美国商务部8月17日(当地时间)针对华为发布强化制裁方案，斩断华为通过美国之外的第三国进行零部件交易的渠道，牢牢束缚了华为的手脚。预计新一轮制裁方案将导致与华为有业务往来的韩国国内企业受到影响。新的方案将华为设在全球21个国家和地区的38个子公司列入制裁黑名单，范围涵盖英国、德国、法国等欧洲国家，巴西等拉丁美洲及泰国等亚洲地区，比美国商务部5月份发布的制裁方案更为严厉。根据制裁方案，华为在上述国家也将无法使用美国的软件和技术研制或生产半导体相关芯片。华为的核心技术是制造5G通信网相关设备，其中的一些零部件华为并不能自主生产，必须从海外进口，而这些零部件大部分使用了美国技术。因此，美国此举旨在彻

立志“2030年成为全球第一大系统芯片制造商”的三星电子近日拿到了美国IBM最新服务器中央处理器(CPU)的代工订单。对于在半导体代工领域苦苦追赶台湾台积电的三星电子来说无疑是一大利好消息。三星电子副董事长李在镕(52岁)去年4月公布“半导体蓝图2030”，宣布“除存储芯片之外，在系统芯片领域，三星也要成为世界第一”，其中的一个轴心就是发展代加工产业。IBM Power10将用三星7纳米工艺代工量产8月17日(当地时间)，IBM正式公开以7纳米(十亿分之一米)工艺开发的新一代服务器CPU芯片(Power10，见照片)。IBM表示，“Power10将从明年下半年开始用三星电子的极紫外光刻(EUV

三星电子5月20日宣布，将在平泽建立极紫外光刻(EUV)代工(半导体委托生产)流水线，正式启动对“半导体2030计划”的投资。去年4月，三星电子董事长李在镕副宣布将在2030年前投入133万亿韩元，把三星电子打造成世界第一的系统半导体生产厂家。李副董事长当日强调，“越是在困难时期，我们越不能停止对未来的投资”。掌握EUV超精细工程市场的主导权三星电子表示，平泽园区的EUV代工流水线将从本月开始动工，2021年下半年正式投产。三今年2月，三星电子在华城园区建造的EUV工艺“V1”生产线已经投产。该公司相关人士表示，“这次投资属于 ‘半导体2030计划’后续投资的一部分”，“旨在积极回应市场对EU

图为去年7月，三星电子生产事业部社长郑殷昇在首尔帕纳斯洲际酒店举行的“2019年韩国三星晶圆代工论坛”上发表主旨演讲。【照片由三星电子提供】三星电子宣布在美国和中国等主要市场举行的年度例行“晶圆代工论坛”无限期延期。晶圆代工论坛是三星电子为达成“2030系统芯片市场第一”的目标而举行的半导体代工生产说明会，每年都会以美国为起点，陆续在中国、欧洲、日本、韩国等地举行。在特朗普总统宣布美国受新冠疫情(COVID-19)影响全国进入紧急状态之后，美国的IT企业也纷纷推迟了大规模会议活动。 “对COVID-19的担忧加大，做出这一决定” 三星电子3月15日(当地时间)通过官网公布了推迟2020年三星晶

据了解IT新产品动向的“@Onleaks”最近公布的Galaxy S11高配产品谍照。红色圆圈内是相机模块。【照片来自@Onleaks】 三星电子计划明年2月公开的“Galaxy S11(暂定名)”或将搭载1.08亿像素图形传感器。1.08亿像素是当前像素最高的图形传感器，是三星电子系统芯片部门——系统LSI事业部去年8月在全球率先发布的芯片(ISOCELL Bright HMX)。 12月12日消息称，三星电子无线事业部在S11高配机型上搭载1.08亿像素传感器，正在进行相机功能测试。 据了解，正在韩国国内和印度等地进行测试的S11高配机型将搭载1.08亿像素广角镜头、4800万像素长焦镜头

“以我们饱含热情并充满自信的产业为中心，尽情放飞梦想，大胆挑战，成为百年企业”。在11月1日举行的三星电子成立50周年纪念会上，三星电子副董事长李在镕虽未亲自出席，但他发来庆贺信息，通过庆贺视频表达了自己的这一构想。不同于经常把“危机论”挂在嘴边的李健熙会长，他当日并未提到“危机”一词。但是，三星内部的危机感却比任何时候都更强烈。主要原因有以下三个。 ① 领袖命运的不确定性 首先，李在镕副董事长作为史上第一位曾被收监关押的三星领袖，其命运仍充满巨大的不确定性。上月上诉法院针对其干政嫌疑发回重审，结果尚无法预测。检方正针对其继承经营权的过程展开调查。 ②国际竞争环境 三星电子蝉联了28年全球第一

三星电子11月1日迎来了创立50周年纪念日。三星电子虽然起源于1969年1月13日成立的“三星电子工业公司”，但一直将1988年11月1日与三星半导体通信公司合并的日期视为创始纪念日。 三星电子去年销售额为245万亿韩元，营业利润58万亿韩元，销售额占韩国国内生产总值(GDP)的大约13%，市值总额约304万亿韩元，占KOSPI市场的大约30%，在韩国国内直接雇佣的员工人数多达10万人。 公司初创时只有36名员工和3.3亿韩元本金，第一年销售额仅3700万韩元。但在过去50年内，三星电子的销售额增加了660万倍，并拥有DRAM存储芯片、智能手机、电视机、中小型显示屏(AMOLED)等12种在全

V50S的营销重点是3200万像素前置相机(红色圆圈内)。【照片由LG电子提供】 10月9日有消息证实，计划11日起售的LG电子下半年(7-12月)战略智能手机“V50S ThinQ”搭载了三星电子研发的图形传感器。决心十年后成为“系统芯片领域世界第一”的三星电子半导体部门和为了在手机市场生存下去而需要推出更优质量智能手机的LG电子找到了利益契合点。 电子业界表示，LG电子MC事业本部在“V50S ThinQ”的前置相机(自拍镜头)中搭载了三星电子研发的3200万像素图形传感器“ISOCELL Bright GD1”(见照片)。三星电子系统LSI事业部去年10月发布的这款传感器像素配置比V50

9月24日，中国信息技术(IT)企业小米在北京举行发布会，公开了最新款智能手机“MIX Alpha”。 这款手机搭载三星LSI研发设计的1.08亿像素图形传感器“ISOCELL BRIGHT HMX”，号称目前市场上像素最高的智能手机相机传感器。 小米9月23日通过微博账号公开了一张以1.08亿像素相机拍摄的照片。从这张照片来看，即便放大2倍、4倍甚至8倍后，照片像素仍然没有任何模糊。因为这款相机传感器搭载0.8微米(㎛，百万分之一米)像素，像素数量是三星今年5月发布的6400万像素传感器的1.6倍。 小米表示，MIX Alpha的相机像素数量为“横向1.2032万个、纵向9024个”，120

三星电子可能将在全球率先生产出智能手机使用的5G集成芯片。三星电子9月4日宣布，“已经从本月开始向客户提供5G集成芯片Exynos 980的样品，计划在年内开始实现批量生产”。 智能手机需要同时搭载用来连接通信网络的“5G基带芯片”和用来驱动智能手机的应用处理器(AP)，三星电子在全球率先将这两个芯片整合成了一个集成芯片。由于集成芯片需要把两个功能完全不同的零部件完美集成到一个芯片中，因此需要极其先进的技术。在高通最新发布的移动手机芯片“骁龙855 Plus ”中，AP和5G芯片也是分开存在的。 集成芯片的最大优点是可以节省空间和电量。减少智能手机内部零部件所占面积，可以使智能手机制造商在设计

“让广大国民忧心，我们对此深感惶恐”。8月29日大法院做出判决后，三星电子发布立场，放低了姿态。这是在韩国司法机关启动调查“干政门”三年来在副董事长李在镕受到拘留起诉并获得一审、二审判决后三星电子首次发布正式立场。 三星电子表示，“最近几年，由于内外环境的不确定性加大，公司经营遇到困难，无法集中精力为引领未来产业进行准备”，“在不确定性日益增加的情况下，希望大家能够多多帮助和支持我们，使我们能够克服危机，为国家经济作出贡献”。 当日大法院的判决使三星被笼罩在不确定性的阴影中。根据发回二审法院重审后法院的判决，三星很可能会再次面临群雄无首的局面。 有人担心，这会导致三星打造世界第一、与竞争对手拉

韩国政府制定了创新增长路线图，明年计划加强对大数据、人工智能(AI)和5G领域的投资，投资额比今年高出1.5万亿韩元。 8月21日，韩国政府多部门联合发布《创新增长扩散与加速化战略》，将大数据、人工智能、网络(5G)、氢经济定为战略投资领域，计划大力提升未来汽车、金融科技、生物、保健等八大先导产业的发展成果。为此，韩国政府制定了“2020战略投资方向”，拟定明年向相关领域投入4.71万亿韩元，其中在数据、5G、AI等“DNA”领域投入1.7万亿韩元，在系统芯片、生物保健、未来汽车等三大新产业领域投入3万亿韩元。 在人工智能领域，将着重培育看护、医疗、物流、可穿戴等四大具有发展潜力的服务机器人和

调查显示，三星电子、SK海力士和美国美光等半导体行业“三巨头”今年上半年的销售额减少了30%以上，而主要销售系统芯片的美国英特尔和台湾台积电的销售额仅减少不到10%，表现相对较好。同时，三星电子蝉联了两年的半导体“世界第一”宝座也被英特尔占据。 8月21日，全球市场研究公司“IC Insights”公布的数据显示，今年上半年排名靠前的15家半导体公司销售额共计1487亿美元(约合179.8万亿韩元)，比去年上半年(1809亿美元)减少18%。不过，IC Insights分析称，“在整个半导体行业中，三巨头的销售额减幅最为明显”，“系统芯片企业的销售额减幅相对较小”。 在主要生产存储芯片的三巨头

三星电子打算按照计划在日本举行介绍公司先进半导体技术的“2019日本三星晶圆代工论坛(SFF)”。尤其是，三星电子还将在论坛上重点介绍日本限制对韩出口材料的极紫外光刻(EUV)工程。 8月20日业界消息称，三星电子正为9月4日在日本举行的国际晶圆代工进行最后的准备。三星电子从2016年开始在全球各主要国家轮流举行这一论坛，面向专业进行芯片设计的客户及合作伙伴宣传三星晶圆代工的最新技术，巩固合作关系。 今年的系列论坛从5月份在美国开始，陆续计划在中国(6月)、韩国(7月)和日本、德国(10月)举行。据了解，这次在日本举行的活动中，三星电子将重点介绍公司自主制作的Exynos 9825程序处理器(

有预测认为，今年DRAM和Nand闪存存储芯片市场将分别减少38%和32%，相反，人工智能和自动驾驶汽车等第4次工业革命相关的系统芯片市场将增加38%。 8月13日，国际半导体市场研究研究企业IC Insights预测称，“在世界半导体贸易统计协会(WSTS)分类的33个IC(集成电路)产品中，25个产品今年的销售额将会出现负增长”。IC Insights表示，“尤其是DRAM和Nand闪存，销售额将分别比去年减少38%和32%”，“减少规模是半导体市场整体预期减少幅度(15%)的两倍”。DRAM和Nand闪存存储芯片是三星电子和SK海力士的主力产品，两家公司在这两种半导体市场的合计份额分别高

中国大型智能手机制造商纷纷决定在本公司产品中搭载三星电子的新型图形传感器(CMOS图像传感器），使该领域的传统领头羊日本索尼倍感紧张。 8月8日，《日本经济新闻》报道称，世界智能手机市场排名第四的中国小米决定在主力智能机型“红米”系列中搭载三星今年5月发布的6400万像素最新图像传感器“GW1”。除小米之外，世界智能手机市场份额排名第五的中国OPPO也计划在面向新兴国家市场销售的智能手机中搭载这一传感器。 根据《日经新闻》报道，三星系统LSI事业部的李济石(音)常务(传感器设计组长)8月7日在北京与小米举行联合记者会时表示，“世界上第一部搭载6400万像素图像传感器的智能手机即将横空出世”，“

半导体业界对系统芯片项目的忧虑之声逐渐增大。因为若日本的材料出口限制长期化，三星电子正雄心勃勃推进的“半导体蓝图2030”从起步阶段就可能被动摇，之前宣布截至2030年在系统芯片部门力争世界首位的蓝图也将难以实现。 7月15日，据半导体业界相关人士表示，“现在在系统芯片别说是首位，连项目是否能维持下去都不好说”。他还补充道，“若说存储芯片是100名(半导体研发人员)就能赚1万亿韩元的领域，那么系统芯片则是1000名也赚不了100亿韩元的领域”。也就是说，三星电子若将在存储芯片取得成功的公式原封不动地搬到系统芯片中，想升到世界首位并非易事。 业界认为系统芯片项目的核心竞争力是“信任”。系统芯片作

“日本限制对韩国出口材料，是为阻止韩国扩张 ‘半导体霸权’而采取的精确打击措施”。 韩国知日派的半导体专家、国家公务员人才开发院长梁香子表示，韩国与日本的材料出口争端是一场“技术霸权”之争。 她表示，“在存储芯片领域韩国已经连续27年蝉联第一，而且两国的份额差距越来越大”，“历史上韩国从未有哪种产品能够在包括美日在内的全球范围内占据如此大的优势”，“现在所有国家都宣布要成为第四次工业革命带头国家，但离开韩国的半导体，任何一个国家都无法轻松实现第四次工业革命”。 梁院长表示，“日本担心韩国在存储芯片领域的霸权会逐渐扩大到系统芯片领域，从而如虎添翼”，“因此，日本限制对韩出口材料的着眼点是限制韩国

三星电子副董事长李在镕(51岁)接连召集三星电子和电子相关子公司的总裁团开会，了解经营战略和投资情况。 商界分析认为，在中美贸易纠纷导致全球市场不确定性加大的情况下，三星电子又深陷“干政门”一案上诉审理、三星Biologics会计问题审查等泥潭，商界分析认为，在这种情况下，李在镕作出这一举动是为了对内对外显示自己正以三星代表经营者的身份进行“责任经营”，以减少内部动摇。 6月16日，三星电子消息称，李在镕6月14日在水原办公室召集无线事业部、IT与移动(IM)部门的总裁团召开了会议。 李在镕在会上表示，“现在任何一家企业都不能担保十年后依然存在，我们不应该守着现有的成果过日子，而应该抱着新的创

立志“2030年成为系统芯片全球第一”的三星电子最近在芯片代工领域接连收获大客户。 台湾DIGITIMES等外媒报道称，三星电子将为在图形处理器（GPU）领域排名世界第一的美国企业NVIDIA代工新一代GPU“Ampere”。据称，高通也向三星伸出橄榄枝，希望三星代工生产新一代AP（暂定名为骁龙865）。高通、NVIDIA是在芯片设计领域（Fabless）排名第一第二的两大顾客，预计三星电子的代工部门将重新恢复活力。 IBM最近也曾公开宣布打算把本公司服务器搭载的中央处理器（CPU）交给三星电子生产。 预计三星将把今年4月宣布成功实现量产的极紫外光刻（EUV）7纳米（nm，10亿分之一米）代工