一直以来占领着世界半导体储存器市场的三星电子在手机用中央处理器（CPU）领域也取得了显著的业绩，于是各竞争公司对其的牵制正在逐步白热化。三星电子会长李健熙最近委婉地说道“枪打出头鸟”就是因为这个原因。

首先，世界最大的半导体企业——英特尔的牵制就不同寻常。英特尔在5月5日（韩国时间）表示要在年内以3D技术设计的新一代半导体芯片生产微处理器。

《金融时报》5月5日强调称，英特尔的此项技术是过去50多年一直使用的微处理器设计的革命。之前半导体晶体管就像在纸上印刷一样，但如果使用了3D技术，就可以使用更少的电力发挥更优越的性能。《金融时报》分析称，如果使用此技术的话，如果使用此项技术的话，22纳米级晶体管的商用化就可能成为现实，正将成为英特尔正式进军手机等小型移动机器半导体市场的信号弹。

业界将其解释为是掌握CPU市场的英特尔想要在手机用应用处理器上同市场占有率60%的三星电子抗衡。

对此，三星电子这天评价称“英特尔此次引进的3D技术是有意义的”，之后表达了正式立场称：“三星电子作为3D技术的最早开拓者，积累了很多的研究成果，在半导体技术更精密之时会引进此项技术。”三星电子还补充称：“2002年通过3D晶体管技术论文取得了专利，开发后续技术完全没有问题。”

正在与三星电子进行侵害专利诉讼的苹果公司也带头牵制三星。有外媒称苹果公司可能会从英特尔采购AP，而不再从三星电子采购。但《纽约时报》报道称，三星电子对此不予理会，为了应对半导体需求的扩大，三星电子为美国的德克萨斯州奥斯汀工厂又投资了36亿美元（约3万8600亿韩元）来增加设备。

在半导体储存器领域，日本的Elfida公司反击非常强烈。此公司最近表示开发出了25纳米动态随机储存器，这使得三星电子非常紧张。因为这一开发成果比现在生产30纳米级动态随机储存器的三星电子和海力士半导体更加领先。但三星电子对这项发明半信半疑。半导体业务部社长权五铉在5月4日的三星电子社长团会议上表示：“Elfida的主要产品是50纳米级，而三星电子是40纳米级和35纳米级。Elfida在2009年宣称开发出了40纳米级产品，但直到现在也很难在市场上找到这种产品。去年Elfida又宣传开发并生产了30纳米级产品，但直到现在也没有。”权社长是告诫人们不要扩大地进行解释。