2022年08月20日 (周六)
三星电子量产速度提高7倍的DRAM
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三星电子量产速度提高7倍的DRAM
  • 孙海容 记者
  • 上传 2016.01.20 14:04
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超高速DRAM使三星电子的半导体技术进一步得到进化。三星电子1月19日宣布正式开始比现在的DRAM提速7倍的第二代“4GB HBM2 DRAM ”。  

DRAM是协助计算机的大脑CPU在进行演算时写入和抹除数据的设备,DRAM的数据处理速度越高,电脑的性能也会得到相应提高。

三星电子计划通过量产4GB HBM2应对高性能计算(HPC)、高性能显卡等信息技术(IT)设备的需求。  

三星电子消息称,这一新产品使用了在DRAM芯片上打穿5000多个小孔进行上下连接的硅通孔(TSV)技术,与以往利用金线连接上下层的方式相比,数据通道更多,可以提高处理速度。4GB HBM DRAM每秒可传输256GB信息,比同属4GB级别的GDDR5处理数据的速度快7倍。
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