三星电子存储芯片工程已经开始使用日产氟化氢(HF)的替代品。日本政府自7月4日起限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等三种尖端材料后刚过一个半月，三星电子就开始使用替代产品。目前看来，三星电子和SK海力士寻找日产氟化氢替代材料的工作比预期进展顺利，预计到年底前后，就可以完全替代日本产品。

9月3日半导体业界消息称，三星电子已经从8月中旬开始把韩国国内企业“Soulbrain”和“ENF TECH”生产的氟化氢用于部分工程。不过，目前尚未把国产氟化氢用于所有半导体生产工程。三星电子相关人士说，“将首先把国内企业生产的氟化氢试验品投入到敏感度较低的工程，未来再陆续投入到高敏感度的工程”。半导体工程大约由500项工程构成，其中需要氟化氢的工程有50项左右。也就是说，三星电子先把国产氟化氢应用到其中的1-2项工程中，用来取代日本产品。

SK海力士也计划尽快对国内企业生产的氟化氢进行试用。据了解，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

同时，三星电子和SK海力士负责材料开发的工程师正在对国产氟化氢试验品进行成分分析，旨在根据半导体工厂的要求，对国内企业生产的氟化氢成分含量进行调整。这相当于三星电子和海力士与国内材料企业一起进行“共同研发”。只有产品成分结构与以往使用的日本Stella和Morita公司产品接近，没有大的差异，在用于半导体工程时才不会生产出缺陷产品。

此外，韩国国内材料企业“Soulbrain”忠南公州工厂的扩建工程如果按计划在本月末竣工，国产氟化氢的产能有望进一步扩大。“Soulbrain”和“ENF TECH”以前一直从日本Stella和Morita进口氟化氢进行提纯，然后制作成半导体工程使用的蚀刻剂材料，向三星供货。在日本限制对韩出口后，这些国内企业开始从台湾和中国大陆进口氟化氢。