此还有许多课题需要解决，比如应通过制定特别法来推动产业发展等。
5月13日，文在寅总统在三星电子平泽厂区发布“K芯片战略”，三星电子副董事长金奇南、SK海力士副董事长朴正浩等行业相关人士出席了活动。
这次制定的扶持政策不同于以往，重点是构建生产芯片的“供应基础设施”，旨在打造可以稳定生产芯片的“芯片大国”，应对美中的芯片战争。文总统也在当日发布的内容中强调扩充供应设施的问题，表示“将通过先发制人的投资巩固国内的产业生态，主导全球供应网，把这个机会变成我们的机遇”。
因此，除简单的税收、金融支持之外，这次公布的扶持政策中还包括扩充电力等基础设施、扩大人才储备等以往没有的需要调动各部门力量的全方位扶持方案。
首先，政府听取了业界关于芯片生产离不开水的建议，计划提前为龙仁、平泽等核心芯片厂区储备可供10年使用的水资源。此外，在核心战略技术方面，政府还计划构建输电线等电力基础设施，费用由政府和韩国电力共同分担，最高分摊比例可达一半。
政府还将放宽规制，对化学物质处理设施的审批开通快车道，将审批时间缩短到一半。此外，政府还将听取主要由外国企业提出的要求，免除对进口容器的检查并降低防护墙设置标准，积极吸引外资。
实际上，垄断全球极紫外光刻(EUV)设备供应的ASML已经以此为基础决定在京畿道华城投资2400亿韩元建造培训中心，世界知名芯片设备供应商“科林研发”(Lam Research)也计划把生产设施扩大到现在的两倍。
国内企业也将扩大投资。SK海力士正考虑把8英寸产品的代工产能扩大到现在的两倍，并计划在龙仁芯片集群园区内培育与材料、零部件、设备等企业合作的特种厂区。
在韩国企业较为落后的封装工程领域，也将在槐山、天安、温阳等地建设工厂，打造生产平台。此外，还将把板桥打造成“韩国芯片设计谷”，培养芯片设计人才。
美中制衡下力保芯片领先差距，韩发布人才、资源总动员令
由于韩国板桥、华城、平泽、龙仁等主要芯片工业园区呈“K”字形分布，因此韩国政府将其命名为“K芯片产业带”，计划在建设生产基地的同时，大力培养短缺的芯片人才。尤其是，政府计划把大学相关专业的招生名额扩大到150人，计划在未来10年培养1500名专业人才。
包括这些人才在内，产业通商资源部共计划在未来十年培养约3.6万名实际操作和专业人才。产业研究院的研究委员金阳膨(音)表示，“这次与以往不同，政府颁布的扶持政策包括基础设施建设和教育人才培养等，整合了多部门的力量，值得肯定”。在最受人关注的赋税减免方面，减免范围以研究开发(R&D)和设施投资为中心，得到了大幅扩大。为此，政府还计划在《税收特别法》中新增一项“核心战略技术赋税减免”内容。按照现在的计划，R&D的最高减免比例为50%(大企业与中强企业减免比例30%~40%、中小企业40%~50%)，设施投资最高减免比例为20%(大企业6%、中强企业8%、中小企业16%，增额投资部分加算4%)，几乎满足了业界希望减免50%赋税的要求。现行赋税减免政策仅针对新增长和源技术的R&D提供40%减免，对设施投资的减免比例最高仅12%。
但业界认为，政府为避免被指责给予相关企业特殊优惠而制定分级减免标准，对大企业、中强和中小企业给予不同程度的减税比例，令人遗憾。不愿公开姓名的业界相关人士说，“芯片是需要大规模投资的资本材料产业，大企业也非常需要政府支持”，“倒不如进一步提高对大企业的免税比例，同时引导大企业把受益部分拿出来进行二次投资”。政府还将扩大赋税减免的范围。现行减税政策只针对新增长和源技术等还未实现商用化的技术研发，几乎没有企业实际申请这一优惠。把核心战略技术列为新增赋税减免项目后，包括批量生产工厂在内，都可以享受到赋税减免的优惠。
政府还将成立1万亿韩元以上规模的“芯片等设备投资特别资金”，支持增建8英寸代加工厂和材料、零部件、设备、尖端封装设施的投资。此外，政府还将在原有的1.5万亿韩元之外，在未来10年新增1万亿韩元预算，用于未来芯片技术的R&D投资。政府预计，在这些政策的带动下，包括今年的41.8万亿韩元投资在内，芯片产业的民间投资规模到2030年可超过510万亿韩元。不过，专家们认为现在还不能盲目乐观。过去政府认为芯片是韩国固有的优势产业，很少给予政策支持，最近在全球芯片供应短缺等的影响下，这一局面才终于发生变化，希望相关支持不要停留在口头上，而是实际付诸实施。因此专家们建议，为保证政府的支持政策能够稳步推进，还应该制定相关的芯片特别法。
汉阳大学融合电子工程学教授朴在勤表示，“保障用水和电力基础设施，扩大芯片专业招生名额，这些政策可能会与现有的规制产生冲突，制定特别法可以有效解决好这种问题”，“应该制定特别法，为稳定政府的支持政策奠定基础”。
对于最近供应短缺的汽车芯片，还需要从中长期出发制定支持政策。产业部当日与现代汽车、三星电子的相关人士以及公共研究机构一起举行了汽车芯片联同合作签约仪式，但并未公布具体的生产和投资计划。
