美国继华为后再出手制裁中芯国际,中国“半导体崛起”梦碎?
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美国继华为后再出手制裁中芯国际,中国“半导体崛起”梦碎?
  • 中央日报张柱英 记者
  • 上传 2020.09.29 18:12
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美国商务部近日将中国大陆最大的半导体代加工企业中芯国际(SMIC)列入制裁名单。在通信设备与智能手机制造商华为之后,又一次对中国企业出手,中美在半导体等尖端产业领域的对立日益激化。

半导体代工企业份额
半导体代工企业份额

中国官方媒体《环球时报》9月28日发表评论指出,中芯国际是“美国继全面围剿华为之后为瘫痪中国高科技行业而开辟的新战场”。根据美国政府的制裁,向中芯国际供货的美国企业,在出口技术和设备之前,必须申请美国政府批准,切断了中芯国际与外部交易的渠道。对于全面依赖美国等国外设备的中芯国际来说,此举无异于逼迫公司停工。

对于中国而言,中芯国际并不是一家单纯的半导体代加工公司,而是中国政府重点扶持的“代加工企业之未来”。中国政府最近宣布“向中芯国际投资2.7万亿韩元,并免除其15年法人税”,把培育这家代加工企业作为实现“半导体崛起”目标的重中之重。

根据台湾市场研究公司“TrendForce”的数据,中芯国际在第三季度全球代加工市场的份额约为4.5%,仅次于台湾台积电(53.9%)、韩国三星电子(17.4%)、美国格罗方德(7%)和台湾联华电子(7%),排名世界第五。

从表面上来看,美国制裁中芯国际的原因与华为相似,怀疑中芯国际的技术和设备被用于军事活动。半导体行业则普遍认为,美国此举的真实意图是进一步围剿华为,遏制中国半导体产业的发展。因为切断中芯国际的供货渠道,华为智能手机使用的半导体芯片便无处生产。

首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊表示,“美国缺乏半导体生产设施,一旦遇到危机,美国将面临半导体供应短缺的问题”,“为减轻这一风险并防止中国进一步扩大影响力,美国一直在寻求扩大半导体产能”,“从奥巴马政府时期,美国就表现出了这一动向”。

2017年白宫科学技术咨询委员会曾向时任总统奥巴马提交过一份《巩固美国半导体长期领先优势》的报告,其核心内容便是“彻底阻止中国半导体产业的发展,加强美国对世界半导体市场的控制力”。

对于韩国代加工企业来说,短期内可能会获得较大间接利益。KB证券公司研究员金东源(音)9月28日发布研究报告写道,“当前中国半导体的供应达不到市场需求的一半”,“中国智能手机、电脑、家电企业可能会紧急向韩国代工厂下大量订单,以便增加库存”。

但是,长远来看却并非好事。不愿公开姓名的一位韩国半导体企业相关人士表示,“美国政府费尽心机围剿中芯国际,难道是为了帮助韩国企业吗?”,“最终还是为了培育美国本土企业,要求外国企业在美国国内投资设厂,扩大产能”。李所长也表示,“短期内肯定能够得到间接利益,但长远来看,韩国企业面临的竞争也将非常残酷”。

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