2024年03月28日 (周四)
“苹果或从iPhone 6开始停止使用三星AP芯片”
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“苹果或从iPhone 6开始停止使用三星AP芯片”
  • 李芝相 记者
  • 上传 2013.05.06 08:19
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苹果可能将从明年开始在iPhone核心零部件AP芯片中停止使用三星电子的产品。

AP芯片相当于电脑的CPU,可以说是智能手机的大脑。iPhone 5的AP芯片由三星电子独家供应。苹果的“脱三星”战略正在加速进行。

台湾媒体Digitimes5月2日报道称,苹果和台湾半导体加工企业TSMC正签订将于2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生产的合同。TSMC为了获得苹果的大订单,从去年4月开始在台湾建设12英寸晶圆制造工厂,在开工不到1年的时间后开始设置设备。此前TSMC曾表示明年初将量产20纳米芯片,但为了满足苹果上市的日程而将这一目标提前到今年年内。

三星电子从2007年开始就供应iPhone和ipad使用的AP芯片。三星电子的系统半导体部门供应了全世界智能手机的两座大山——Galaxy系列和iPhone的AP芯片并取得了快速发展。但随着两家公司的专利战激化,苹果在iPhone 5中排除了三星的存储器等,开始降低对三星零部件依存度。

另一方面,三星电子表示“现在还不是谈论和顾客公司的合同关系等的时候”,没有公开正式立场。
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