2022年12月06日 (周二)
“三星掌握3D封装技术时,或迎来逆袭台积电的机会”
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“三星掌握3D封装技术时,或迎来逆袭台积电的机会”
  • 釜山=李熙权(音) 记者
  • 上传 2022.11.17 11:17
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【照片来源:Shutterstock】
【照片来源:Shutterstock】

三星电子上个月将全球半导体第一宝座的位置让给了台湾台积电(TSMC)。台积电被称为芯片“代工(委托生产)皇帝”,主导着市场。

16日,据市场调研机构集邦咨询(TrendForce)透露,三星电子和台积电的市场占有率差距在最近一年内进一步拉大,从36%扩大到了36.9%。对于“代工二把手”的三星电子,全球半导体专家们给出的诊断和解决方法是什么呢?

14日至15日在釜山举行了半导体国际学术会议“KISM 2022”,本报记者在会上听取了IBM研究院博士Wei-Tsu Tseng、比利时微电子研究中心(IMEC)光刻机研究部门主任Sandip Halder以及三星电子半导体研究所Fellow金东元(音)对两家公司技术水平和今后竞争格局的看法。韩国半导体显示器技术学会会长朴在勤(汉阳大学教授)主持了此次访谈。

对于三星落后于台积电的原因,Tseng博士称“是因为出发点不同”,并补充道“台积电从20世纪80年代开始就将全部精力放在了代工厂上”,“三星则走的是综合半导体企业道路。在应对市场需求方面,台积电占据优势”。

当问及三星是否还有机会时,Tseng博士表示“三星率先引进的全环绕栅极(GAA: Gate-All-Around)工艺会成为今后的大势所趋”,“只不过,2纳米制程工艺中,要求必须研发出三维(3D)封装等新技术。这是机会,也是转折点”。另外,Tseng博士还建议道,“考虑到市场格局,三星最好下设代工业务公司”,“这也有助于与顾客公司建立信赖关系”。

IMEC光刻机研究部门主任Sandip Halder也指出封装技术是决定代工盟主的核心问题。 Halder表示,“在1.8纳米制程工艺中,会存在仅靠极紫外线(EUV)设备的精密化无法解决的物理局限”,“需要一种全新的技术”。三星电子董事长李在镕今年6月曾前往位于比利时鲁汶的欧洲最大规模综合半导体研究所IMEC,并与首席执行官卢克·范登霍夫讨论了技术合作问题。

对于有人指出三星落后于台积电,三星电子半导体研究所Fellow金东元回答道,“我认为这是技术和市场属性的差异”。也就是说,代工厂是确保顾客的竞争,而在稳定供货的可能性和确保顾客等方面,台积电还是获得了较高评价。金东元表示,“三星正在美国得克萨斯州泰勒建设代工厂,这部分应该会逐渐好转”。

当被问到在技术方面三星是否落后于台积电时,金东元断言道,“我认为,如果仅从技术上来看,二者是旗鼓相当或者三星更为先进”,“我并不认为三星在新技术方面上会落后于竞争公司”。

釜山=李熙权(音) 记者
译 | 英豪 校 | 李佳欣 责任编辑 | 刘尚哲 查看其它新闻
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