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华为发布5G集成芯片或全球最早用于商用领先三星

金荣旼 记者 | 2019.09.09 09:40写信给编辑
得到全球首款“5G集成芯片”的名号的很可能不是高通,也不是三星电子,而是中国华为。9月6日,华为在德国柏林消费电子展(IFA 2019)上发布了5G集成芯片“麒麟990 5G”。

华为消费者业务CEO余承东在IFA 2019上发表开幕主题演讲时表示,“华为将推出业界首款集成人工智能(AI)与 的麒麟990芯片”。由华为的芯片设计子公司海思半导体(HiSilicon)制作的麒麟990 5G芯片将5G模块芯片集成到了集程序处理器(AP)、图形处理设备(GPU)和安全芯片于一体的SoC芯片之中。

当日华为表示,9月19日在德国慕尼黑发布的下半年旗舰机Mate30系列中将首发搭载麒麟990芯片。

麒麟990的照片。[照片由华为提供]

事实上,Galaxy Note10等市场上现已推出的5G智能手机即便搭载SoC芯片,也需要另外搭载5G模块芯片,增加了手机厚度。5G模块芯片比LTE芯片大20%~30%,实现“集成芯片”量产的难度极大。

余承东表示,“麒麟990 5G芯片是全球首款、性能最强的5G SoC芯片”,“芯片板面积比三星Exynos小36%,运算效率提高20%,比高通骁龙也小了26%”。

如果Mate 30按计划首发搭载麒麟990芯片,“全球首款商用5G集成芯片”的名号将落入华为手中。

高通和台湾联发科最早分别在今年2月和4月传出完成5G集成芯片研发的消息,宣布进入批量生产阶段。目前高通和联发科已经分别委托三星电子晶圆代工事业部和同是台湾企业的台积电进行批量生产。三星电子也在9月4日公开将5G模块芯片和AP集成到一起的“Exynos 980”产品,宣布将在年内实现量产。

看似由这三家公司领先的5G集成芯片竞争局面在华为通过IFA发布麒麟990后出现了彻底反转。

首先,三星电子计划在年内实现5G集成芯片(Exynos 980)的稳定批量生产。三星电子表示,中国的VIVO将在第四季度(10月~12月)推出的新款智能手机中搭载Exynos 980芯片。

从性能上看,华为的麒麟990将在华为最新旗舰智能手机Mate 30中首发搭载,而三星的5G集成芯片Exynos 980则是一款定位于中档智能手机的产品。



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