韩政府上月发起了一项旨在加强对半导体等国家战略产业的税收支援力度、强化国家战略产业竞争力的法案。韩国从去年开始持续讨论上调设施投资税额扣除比例的方案，虽然过程中留下了颇多遗憾，但最终韩政府的决定相当鼓舞人心，值得欢迎。现在大韩民国的半导体产业正面临着前所未有的危机。以往半导体产业的发展主要基于优先重视效率的全球分工结构，但在发生全球性芯片供应短缺的问题后，主要国家开始竞相在本国建造芯片工厂并致力于扩大市场份额。这意味着，在全球分工结构中一直被视为韩国专业领域的存储芯片制造正在受到威胁。因此，韩国理应比任何国家都更坚定地站出来，尽全力支持国内的半导体产业发展。美国正通过在本土直接生产芯片来主导重

2023年将是韩国芯片产业面临拐点的一年。围绕芯片霸权的竞争越来越激烈，原本在芯片市场占据主导地位的存储芯片不再一家独大，系统芯片逐渐受到重视，三星电子等主营存储芯片的半导体垂直整合型公司(IDM)对芯片市场的主导权逐步被分散到主营委托生产的晶圆代工(Foundary)企业手中。从当地时间6日至8日举行的美国消费电子展(CES)上可以看出，第四次工业革命加速发展，也促进了芯片市场的格局变化。基于大数据技术的人工智能(AI)和自动驾驶汽车所需的AI芯片与图像传感器也在促进市场对新功能芯片的需求。这一巨大的变化正围绕美国力推的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本和台湾)

随着美国正式着手重组将中国排除在外、以本国为中心的芯片供应链，近年来不断成长的中国芯片企业开始走向崩溃。不过，韩国芯片产业虽然因此得以暂时摆脱中国企业的追击，面对高呼“芯片自立”旗号、大力发展芯片产业的美国、中国、欧洲、日本等国，也不得不设法提高竞争力。18日，台湾市场调研机构集邦咨询(TrendForce)表示，中国长江存储(YMTC)最早有可能在2024年放弃3D NAND闪存市场。YMTC是中国最大的3D NAND制造商，可制造用于智能手机等的存储芯片，2020年在全球市场的份额只有0.8%，今年第二季度已扩大至3.4%。特别是，该公司还宣布投产采用200层以上堆叠技术的3D NAND芯

在中美半导体霸权竞争中，美国提出了两种应对方案，一是制定“半导体产业培育法案”，二是成立“Chip4同盟”。只有同时考虑这两点，才能准确把握美国的意图。半导体产业培育法案的目的是在美国建立充足的半导体工厂，提高美国的制造能力。而其中吸引韩国和台湾地区半导体企业对美国将起到很大帮助。Chip4同盟则具有很强的以美国为中心、主导芯片供应链的协议机制性质，直到半导体制造据点在美国一定程度上稳定下来。目前还没有关于Chip4同盟的具体指导方针，预计今后将在美国主导下，与相关国家在政府层面进行个别讨论。美国于8月9日确定了半导体产业培育法，更准确地说，是《芯片与科学法》。仅从半导体相关内容来看，美国国内

在中韩建交30周年纪念日(8月24日)到来两周前，两国围绕末端高空区域防御系统(THAAD，萨德)问题出现了冲突迹象。韩总统室11日表示，庆北星州的驻韩美军萨德基地将在本月末实现正常运转。中国与尹锡悦政府进行第一次韩中外长会谈后在本月10日公开表示韩国曾对“三不”(不追加部署萨德、不加入美国导弹防御系统和不缔结韩美日三方军事同盟)和“一限”(限制在韩部署的萨德运转)进行政策宣誓，而韩总统室在一天后公开萨德基地恢复正常运转的具体时间，针锋相对地做出回应。韩总统室高层官员在当天的例行记者会上回答“萨德正常化是什么情况”的提问时表示，“我们正快速推进萨德基地正常化，预计8月末可以基本实现正常运转”。

尹锡悦政府的对华外交面临考验。韩国外交部长朴振今日在中国青岛进行了就任后的首次韩中外长会谈。韩政府计划不久后将出席由美国主导的芯片供应链协议机制“Chip4”预备磋商。韩国、美国、日本、中国台湾参与的Chip4实际上是为了牵制中国，因此有可能在这一问题上与中国产生矛盾。预计今日的外长会谈将是一场艰难的会议。本月24日是中韩建交30周年。但现在与30年前建交时的氛围截然不同、国际局势比任何时候都要复杂敏感。中国和俄罗斯等权威主义正在向周边国家施压，中美关系正从战略竞争演变为冷战。最近，以美国众议院议长佩洛西访台一事为契机，中国展开了包围台湾的军事演习，而现在演习范围正扩大至韩半岛附近的黄海。举行

韩国外交部长朴振于8月8日至10日访问中国参加韩中外长会谈，双边外长会谈将于8月9日在山东省青岛市举行。朴振部长8月8日在出发前往中国途中与记者们见面时表示，“这次访问中国的着眼点是在韩中建交30周年之际回顾并评价过往的双边关系发展”，“还将提出双边为继续发展韩中关系可以采取的共同行动计划”。这次访问是尹锡悦政府高层官员首次访华，但前景并不乐观。在访问前一天，尹锡悦政府于8月7日宣布韩国拟参加“芯片四方联盟”(Chip4，韩国、美国、日本、中国台湾四方芯片供应链合作机制)预备磋商。韩政府官员表示，“Chip4由美国主导，但中国表示反对，堪称‘双刃剑’，但仅从国家利益来看，我们难免要参与其中”，

韩国总统室官员8月7日表示，韩政府近日已向美国表态愿出席由美国主导 、韩美日台四方参与的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟(Chip4)”预备会议。这位官员当日表示，“据了解，韩国外交部已向美国表明愿意参加Chip4预备会议的意向”。预备会议预计在8月末或9月初举行。韩国政府此前一直强调韩国应作为“规则制定者”的角色从初始阶段就参与Chip4协商，从而将韩国的立场充分反映到规则之中。另有一位韩国政府相关人士表示，“韩国政府是否正式加入Chip4将取决于预备会议的结果”，“韩国政府将在预备会议中以最大限度地争取国家利益”。本次预备会议将详细讨论Chip4的具体议题和参与水平等内容，也会对协议体的命

中国强烈反对韩国、美国、日本和中国台湾共同参与的“芯片四方同盟”(Chip4)。中国外交部和商务部批判称，芯片四方联盟不符合自由贸易原则，会扰乱芯片供应链。尽管中国表示反对和抗议，但高度依赖美国技术和设备的韩国只能加入Chip4，否则美国针对中国采取的各种制裁措施也将同样应用于韩国企业。上个月底美国议会通过的“芯片法案”中护栏(guardrail)条款也是一大问题。该条款禁止从美国政府领取补贴的企业未来十年在中国等“担忧国家”新建尖端芯片生产线。从上世纪90年代美日签署半导体协定后，日本半导体产业走向没落的历史教训来看，韩国加入Chip4并非可选项而是必选项。但这不代表韩国能够完全无视中国的反

美国拜登政府今年3月提议成立“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本、中国台湾芯片供应链联盟)，表明美国和中国的竞争格局正从现在的贸易竞争扩大到以芯片为中心的技术竞争。夹在希望利用“芯片四方联盟”来扩大芯片领域反中战线的美国和对此表示不满的中国之间，韩国的表态一直非常克制，并始终保持着慎重态度。不过，韩国在美中芯片供应链竞争中的处境与以往需要在两者之间选其一的情况并不相同。因此，韩国并非只是在美中两国摆下的棋盘上被动应付，而是以最大限度实现国家利益为目标，寻求从一开始就能够参与棋盘设计，采取积极介入的战略。特别是，韩政府未明确“芯片四方联盟”的性质和方向等，并在寻找迂回途径以淡化其“反中

韩国对华出口遍布“阴霾”，对美出口则一片“晴朗”。近期韩国对分列第一、第二大出口对象国的中国和美国出口业绩悲喜交加，有看法认为，韩国需要制定新的出口战略。25日韩国关税厅发布的进出口贸易统计数据显示，今年上半年韩国对华出口额814亿美元，占总出口额的23.2%，同比下降1.9个百分点。而对美出口额(549.4亿美元)占比15.7%，同比上升了0.4个百分点。从单月对中国出口额来看，继4月(-3.4%)和6月(-0.8%)之后，本月1~20日的出口额继续保持同比下降趋势，同比减少2.5%；从对中国贸易收支来看，5月韩国对华贸易出现11亿美元逆差，创下28年来首次单月收支逆差纪录。本月截止20日韩

韩美财长一致认为，在逐渐恶化的全球经济状况下两国需要保持紧密的政策合作。虽然双方未能签订能够稳定外汇市场的货币互换协议，但明确表示会“提供外汇流动性”，为以后韩美签订货币互换协议留下了余地。韩国企划财政部官员评价称，“双方表示会采取相当于货币互换协议的措施，预计将对动荡不安的国内外汇和金融市场产生积极的影响”。另外，对于美国邀请韩国参与针对俄罗斯设定原油价格上限制等乌克兰事件应对措施的情况，韩政府表示会积极参与。韩国经济副总理兼企划财政部长秋庆镐和美国财政部长耶伦19日下午在首尔乐天酒店举行韩美财长会议后发布了上述会议结果。包括两位财长在内，两国政府官员各7人出席了当天的会议。这是2016年6

美国拜登政府通报将于今年8月末召开韩美日台“芯片四方联盟(CHIP4)”工作会议的计划。但美方并未事先与韩方协调该会议日程。不难看出，单方面的通报日程实际上等于要求韩国做出明确答复是否要参加这次会议。韩国政府虽然承认韩美在芯片领域合作的必要性，但仍在考虑是否应该参与实际上具有联盟性质的“CHIP4”联盟。因为，如果韩国正式参与“CHIP4”的话，此举可能被外界理解为韩国在芯片等供应链领域参与美国主导的遏华路线。如此一来，可能会引发中国的反对，那么目前仍在维持的韩国对华芯片贸易也会因此受到不利影响。正因如此，韩国外交部没有使用“CHIP4”联盟一词，而是使用了“与美国等国际社会进行的芯片有关合作

美国总统拜登5月20日访韩的第一站将是在当天前往三星电子平泽芯片工厂(平泽园区)。美国总统出访的首个日程定于一家非跨国企业，这样的行程安排本身就鲜有先例，从中可以看出美国以本国为中心重组芯片供应链的决心。预计届时尹锡悦总统将一同访问，三星电子副董事长李在镕将出面迎接。有分析认为，在全球芯片霸权之争愈演愈烈的局势下，这次访问体现了韩国芯片(K芯片)产业的地位。拜登访韩首站平泽，韩国战略重要性凸显文在寅政府时期曾任青瓦台经济顾问的首尔大学国际研究生院教授金显哲表示，“美国准备重建一个把中国排除在外的全球供应链”，“核心就是芯片，凸显了韩国的战略重要性”。首尔大学电气信息工程学名誉教授朴荣俊也表示，

三星电子在德克萨斯州奥斯汀工厂后筹建第二晶圆厂(半导体委托生产工厂)的“明星项目(STAR-PJT·美国新工厂投资)”实际上已经完成选址。据了解，选址定在了一直被视为有力候选地的德克萨斯州泰勒市。预计三星将加快推进超越台湾台积电(TSMC)成为全球最大芯片晶圆企业的“系统芯片2030”战略。三星电子的这一投资项目在三星电子副董事长金基南今年5月陪同出席韩美领导人会议时宣布“三星将投资170亿美元(约20万亿韩元)在美国建设晶圆厂”后正式公诸于众。之后三星电子围绕泰勒、奥斯汀、亚利桑那州古德耶、昆克里克和纽约州詹妮西县5个候选地点进行权衡，最后在李在镕副董事长这次到北美出差期间敲定选址。 人口1

美国总统拜登在会上将矛头直指中国，发出了“重整全球供应链”的信号。分析认为，美国此举显示了要将中国从全球制造与物流供应链上剥离、并以美国为中心重新搭建全球供应链的决心。而与此同时，一直以来高度依赖美中、像“夹心三明治”一样处于两国之间的韩国也将再次面临严峻考验。有分析认为，随着新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情长期持续，霸权国家的“供应链民族主义”愈发严重，全球供应链可能会土崩瓦解。10月31日(当地时间)，在意大利罗马二十国集团峰会最后一天会期，拜登总统单独与韩国、日本、英国等14国领导人会晤，商讨全球供应链问题。这些国家都是美国的同盟或友邦。在当天的会上，拜登总统虽然没有直接提到“中

美国和中国抢占芯片供应链的竞争日趋激烈，担心安于现状会导致芯片强国地位不保的韩国政府也制定了突破性的芯片产业综合扶持方案。专家们和业界普遍对政府此举表示欢迎，但认为除此还有许多课题需要解决，比如应通过制定特别法来推动产业发展等。5月13日，文在寅总统在三星电子平泽厂区发布“K芯片战略”，三星电子副董事长金奇南、SK海力士副董事长朴正浩等行业相关人士出席了活动。这次制定的扶持政策不同于以往，重点是构建生产芯片的“供应基础设施”，旨在打造可以稳定生产芯片的“芯片大国”，应对美中的芯片战争。文总统也在当日发布的内容中强调扩充供应设施的问题，表示“将通过先发制人的投资巩固国内的产业生态，主导全球供应网

核心科技决定未来 ①半导体芯片“为强化芯片产业的竞争力，我们需要把当前以存储芯片为主的生产结构改变成存储芯片和系统芯片并重的发达国家形态的生产结构”。这番话与本届政府提出的理念相似，但这并非最近才喊出的口号，而是1997年外汇危机之前时任韩国通商产业部部长的林昌烈在当年7月的产学研座谈会上发布“芯片产业竞争力强化对策”时提出的观点。次年上台的金大中政府在发布的“百项重点课题”中，也包括扶持系统芯片产业发展的内容。迄今为止，韩国政府一共投入了7000多亿韩元资金扶持系统芯片产业，人们却评价这笔钱是“打了水漂”。5月12日，芯片行业和学会消息称，政府从1998年到去年共投入7654亿韩元预算培育芯