值得一提的是,LG决定在下月推出的所有新款智能手机上搭载高通最新应用处理器“骁龙855”。处理器是决定智能手机的运算速度、信息处理能力的核心零部件。此外,曾经令人头疼的手机发热问题也得到了解决。5G机型将会搭载水冷式冷却装置(利用水降低智能手机内部热量的装置)“Vapor Chamber”。
事实上,LG智能手机曾因发热问题引起消费者的不满,原因就出在处理器、操作系统(OS)与APP的系统优化问题上。去年11月,新上任的移动通信(MC)事业本部长权峰奭为回应此类指责,表示要做“基本功扎实的手机”,改变了战略。最近,LG在韩国和美国以“顾客们希望的5G智能手机”为主题,对1000多人进行了问卷调查,由此得出了顾客们希望改善电池和散热问题的答案。
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