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三星明年3月发布5G手机将搭载高通处理器

崔贤珠 记者 | 2018.12.07 09:59写信给编辑
可以应用于新一代移动通信(5G)智能手机的处理器面世了。高通12月5日(当地时间)在美国夏威夷举行高通骁龙技术峰会 2019并公开了搭载骁龙855芯片的5G移动平台。这是一款支持5G通讯的手机应用处理器(AP),而处理器是决定智能手机性能的核心零部件。

为智能手机搭载骁龙855处理器,可以提高手机驱动速度,手机运行应用时的速度最高可以比4G快20倍,一次可以处理的数据量也大幅增加,可以轻松用手机使用虚拟现实(VR)游戏、增强现实(AR)购物、实时影像合作等功能。

新处理器搭载人工智能(AI)技术,用户在使用语音、相机、虚拟现实、增强现实等扩张现实(XR)功能时将更加便利。比如用户在使用相机时,不用进行任何前期设定,相机就可以自动将人物清晰呈现出来,并对灯光和色调进行恰当地调节,拍摄出最佳模式照片。现在虽然也有相应的人工智能技术,可以自动呈现最优拍摄模式,但需要用户在拍照前对人工智能拍摄模式进行设置。

新产品搭载3D声波传感器,指纹识别功能更加方便,用户不用按在指纹识别传感器上,只需要用手指触摸屏幕,就可以自动完成指纹识别。

电池功效、语音和音响性能也将得到提升。语音识别功能将会得到强化,可以在人说出一句话后立刻将其转化成文字呈现出来,也可以在通话过程中自动过滤周围杂音,提高通话音质。电池可以在15分钟内完成50%的充电(以放电状态为准),图像处理速度也将提升20%,能够不间断地持续处理高画质图像。高通首席副总裁亚历克斯·卡图吉安(音)表示,“新产品比上一代产品(骁龙845)性能提升了3倍,比其他公司的7纳米工程芯片性能高出2倍”。

三星电子当日推出了搭载骁龙855处理器的5G智能手机样品,计划在明年3月西班牙巴塞罗那“MWC 2019”上正式推出5G智能手机产品。

三星电子还将负责生产骁龙855的生产供货。三星电子是全球最大的半导体存储器生产商,是承接半导体代加工业务的半导体制造企业,可以根据高通等半导体设计企业的要求生产产品。高通将生产骁龙855的业务交给了世界第一大半导体制造商台积电(TSMC)和三星电子等公司。

三星电子从2011年开始在Galaxy系列智能机上搭载自主生产的Exynos处理器。比如三星在美国推出的Galaxy S9搭载骁龙处理器,在韩国和欧洲推出的产品则搭载Exynos处理器。今年11月,三星也已经发布了与骁龙855配置相仿的Exynos 9(9820)。这意味着,在处理器领域,高通和三星电子属于竞争关系,但在半导体领域,双方又属于合作关系。

韩国中央日报中文网 http://cn.joins.com

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