2023年将是韩国芯片产业面临拐点的一年。围绕芯片霸权的竞争越来越激烈，原本在芯片市场占据主导地位的存储芯片不再一家独大，系统芯片逐渐受到重视，三星电子等主营存储芯片的半导体垂直整合型公司(IDM)对芯片市场的主导权逐步被分散到主营委托生产的晶圆代工(Foundary)企业手中。
从当地时间6日至8日举行的美国消费电子展(CES)上可以看出，第四次工业革命加速发展，也促进了芯片市场的格局变化。基于大数据技术的人工智能(AI)和自动驾驶汽车所需的AI芯片与图像传感器也在促进市场对新功能芯片的需求。这一巨大的变化正围绕美国力推的芯片供应链协议机制“芯片四方联盟”(Chip4，美国、韩国、日本和台湾)为中心进行，美国通过芯片法案(芯片与科学法案)计划投资2800亿美元着力发展这一领域，日本和台湾也正快马加鞭新建芯片工厂。
美国力推成立芯片四方联盟，相当于给中国的追击踩上刹车，为韩国发展芯片技术赢得了时间，具有积极意义。但芯片四方联盟内部的竞争却对韩国构成了挑战，带来了另一种危机。在中国觊觎芯片技术的契机下，美国、日本等此前一直在沉睡的“芯片雄狮“纷纷苏醒过来，台湾也利用晶圆代工的优势不断扩大芯片领土。而随着这三方不计代价的投资芯片行业，韩国的市场必将越来越狭窄。
美国南部变身芯片产业聚集带
美国正致力于把芯片生产据点吸引到美国境内。作为存储芯片和系统芯片领域的领头羊，韩国和台湾的芯片工厂像进入了黑洞一般，正源源不断地被吸入美国。8日美国半导体行业协会(SIA)统计的“半导体企业未来10年的美国投资计划”显示，从2020年5月放出制定“芯片法案”的风声后，到去年12月，美国已成功吸引1956亿美元的芯片投资，这是拜登政府计划通过芯片法案向企业提供的补贴规模(520亿美元)的3.7倍。鉴于法案已在去年下半年生效，预计未来还会有更多企业决定对美投资。SIA表示，“预计这些投资将在美国16个州创造出4万多个新的工作岗位”。美国正通过吸引韩国和台湾企业投资，把美国南部变成一个芯片产业聚集带。
日本的动向也颇为值得关注。芯片市场格局的变化也重新给日本企业创造了机会。以往的芯片市场一直由存储芯片占据主导地位，如今随着第四次工业革命的发展，能够灵活生产各种系统芯片的委托生产方式的晶圆代工正成为芯片市场的核心。市场对自动驾驶汽车和智能手机用图像传感器、人工智能和超级计算机等多用途系统芯片的需求越来越大。
为把握机会，日本甚至放下了曾是芯片至尊的自尊，为恢复在芯片产业的地位，不惜放下身段从上世纪八九十年代自己曾传授芯片技术的台湾引进更高端的芯片生产技术。日本正在熊本县菊阳町建设世界最大晶圆代工企业台积电(TSMC)的工厂。为吸引台积电在本国建厂，日本不惜拿出建厂投资规模1.2万亿日元中的40%即4760亿日元补贴给台积电。而且，建设工程如军事作战一样正在加速展开，通常需要5年的芯片工厂建设工期被缩短到2年，现场夜间灯火通明，相当于24小时不停施工。菊阳町更是成立了芯片产业支援办公室协助工程推进。该工厂将在动工两年后，从明年年底开始每月批量生产10~20纳米(nm，1亿分之一米)制程芯片5.5万片(以300mm晶圆为基准)。
台湾甚至将农田用水提供给芯片工厂
台湾的情况更不必说。《纽约时报》(NYT)曾在头版刊载过台湾因为在水资源短缺时不惜把农田用水提供给芯片工厂使用，导致稻田像龟壳一样干涸龟裂的照片。如此重视芯片产业的台湾，最终决定走出中国内地，在美国和日本也依次建造了芯片工厂。甚至有分析认为，即使有传闻称中国内地有意入侵台湾，但台湾的芯片生产能力已足以构成一种“铁盾”。据《金融时报》(FT)报道，台积电今年还打算进入欧洲，正研究在德国萨克森州德累斯顿建造工厂的方案。芯片产业已不仅仅是“工业的粮食”，而是成为了不可或缺的“工业之火”。
反观韩国，雪上加霜的经济不景气正导致芯片产业环境不断恶化。三星电子去年第四季度的营业利润为4.3万亿韩元，比前年同期减少69%。韩国虽也出台了“韩版芯片法案”，但因为企划财政部加入反对“大企业特惠”的陈腐反企业行列，原计划从今年开始提高到25%的芯片投资税额扣除比例仅从原本的6%上调到了8%。虽然尹锡悦总统事后表态鼓励扩大支持力度，企划财政部也提出了25%的方案，但却附带了一年临时性支持的条件。如此一来，韩国面对传统制造业强国竞相发展芯片产业的芯片四方联盟内部竞争时，将逐渐失去立足之地，变得岌岌可危。
