2024年04月25日 (周四)
日本软银集团拟十年内对韩投资5万亿韩元
상태바
日本软银集团拟十年内对韩投资5万亿韩元
  • 金正河 记者
  • 上传 2016.10.01 11:40
  • 参与互动 0
分享该报道至

孙正义
日本软银集团会长孙正义9月30日与朴槿惠总统见面时表明了“未来十年将在物联网(IoT)、互联网、人工智能(AI)、移动手机、智能机器人、电力领域向韩国投资5万亿韩元”的计划。

正在韩国访问的孙会长当日访问青瓦台时表示“对韩国 ‘半导体基金’投资的企业,软银将进行共同投资或通过进军海外的合作伙伴进行互联投资”,“虽然全球97%的智能手机都在使用最近软银收购的ARM公司的半导体设计,但未来物联网时代需要开发出符合各领域需求的专业化半导体,有必要与韩国的风险企业进行合作”。

对此,朴总统表示“韩国拥有世界最高水平的ICT技术和制造业,可以与软银集团一起发挥出综合效应”。朴总统也对孙会长的“亚洲超级电网(Asia Super Grid)构想”(在蒙古沙漠中利用风力和太阳能发电,并将所生产的电量供应到亚洲各国)表示“通过电力网络将东北亚国家互联起来,可以大大有利于区域内的和平”,“想要实践这一构想,必须与能源储存设备(ESS)和智能电网领域展开合作,希望在此问题上多多关注有能力的韩国企业并作出投资”。
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
评论 0
댓글쓰기
无须注册会员快捷留言

精选报道